Samotný průchozí otvor má parazitní kapacitu vůči zemi. Pokud je známo, že průměr izolačního otvoru na podlahové vrstvě průchozího otvoru je D2, průměr podložky průchozího otvoru je D1, tloušťka desky plošných spojů je T a dielektrická konstanta substrátu desky je ε, Parazitní kapacita průchodu je přibližně C=1,41 ε TD1/(D2-D1)
Hlavním dopadem parazitní kapacity na obvod způsobené prokovy je to, že prodlužuje dobu signálu a snižuje rychlost obvodu. Například pro desku PCB o tloušťce 50 Mil, pokud se použije prokov s vnitřním průměrem 10 Mil a průměrem podložky 20 Mil a vzdálenost mezi podložkou a měděnou plochou na zemi je 32 Mil , můžeme přibližně vypočítat parazitní kapacitu prokovu pomocí výše uvedeného vzorce takto: C=1,41 x 4,4x 0,050 x 0,020/(0,032-0,020)=0,517pF, Změna doby náběhu způsobená touto kapacitou je: T10-90 =2,2C (Z0/2) = 2,2 x 0,517 x (55/2) = 31,28 ps. Z těchto hodnot je vidět, že i když parazitní kapacita jednoho prokovu nemusí mít významný vliv na zpomalení nárůstu, je třeba dbát opatrnosti, pokud jsou prokovy v zapojení vícenásobně použity pro přepínání mezi vrstvami.
Spolu s parazitní kapacitou v průchodu existuje také parazitní indukčnost. Parazitní sériová indukčnost zeslabuje příspěvek kapacity bypassu a zeslabuje filtrační účinnost celého energetického systému. Následující vzorec lze použít k jednoduchému výpočtu přibližné parazitní indukčnosti v průchodu:
L=5,08h [ln (4h/d)+1], kde L označuje indukčnost průchozího otvoru, h je délka průchozího otvoru a d je průměr středového vyvrtaného otvoru. Z rovnice je vidět, že průměr prokovu má malý vliv na indukčnost, zatímco délka prokovu má největší vliv na indukčnost. Pomocí výše uvedeného příkladu lze vypočítat indukčnost prokovu jako L=5,08x0,050 [ln (4x0,050/0,010)+1]=1,015 nH. Je-li doba náběhu signálu 1ns, pak jeho ekvivalentní velikost impedance je: XL=π L/T10-90=3,19 Ω.
Souhrnně:
Volba tenčího PCB je výhodná pro snížení parazitních parametrů
Snažte se neměnit vrstvy nebo používat zbytečné prokovy pro směrování signálu
Vyvrtejte otvory v blízkosti napájecího zdroje a země a čím kratší a silnější kabeláž otvorů a kolíků, tím lépe
Umístěte více zemnících otvorů poblíž vrstvy přepínání signálu, abyste zajistili nejbližší obvod pro signál
Při výrobě řady produktů z optických vláken, jako je optický modul,ONU, modul optických vláken,OLTmodulu atd., musíte zvážit dopad prokovů na bosa, diagram vysílajícího oka, extinkční poměr atd., nebo dopad na citlivost příjmu
Výše uvedené je stručný přehled „Úvod do klíčových parametrů BOSA – přes velikost (II)“, který lze použít jako referenci. Naše společnost má poměrně silný technický tým a může zákazníkům poskytovat profesionální technické služby. V současné době má naše společnost diverzifikované produkty: inteligentníonu, komunikační optický modul, optický vláknový modul, sfp optický modul,oltzařízení, Ethernetpřepínača další síťová zařízení. Pokud potřebujete, můžete se o nich dozvědět více.
