Sama rupa ima parazitski kapacitet prema zemlji. Ako je poznato da je promjer izolacijskog otvora na podnom sloju prolaznog otvora D2, promjer jastučića za prolazni otvor je D1, debljina PCB ploče je T, a dielektrična konstanta podloge ploče je ε, Parazitski kapacitet prolaza je približno C=1,41 ε TD1/(D2-D1)
Glavni utjecaj parazitnog kapaciteta na krug uzrokovan viasom je da produžava vrijeme signala i smanjuje brzinu kola. Na primjer, za PCB ploču debljine 50 Mil, ako se koristi otvor sa unutrašnjim prečnikom od 10 Mil i prečnik jastučića od 20 Mil, a udaljenost između jastučića i bakrenog područja na tlu je 32 Mil , možemo približno izračunati parazitnu kapacitivnost vijasa koristeći gornju formulu na sljedeći način: C=1,41 x 4,4x 0,050 x 0,020/(0,032-0,020)=0,517pF, Varijacija vremena porasta uzrokovana ovom kapacitivnošću je: T10-90 =2,2C (Z0/2)=2,2x0,517x (55/2)=31,28ps. Iz ovih vrijednosti se može vidjeti da, iako parazitski kapacitet jednog prolaza možda neće imati značajan utjecaj na usporavanje porasta, treba biti oprezan ako se vias koriste više puta u ožičenju za međuslojno prebacivanje.
Uz parazitnu kapacitivnost u via, postoji i parazitna induktivnost. Parazitska serijska induktivnost slabi doprinos kapacitivnosti premosnice i slabi efikasnost filtriranja čitavog elektroenergetskog sistema. Sljedeća formula se može koristiti za jednostavno izračunavanje približne parazitske induktivnosti u veznom spoju:
L=5,08h [ln (4h/d)+1], gdje se L odnosi na induktivnost prolazne rupe, h je dužina prolazne rupe, a d je prečnik centralne bušotine. Iz jednadžbe se može vidjeti da promjer prolaza ima mali utjecaj na induktivnost, dok dužina prolaza ima najveći utjecaj na induktivnost. Koristeći gornji primjer, induktivnost prolaza može se izračunati kao L=5,08x0,050 [ln (4x0,050/0,010)+1]=1,015nH. Ako je vrijeme porasta signala 1ns, tada je njegova ekvivalentna veličina impedanse: XL=π L/T10-90=3,19 Ω.
u sažetku:
Odabir tanje PCB-a je koristan za smanjenje parazitskih parametara
Pokušajte da ne mijenjate slojeve ili ne koristite nepotrebne vias za usmjeravanje signala
Izbušite rupe u blizini napajanja i uzemljenja, a što je kraće i deblje ožičenje rupa i iglica, to bolje
Postavite više rupa za uzemljenje blizu sloja za prebacivanje signala kako biste osigurali najbliži krug za signal
Prilikom izrade serije proizvoda od optičkih vlakana, kao što je optički modul,ONU, modul optičkih vlakana,OLTmodul, itd., morate uzeti u obzir utjecaj vijasa na bosa, dijagram oka odašiljanja, omjer ekstinkcije, itd., ili utjecaj na osjetljivost prijema
Gore je kratak pregled "Uvoda u ključne parametre BOSA-e - preko veličine (II)", koji se može koristiti kao referenca. Naša kompanija ima prilično jak tehnički tim i može pružiti profesionalne tehničke usluge kupcima. Trenutno, naša kompanija ima raznovrsne proizvode: inteligentneonu, komunikacioni optički modul, modul optičkih vlakana, sfp optički modul,oltoprema, Ethernetprekidači drugu mrežnu opremu. Ako trebate, možete saznati više o njima.
