Ang unang lakang sa proseso sa pagdawat sa usa ka chip mahimong ang patch; Ang usa ka TO naglakip sa usa ka patch nga ang heat sink sa TO socket, usa ka chip nga LDs sa heat sink, ug usa ka backlight PD;
Ang piho nga proseso sa pag-mount mahimong lahi kaayo: ang butang nga gilakip kasagaran usa ka LD / PD chip, o TIA, resistor / kapasitor; ang pagbutang mahimong ipahigayon sa aluminum nitride heat sink o direkta sa PCB; ang pagbutang Eutectic welding o conductive adhesive mahimong gamiton; ang patch mahimo lamang magkinahanglan og napulo o bisan gatusan ka mga micron sa katukma, sama sa TIA, resistors, ug sub-micron accuracy, sama sa passive flip-chip welding.
Sa pagsulti sa tanan niini, unsa gyud ang usa ka patch? Daw wala gayuy standardized definition. Bisan pa, kini makita gikan sa mga pananglitan sa ibabaw nga sila adunay usa ka butang nga managsama: ang aparato gigamit aron ibutang ug ayohon ang placement body sa carrier nga adunay usa ka tukma aron makab-ot ang usa ka piho nga function. (Nganong mogamit ug ekipo? Sa akong hunahuna ang proseso sa pagbutang nga mahimong awtomatiko gitawag nga usa ka patch, kung dili kini mahimo ra nga tawgon nga manual bonding.) Pinasukad sa kini nga sagad nga punto, gi-summarize nako ang upat ka hinungdanon nga elemento sa usa ka patch: ang placement body, ang carrier , Fixed nga pamaagi, tukma. Ug unsa nga carrier ang gigamit, unsa nga solder ang gipili, ug unsa ang mga kinahanglanon sa katukma, kini nag-agad sa bug-os sa function nga gikinahanglan nga makab-ot sa butang nga i-mount.
Ania ang usa ka pagtan-aw sa lainlaing mga posibilidad nga naa sa upat nga mga elemento sa patch:
Kadaghanan sa mga mount LD ug PD chips.
Ang TIA / Driver / Resistor / Capacitors, sama sa mga placement body nga wala magkinahanglan og taas nga katukma, mahimong ilisan sa mano-mano imbes nga dagkong mga volume.
Ang labing tradisyonal nga carrier mao ang AIN heat sink; uban sa pagpalambo sa integrated chips, ang PLC chips ug silicon optical chips nahimo usab nga komon nga mounting nga mga lawas, sama sa silicon light grating coupling chips, nga nagkinahanglan sa LaMP nga i-mount sa silicon optical chips; Ang PCB kay Common carriers sa COB packages, sama sa data communication 100G-SR4 modules, PD / VSCEL direkta nga naka-mount sa PCB.
Ang Au80Sn20 alloy usa ka sagad nga LD-mount eutectic solder. Ang conductive adhesive sagad gigamit sa pag-mount sa PD. Ang UV glue fixed lens mas angay.
Ang katukma nagdepende sa piho nga aplikasyon;
Kung gikinahanglan ang optical path coupling, medyo taas ang gikinahanglan nga katukma.
Ang passive alignment nanginahanglan mas taas nga katukma kaysa aktibo nga pagdugtong.
Ang pagbutang sa LD nanginahanglan mas taas nga katukma kaysa pagbutang sa PD,
Ang TIA / resistor / kapasitor wala magkinahanglan bisan unsang katukma, idikit lang kini.
Kinatibuk-ang proseso sa pagbutang
Gold-tin eutectic solder patch
Conductive paste patch
Kung dili taas ang katukma, kinahanglan ra nimo nga tan-awon sa ubos ang CCD aron makuha ang mga imahe sa chip ug substrate sa parehas nga oras, ug gamiton ang mga marka sa pag-align o mga sulud sa chip aron ma-align.
Alang sa mga aplikasyon sa flip-chip, daghang mga CCD ang gikinahanglan, nga nagtan-aw sa ubos sa chip ug sa ibabaw sa substrate. Ang mga aplikasyon nga high-precision nanginahanglan usab mga espesyal nga marka sa pag-align.
