Komposisyon sa BOSA:
Ang bahin nga nagpagawas sa kahayag gitawag nga TOSA;
Ang bahin nga nakadawat sa kahayag gitawag nga ROSA;
Kung mag-uban ang duha, gitawag sila og BOSA.
Electric sa Optical TOSA:
LD (Laser Diode) semiconductor laser, gigamit sa pag-convert sa mga electrical signal ngadto sa optical signal aron gamiton sa optical emission terminals
Optical sa Electric ROSA:
PD Photo Dioder photodiode, gigamit sa pag-convert sa kahayag signal ngadto sa kasamtangan, nga unya nakabig ngadto sa usa ka boltahe signal pinaagi sa usa ka mutual impedance amplifier (TIA).
TOSA ug ROSA mahimong gilain nga gigamit ingon nga LC optical module ug SC optical module. Kung gigamit ang BOSA, kasagaran kini gigamit ingon SC optical module
Ang pagpili sa pinaagi sa gidak-on gibase sa aktuwal nga gidak-on karon ug adunay mosunod nga kasinatian:
Ang 10mil hole nga adunay 20mil PAD katumbas sa current nga 0.5A para sa 20mil wire, ug ang 40mil hole nga adunay 40mil PAD katumbas sa current nga 1A para sa 40mil wire. Kung taas ang karon nga panginahanglan, daghang mga vias ang mahimong ibutang sa kasikbit nga mga posisyon aron madugangan ang kapasidad sa pagdala. Ang gasto sa pag-drill kasagaran nagkantidad sa 30% hangtod 40% sa gasto sa paghimo sa PCB.
Sa pagkonsiderar sa gasto ug kalidad sa signal, mas maayo nga pilion ang 10/20mil (drill/soldering pad) para sa 6-10 layer boards. Para sa high-density ug gamay nga gidak-on nga mga PCB, 8mil drilling mahimong sulayan. Ang gamay nga gidak-on sa drill nagpalisud sa pagkab-ot sa proseso, ang drill bit dali nga mabuak, ug ang gasto nagdugang. Kasagaran, ang mga pabrika sa board nanginahanglan mga bayranan sa pag-drill nga bayran alang sa pag-drill nga wala’y 11.81mil.
Gikan sa usa ka panglantaw sa disenyo, ang usa ka through hole naglakip sa tunga nga drilling hole ug ang naglibot nga solder pad, nga nagtino sa gidak-on sa drilling hole. Ingon nga ang gidak-on sa pinaagi sa lungag mas gamay, ang parasitic capacitance mao ang mas gamay, nga mao ang mas maayo sa kalig-on sa high-speed signal.
Sa samang higayon, ang gidak-on sa through-hole limitado sa proseso sa drilling ug electroplating process; Ang mas gamay nga lungag, mas taas ang panahon nga gikinahanglan, ug mas sayon ang pagtipas gikan sa sentro nga posisyon. Kung ang giladmon sa pag-drill (pinaagi sa giladmon sa lungag nga mga 50mil) molapas sa 6 ka pilo sa aperture, imposible nga masiguro ang uniporme nga tumbaga nga plating sa bungbong sa lungag. Busa, ang minimum nga drilling diameter nga PCB manufacturers makahatag mao ang 8mil.
Ang naa sa taas usa ka mubo nga pagtan-aw sa "Introduction to Key Parameters sa BOSA - pinaagi sa gidak-on (I)", nga mahimong magsilbi nga pakisayran para sa tanan. Ang among kompaniya adunay lig-on nga teknikal nga grupo ug makahatag ug propesyonal nga teknikal nga serbisyo sa mga kustomer. Sa pagkakaron, ang among kompanya adunay lainlaing mga produkto: intelihenteonu, komunikasyon optical module, optical fiber module, sfp optical module,oltkagamitan, Ethernetswitchug uban pang kagamitan sa network. Kung kinahanglan nimo, makakat-on ka pa bahin kanila.
