ቀዳዳው ራሱ በመሬት ላይ ጥገኛ የሆነ አቅም አለው። ወደ በኩል-ቀዳዳ ወለል ንብርብር ላይ ማግለል ቀዳዳ ዲያሜትር D2 የሚታወቅ ከሆነ, በኩል-ቀዳዳ ፓድ ዲያሜትር D1, PCB ቦርድ ውፍረት T, እና ቦርድ substrate ያለውን dielectric ቋሚ ነው. ነው ε፣ በቪያ ያለው ጥገኛ አቅም በግምት C=1.41 ε TD1/(D2-D1) ነው።
በቪያስ ምክንያት በሚፈጠረው ወረዳ ላይ ያለው የጥገኛ አቅም (capacitance) ዋና ተጽእኖ የምልክት ጊዜን ማራዘም እና የወረዳውን ፍጥነት መቀነስ ነው። ለምሳሌ 50ሚል ውፍረት ላለው ፒሲቢ ቦርድ ከውስጥ 10ሚል እና 20ሚል ፓድ ዲያሜት ያለው ቪያስ ጥቅም ላይ ከዋለ እና በመሬት ላይ ባለው የመዳብ ቦታ መካከል ያለው ርቀት 32ሚል ነው። ከዚህ በላይ ያለውን ቀመር በመጠቀም የቫያሱን ጥገኛ አቅም በግምት እንደሚከተለው ማስላት እንችላለን፡ C=1.41 x 4.4x 0.050 x 0.020/(0.032-0.020)=0.517pF =2.2C (Z0/2)=2.2x0.517x (55/2)=31.28ps. ከነዚህ እሴቶች መረዳት የሚቻለው የአንድ ቪያ ተውሳክ አቅም መጨመርን በመቀነሱ ላይ ጉልህ ተጽእኖ ባይኖረውም በቪያዎቹ ውስጥ ብዙ ጊዜ ለኢንተርላይየር መቀያየር ጥቅም ላይ ከዋለ ጥንቃቄ መደረግ አለበት።
በቪያ ውስጥ ካለው ጥገኛ አቅም ጋር፣ ጥገኛ ተውሳክ (inductance) አለ። የጥገኛ ተከታታይ ኢንዳክሽን የመተላለፊያ አቅምን አስተዋፅኦ ያዳክማል እና የአጠቃላይ የኃይል ስርዓቱን የማጣራት ውጤታማነት ያዳክማል። የሚከተለው ቀመር በ በኩል ግምታዊ ጥገኛ ተውሳክን በቀላሉ ለማስላት ጥቅም ላይ ሊውል ይችላል፡-
L=5.08h [ln (4h/d)+1]፣ L የቀዳዳውን ኢንዳክሽን የሚያመለክትበት፣ h ከቀዳዳው በኩል ያለው ርዝመት ነው፣ እና d የማዕከላዊ ቁፋሮ ጉድጓድ ዲያሜትር ነው። ከስሌቱ አንጻር ሲታይ የቫይረሱ ዲያሜትሩ በአይነመረብ ላይ ትንሽ ተፅእኖ እንዳለው እና የቫይረሱ ርዝማኔ በአይነመረብ ላይ ከፍተኛ ተጽዕኖ ያሳድራል. ከላይ ያለውን ምሳሌ በመጠቀም የቪያውን ኢንዳክሽን እንደ L=5.08x0.050 [ln (4x0.050/0.010)+1]=1.015nH ሊሰላ ይችላል። ምልክቱ የሚነሳበት ጊዜ 1ns ከሆነ፣ተመሳሳዩ የኢምፔዳንስ መጠን፡ XL=π L/T10-90=3.19 Ω ነው።
በማጠቃለያው፡-
ቀጭን PCB መምረጥ የጥገኛ መለኪያዎችን ለመቀነስ ጠቃሚ ነው
ንብርብሮችን ላለመቀየር ይሞክሩ ወይም ለምልክት ማዘዋወር አላስፈላጊ ቪያዎችን አይጠቀሙ
ከኃይል አቅርቦቱ እና ከመሬት በታች ያሉትን ጉድጓዶች ይቆፍሩ ፣ እና የቀዳዳዎቹ እና የፒን ሽቦዎች አጭር እና ወፍራም ፣ የተሻለ ይሆናል።
ለምልክቱ በጣም ቅርብ የሆነውን ዑደት ለማቅረብ በሲግናል መቀየሪያ ንብርብር አጠገብ ተጨማሪ የመሬት ቀዳዳዎችን ያስቀምጡ
እንደ ኦፕቲካል ሞጁል ያሉ ተከታታይ የኦፕቲካል ፋይበር ምርቶችን ሲሰሩኦኤንዩኦፕቲካል ፋይበር ሞጁል ፣OLTሞጁል፣ወዘተ፣የቪያስ በቦሳ ላይ ያለውን ተጽእኖ፣የዓይን ዲያግራምን ማስተላለፍ፣የመጥፋት ጥምርታ፣ወዘተ፣ወይም የስሜታዊነት ስሜትን በመቀበል ላይ ያለውን ተጽእኖ ግምት ውስጥ ማስገባት አለብህ።
ከላይ ያለው አጭር መግለጫ ነው "የ BOSA ቁልፍ መለኪያዎች መግቢያ - በመጠን (II)" ፣ እሱም እንደ ማጣቀሻ ሊያገለግል ይችላል። ኩባንያችን በጣም ጠንካራ የቴክኒክ ቡድን አለው እና ለደንበኞች ሙያዊ የቴክኒክ አገልግሎቶችን መስጠት ይችላል። በአሁኑ ጊዜ ኩባንያችን የተለያዩ ምርቶች አሉት: ብልህኦኑየግንኙነት ኦፕቲካል ሞጁል ፣ የጨረር ፋይበር ሞጁል ፣ sfp ኦፕቲካል ሞጁል ፣ኦልትመሳሪያዎች, ኤተርኔትመቀየርእና ሌሎች የአውታረ መረብ መሳሪያዎች. ከፈለጉ ስለእነሱ የበለጠ ማወቅ ይችላሉ።
