সার্কিট বোর্ডের উচ্চ নির্ভুলতা উচ্চ ঘনত্ব অর্জনের জন্য সূক্ষ্ম রেখার প্রস্থ/স্পেসিং, মাইক্রো হোল, সরু রিং প্রস্থ (বা রিং প্রস্থ নয়), এবং সমাহিত এবং অন্ধ গর্তের ব্যবহারকে বোঝায়।
উচ্চ নির্ভুলতা বলতে বোঝায় "পাতলা, ছোট, সরু, পাতলা" এর ফলাফল অনিবার্যভাবে উচ্চ নির্ভুলতার প্রয়োজনীয়তা আনবে, একটি উদাহরণ হিসাবে লাইনের প্রস্থকে গ্রহণ করবে: 0.20 মিমি লাইন প্রস্থ, প্রবিধান অনুযায়ী 0.16 ~ 0.24 মিমি যোগ্য হিসাবে উত্পাদন করতে, ত্রুটি হল (0.20±0.04) মিমি; এবং লাইনের প্রস্থ 0.10 মিমি, ত্রুটিটি একইভাবে (0.1±0.02) মিমি। স্পষ্টতই পরবর্তীটির নির্ভুলতা দ্বিগুণ হয়, এবং তাই বোঝা কঠিন নয়, তাই উচ্চ নির্ভুলতা প্রয়োজন এখন আর আলাদাভাবে আলোচনা করা হয়নি, তবে এটি উত্পাদন প্রযুক্তিতে একটি বিশিষ্ট সমস্যা।
1. সূক্ষ্ম তারের প্রযুক্তি
ভবিষ্যতে, SMT এবং মাল্টি-চিপ প্যাকেজ (Mulitichip Package, MCP) এর প্রয়োজনীয়তা মেটাতে উচ্চ-ঘনত্বের লাইনের প্রস্থ/স্পেসিং 0.20mm থেকে 0.13mm থেকে 0.08mm থেকে 0.005mm হবে৷ অতএব, নিম্নলিখিত প্রযুক্তি প্রয়োজন:
① পাতলা বা অতি-পাতলা কপার ফয়েল (<18um) সাবস্ট্রেট এবং সূক্ষ্ম পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রযুক্তি ব্যবহার করে।
②পাতলা শুষ্ক ফিল্ম এবং ভেজা ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া ব্যবহার করে, পাতলা এবং ভাল মানের শুকনো ফিল্ম লাইন প্রস্থের বিকৃতি এবং ত্রুটিগুলি কমাতে পারে। ভেজা ফিল্ম একটি ছোট বায়ু ফাঁক পূরণ করতে পারে, ইন্টারফেসের আনুগত্য বাড়াতে পারে এবং তারের অখণ্ডতা এবং নির্ভুলতা উন্নত করতে পারে।
③Electrodeposited photoresist (ED) ব্যবহার করা হয়। এর বেধ 5 ~ 30/um এর পরিসরে নিয়ন্ত্রিত হতে পারে, যা আরও নিখুঁত সূক্ষ্ম তার তৈরি করতে পারে। এটি সরু রিং প্রস্থ, কোন রিং প্রস্থ এবং পূর্ণ-প্লেট কলাই জন্য বিশেষভাবে উপযুক্ত। বর্তমানে, বিশ্বে দশটিরও বেশি ইডি উত্পাদন লাইন রয়েছে।
④ সমান্তরাল আলো এক্সপোজার প্রযুক্তি গ্রহণ করুন। যেহেতু সমান্তরাল আলোর এক্সপোজার "বিন্দু" আলোর উৎসের তির্যক আলোর কারণে সৃষ্ট রেখার প্রস্থের তারতম্যের প্রভাবকে অতিক্রম করতে পারে, তাই সঠিক রেখার প্রস্থ এবং মসৃণ প্রান্ত সহ একটি সূক্ষ্ম তার পাওয়া যেতে পারে। যাইহোক, সমান্তরাল এক্সপোজার সরঞ্জামগুলি ব্যয়বহুল, উচ্চ বিনিয়োগের প্রয়োজন এবং একটি উচ্চ-পরিচ্ছন্ন পরিবেশে কাজ করা প্রয়োজন।
⑤ স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল সনাক্তকরণ প্রযুক্তি গ্রহণ করুন। এই প্রযুক্তিটি সূক্ষ্ম তারের উৎপাদনে সনাক্তকরণের একটি অপরিহার্য মাধ্যম হয়ে উঠেছে এবং দ্রুত প্রচার, প্রয়োগ এবং বিকাশ করা হচ্ছে।
2. মাইক্রোপুর প্রযুক্তি
পৃষ্ঠ-মাউন্ট করা মুদ্রিত বোর্ডগুলির কার্যকরী গর্তগুলি প্রধানত বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগের জন্য ব্যবহৃত হয়, যা মাইক্রো-হোল প্রযুক্তির প্রয়োগকে আরও গুরুত্বপূর্ণ করে তোলে। ছোট গর্ত উত্পাদন করতে প্রচলিত ড্রিল বিট উপকরণ এবং CNC ড্রিলিং মেশিনের ব্যবহারে অনেক ব্যর্থতা এবং উচ্চ খরচ রয়েছে।
অতএব, উচ্চ-ঘনত্বের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি বেশিরভাগ সূক্ষ্ম তার এবং প্যাড দ্বারা তৈরি করা হয়। যদিও দুর্দান্ত ফলাফল অর্জন করা হয়েছে, তাদের সম্ভাবনা সীমিত। ঘনত্ব আরও উন্নত করতে (যেমন 0.08 মিমি থেকে কম তারের), খরচ তীব্রভাবে বেড়েছে তাই, ঘনত্ব উন্নত করতে মাইক্রো-ছিদ্র ব্যবহার করা হয়।
সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, সিএনসি ড্রিলিং মেশিন এবং মাইক্রো-বিটগুলির প্রযুক্তিতে অগ্রগতি হয়েছে, তাই মাইক্রো-হোল প্রযুক্তি দ্রুত বিকশিত হয়েছে। এটি বর্তমান পিসিবি উৎপাদনের প্রধান অসামান্য বৈশিষ্ট্য।
ভবিষ্যতে, মাইক্রো-হোল গঠনের প্রযুক্তি প্রধানত উন্নত CNC ড্রিলিং মেশিন এবং সূক্ষ্ম মাইক্রো-হেডের উপর নির্ভর করবে। লেজার প্রযুক্তির দ্বারা গঠিত ছোট গর্তগুলি এখনও খরচ এবং গর্তের মানের দৃষ্টিকোণ থেকে CNC ড্রিলিং মেশিন দ্বারা গঠিত ছোট গর্তগুলির থেকে নিকৃষ্ট।
①CNC ড্রিলিং মেশিন
বর্তমানে, সিএনসি ড্রিলিং মেশিন প্রযুক্তি নতুন অগ্রগতি এবং অগ্রগতি করেছে। এবং CNC ড্রিলিং মেশিনের একটি নতুন প্রজন্ম গঠন করেছে যা ক্ষুদ্র গর্ত ড্রিলিং দ্বারা চিহ্নিত করা হয়েছে।
মাইক্রো-হোল ড্রিলিং মেশিনে ছোট গর্ত (0.50 মিমি-এর কম) ড্রিলিং করার দক্ষতা প্রচলিত CNC ড্রিলিং মেশিনের তুলনায় 1 গুণ বেশি, কম ব্যর্থতা সহ, এবং গতি 11-15r/মিনিট; 0.1-0.2 মিমি মাইক্রো হোল ড্রিল করা যেতে পারে। উচ্চ-মানের উচ্চ-মানের ছোট ড্রিল বিট তিনটি প্লেট (1.6 মিমি/পিস) স্ট্যাক করে ড্রিল করা যেতে পারে।
যখন ড্রিল বিট ভেঙে যায়, এটি স্বয়ংক্রিয়ভাবে থামতে পারে এবং অবস্থানের প্রতিবেদন করতে পারে, স্বয়ংক্রিয়ভাবে ড্রিল বিটটি প্রতিস্থাপন করতে পারে এবং ব্যাস পরীক্ষা করতে পারে (টুল লাইব্রেরি শত শত টুকরা মিটমাট করতে পারে), এবং স্বয়ংক্রিয়ভাবে ড্রিল টিপের ধ্রুবক দূরত্ব এবং ড্রিলিং গভীরতা নিয়ন্ত্রণ করতে পারে এবং কভার প্লেট, যাতে অন্ধ গর্ত ড্রিল করা যায়, টেবিল ড্রিল করা হবে না।
সিএনসি ড্রিলিং মেশিনের টেবিলটি এয়ার কুশন এবং চৌম্বকীয় লেভিটেশন টাইপ গ্রহণ করে, যা টেবিলটি স্ক্র্যাচ না করে দ্রুত, হালকা এবং আরও সঠিকভাবে চলে। এই ধরনের ড্রিলিং মেশিন বর্তমানে খুবই জনপ্রিয়, যেমন ইতালির প্রুরাইটের মেগা 4600, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে এক্সেলন 2000 সিরিজ এবং সুইজারল্যান্ড এবং জার্মানির মতো নতুন প্রজন্মের পণ্য।
②আসলে লেজার ড্রিলিং প্রচলিত CNC ড্রিলিং মেশিন এবং মাইক্রো হোল ড্রিল করার জন্য বিট নিয়ে অনেক সমস্যা রয়েছে। এটি মাইক্রো-হোল প্রযুক্তির অগ্রগতিকে বাধাগ্রস্ত করেছে, তাই লেজারের ক্ষয় মনোযোগ, গবেষণা এবং প্রয়োগ পেয়েছে।
কিন্তু একটি মারাত্মক ত্রুটি রয়েছে, তা হল, হর্ন গর্তের গঠন, যা বোর্ডের পুরুত্ব বৃদ্ধির সাথে সাথে আরও গুরুতর হয়ে ওঠে। উচ্চ তাপমাত্রা বিমোচন দূষণ (বিশেষ করে মাল্টি-লেয়ার বোর্ড), আলোর উত্সের জীবন এবং রক্ষণাবেক্ষণ, খোদাই করা গর্তের পুনরাবৃত্তি নির্ভুলতা এবং খরচ, প্রিন্টেড বোর্ডগুলিতে মাইক্রো হোলের প্রচার এবং প্রয়োগ সীমিত।
যাইহোক, লেজার এচড হোলগুলি এখনও পাতলা উচ্চ-ঘনত্বের মাইক্রোপ্লেটে ব্যবহার করা হয়, বিশেষ করে MCM-L হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট (HDI) প্রযুক্তিতে, যেমন পলিয়েস্টার ফিল্ম এচড হোল এবং MCMS (Sputtering Technology) তে ধাতব জমা উচ্চ-ঘনত্বের সাথে সংমিশ্রণে ব্যবহৃত হয়। - ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ।
সমাহিত এবং অন্ধ গর্ত কাঠামো সহ উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযুক্ত মাল্টিলেয়ার বোর্ডগুলিতে সমাহিত গর্তের গঠনও প্রয়োগ করা যেতে পারে। যাইহোক, সিএনসি ড্রিলিং মেশিন এবং মাইক্রো-ড্রিলের উন্নয়ন এবং প্রযুক্তিগত অগ্রগতির কারণে, তারা দ্রুত প্রচার এবং প্রয়োগ করা হয়েছিল।
অতএব, পৃষ্ঠ মাউন্ট সার্কিট বোর্ডে লেজার ড্রিলিংয়ের প্রয়োগ একটি প্রভাবশালী অবস্থান তৈরি করতে পারে না। কিন্তু একটি নির্দিষ্ট এলাকায় এখনও একটি জায়গা আছে।
③ সমাহিত, অন্ধ, মাধ্যমে-গর্ত প্রযুক্তি সমাহিত, অন্ধ, মাধ্যমে-গর্ত সমন্বয় প্রযুক্তি এছাড়াও মুদ্রিত সার্কিট ঘনত্ব বৃদ্ধি একটি গুরুত্বপূর্ণ উপায়.
সাধারণত, সমাহিত এবং অন্ধ গর্তগুলি ছোট গর্ত। বোর্ডে তারের সংখ্যা বাড়ানোর পাশাপাশি, সমাহিত এবং অন্ধ ছিদ্রগুলি "সর্বাধিক" আন্তঃস্তর আন্তঃসংযোগ ব্যবহার করে, যা গর্তের মাধ্যমে গর্তের সংখ্যাকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করে এবং বিচ্ছিন্নতা প্লেট সেটিংও ব্যাপকভাবে হ্রাস পায়, যার ফলে বোর্ডে কার্যকর ওয়্যারিং এবং আন্ত-স্তর আন্তঃসংযোগের সংখ্যা এবং আন্তঃসংযোগের ঘনত্ব বৃদ্ধি করে।
অতএব, সমাহিত, অন্ধ এবং ছিদ্রের সাথে মিলিত মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের আন্তঃসংযোগ ঘনত্ব একই আকার এবং স্তরগুলির সংখ্যায় প্রচলিত ফুল-থ্রু-হোল বোর্ড কাঠামোর তুলনায় কমপক্ষে 3 গুণ বেশি। যদি কবর দেওয়া হয়, অন্ধ হয়, এবং ছিদ্রের মাধ্যমে একত্রিত মুদ্রিত বোর্ডের আকার ব্যাপকভাবে হ্রাস পাবে বা স্তরগুলির সংখ্যা উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পাবে।
অতএব, উচ্চ-ঘনত্বের পৃষ্ঠ-মাউন্ট করা মুদ্রিত বোর্ডগুলিতে, সমাহিত এবং অন্ধ গর্ত প্রযুক্তিগুলি ক্রমবর্ধমানভাবে ব্যবহৃত হয়, কেবলমাত্র বড় কম্পিউটার এবং যোগাযোগ সরঞ্জামগুলিতে পৃষ্ঠ-মাউন্ট করা মুদ্রিত বোর্ডগুলিতে নয়, নাগরিক এবং শিল্প অ্যাপ্লিকেশনগুলিতেও। এটি ক্ষেত্রেও ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে, এমনকি কিছু পাতলা বোর্ডে, যেমন বিভিন্ন PCMCIA, স্মার্ট, IC কার্ড এবং অন্যান্য পাতলা ছয়-স্তর বোর্ডে।
সমাহিত এবং অন্ধ গর্ত কাঠামো সহ প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ডগুলি সাধারণত "সাব-বোর্ড" উত্পাদন পদ্ধতি দ্বারা সম্পন্ন হয়, যার অর্থ হল এটি অনেকগুলি প্রেসিং প্লেট, ড্রিলিং, হোল প্লেটিং ইত্যাদির পরে সম্পন্ন করা যেতে পারে, তাই সুনির্দিষ্ট অবস্থান খুবই গুরুত্বপূর্ণ।