Die hoë akkuraatheid van die stroombaanbord verwys na die gebruik van fyn lynwydte/spasiëring, mikrogate, smal ringwydte (of geen ringwydte), en begrawe en blinde gate om hoë digtheid te bereik.
Die hoë akkuraatheid verwys na die resultaat van "dun, klein, smal, dun" sal onvermydelik hoë akkuraatheid vereistes bring, neem die lynwydte as 'n voorbeeld: 0.20mm lynwydte, volgens die regulasies om 0.16 ~ 0.24mm te produseer soos gekwalifiseer, die fout is (0.20±0.04) mm; en die lynwydte van 0.10 mm, is die fout (0.1±0.02) mm op dieselfde manier. Uiteraard word die akkuraatheid van laasgenoemde verdubbel, en so meer is nie moeilik om te verstaan nie, so hoë akkuraatheid word vereis. Word nie meer apart bespreek nie, maar dit is 'n prominente probleem in produksietegnologie.
1. Fyn draad tegnologie
In die toekoms sal die hoëdigtheid lynwydte/spasiëring van 0.20mm tot 0.13mm tot 0.08mm tot 0.005mm wees om aan die vereistes van SBS en multi-chip pakket (Mulitichip Package, MCP) te voldoen. Daarom word die volgende tegnologieë benodig:
①Gebruik dun of ultra-dun koperfoelie (<18um) substraat en fyn oppervlakbehandelingstegnologie.
②Deur dunner droë film en nat lamineringsproses te gebruik, kan dun en goeie gehalte droë film lynwydte vervorming en defekte verminder. Nat film kan 'n klein luggaping vul, koppelvlakadhesie verhoog en draadintegriteit en akkuraatheid verbeter.
③Electrodeposited photoresist (ED) word gebruik. Die dikte daarvan kan in die reeks van 5 ~ 30/um beheer word, wat meer perfekte fyn drade kan produseer. Dit is veral geskik vir smal ringwydte, geen ringwydte en volplaatplatering. Tans is daar meer as tien ED-produksielyne in die wêreld.
④ Neem parallelle ligblootstellingstegnologie aan. Aangesien die parallelle ligblootstelling die invloed van die lynwydtevariasie wat veroorsaak word deur die skuins lig van die "punt" ligbron kan oorkom, kan 'n fyn draad met akkurate lynwydte en gladde rande verkry word. Die parallelle blootstellingstoerusting is egter duur, vereis hoë belegging en vereis werk in 'n hoë-skoon omgewing.
⑤ Neem outomatiese optiese opsporingstegnologie aan. Hierdie tegnologie het 'n onontbeerlike manier van opsporing in die vervaardiging van fyn drade geword en word vinnig bevorder, toegepas en ontwikkel.
2.Micropore tegnologie
Die funksionele gate van oppervlak-gemonteerde gedrukte borde word hoofsaaklik vir elektriese onderlinge verbinding gebruik, wat die toepassing van mikrogattegnologie belangriker maak. Die gebruik van konvensionele boorpuntmateriaal en CNC-boormasjiene om klein gaatjies te vervaardig, het baie mislukkings en hoë kostes.
Daarom word die hoëdigtheid gedrukte stroombaanborde meestal gemaak deur die fyner drade en pads. Alhoewel goeie resultate behaal is, is hul potensiaal beperk. Om die digtheid verder te verbeter (soos drade minder as 0,08 mm), het die koste skerp gestyg. Daarom word mikroporieë gebruik om die verdigting te verbeter.
In onlangse jare is deurbrake gemaak in die tegnologie van CNC-boormasjiene en mikro-punte, so die mikrogat-tegnologie het vinnig ontwikkel. Dit is die belangrikste uitstaande kenmerk in die huidige PCB-produksie.
In die toekoms sal die tegnologie om mikrogate te vorm hoofsaaklik staatmaak op gevorderde CNC-boormasjiene en fyn mikrokoppe. Die klein gaatjies wat deur lasertegnologie gevorm word, is steeds minderwaardig as die klein gaatjies wat deur CNC-boormasjiene gevorm word vanuit die oogpunt van koste en gatkwaliteit.
①CNC boormasjien
Tans het CNC-boormasjientegnologie nuwe deurbrake en vordering gemaak. En het 'n nuwe generasie CNC-boormasjien gevorm wat gekenmerk word deur die boor van klein gaatjies.
Die doeltreffendheid van die boor van klein gaatjies (minder as 0,50 mm) in mikrogat boormasjiene is 1 keer hoër as dié van konvensionele CNC boormasjiene, met minder mislukkings, en die spoed is 11-15r/min; 0.1-0.2mm mikrogate kan geboor word. Die hoë kwaliteit klein boorpunt van hoë gehalte kan geboor word deur drie plate (1,6 mm/stuk) te stapel.
Wanneer die boorpunt breek, kan dit outomaties stop en die posisie rapporteer, die boorpunt outomaties vervang en die deursnee kontroleer (die gereedskapbiblioteek kan honderde stukke akkommodeer), en kan outomaties die konstante afstand en boordiepte van die boorpunt beheer en die dekplaat, sodat blinde gate geboor kan word , Sal nie die tafel boor nie.
Die tafel van die CNC-boormasjien neem lugkussing en magnetiese levitasietipe aan, wat vinniger, ligter en meer akkuraat beweeg sonder om die tafel te krap. Sulke boormasjiene is tans baie gewild, soos Mega 4600 van Prurite in Italië, Excellon 2000-reeks in die Verenigde State, en nuwe generasie produkte soos Switserland en Duitsland.
②Daar is inderdaad baie probleme met laserboor van konvensionele CNC-boormasjiene en -punte om mikrogate te boor. Dit het die vordering van mikrogattegnologie belemmer, daarom het lasererosie aandag, navorsing en toepassing gekry.
Maar daar is 'n noodlottige fout, dit wil sê die vorming van horinggate, wat ernstiger word namate die dikte van die bord toeneem. Tesame met hoë temperatuur ablasie besoedeling (veral multi-laag planke), die lewe en instandhouding van ligbronne, die herhaal akkuraatheid van geëtste gate, en koste, is die bevordering en toepassing van mikro gate in gedrukte borde beperk.
Laser geëtste gate word egter steeds in dun hoëdigtheid mikroplate gebruik, veral in MCM-L hoëdigtheid interconnect (HDI) tegnologie, soos polyester film geëtste gate en metaalneerlegging in MCMS (Sputtering tegnologie) word gebruik in kombinasie met hoë -digtheid verbind.
Die vorming van begrawe gate in hoë-digtheid onderling verbind multilaag planke met begrawe en blinde gat strukture kan ook toegepas word. As gevolg van die ontwikkeling en tegnologiese deurbrake van CNC-boormasjiene en mikro-bore, is dit egter vinnig bevorder en toegepas.
Daarom kan die toepassing van laserboor in oppervlakgemonteerde stroombaanborde nie 'n dominante posisie vorm nie. Maar daar is nog 'n plek in 'n sekere area.
③ begrawe, blinde, deur-gat tegnologie begrawe, blinde, deur-gat kombinasie tegnologie is ook 'n belangrike manier om die digtheid van gedrukte stroombane te verhoog.
Oor die algemeen is die begrawe en blinde gaatjies klein gaatjies. Benewens die verhoging van die aantal bedrading op die bord, gebruik die begrawe en blinde gate die "naaste" inter-laag interkonneksie, wat die aantal deurlopende gate wat gevorm word aansienlik verminder en die isolasieplaatinstelling sal ook aansienlik verminder word, waardeur die aantal effektiewe bedrading en inter-laag interkonneksies in die bord, en die verhoging van die digtheid van interverbindings.
Daarom het die meerlaagbord gekombineer met begrawe, blinde en deurgate 'n onderlinge verbindingsdigtheid van ten minste 3 keer hoër as dié van die konvensionele vol-deur-gat bordstruktuur by dieselfde grootte en aantal lae. Indien begrawe, blind, en Die grootte van die gedrukte bord gekombineer met deurgate sal aansienlik verminder word of die aantal lae sal aansienlik verminder word.
Daarom, in hoëdigtheid oppervlak-gemonteerde gedrukte borde, word begrawe en blindegat-tegnologieë toenemend gebruik, nie net in oppervlak-gemonteerde gedrukte borde in groot rekenaars en kommunikasietoerusting nie, maar ook in siviele en industriële toepassings. Dit is ook wyd gebruik in die veld, selfs in sommige dun planke, soos verskeie PCMCIA, Smard, IC kaarte en ander dun ses-laag planke.
Die gedrukte stroombaanborde met begrawe en blinde gat strukture word oor die algemeen voltooi deur die "sub-board" produksie metode, wat beteken dat dit voltooi kan word na baie druk plate, boor, gat plating, ens., so presiese posisionering is baie belangrik.