01 Pam Pos
Ar ôl i'r bwrdd cylched gael ei ddylunio, mae angen gosod cydrannau ar linell cydosod sglodion yr UDRh. Bydd pob ffatri prosesu UDRh yn nodi maint mwyaf priodol y bwrdd cylched yn unol â gofynion prosesu llinell y cynulliad. Er enghraifft, mae'r maint yn rhy fach neu'n rhy fawr, ac mae llinell y cynulliad yn sefydlog. Ni ellir gosod offer y bwrdd cylched.
Yna mae'r cwestiwn yn codi, beth os yw maint ein bwrdd cylched ei hun yn llai na'r maint a roddir gan y ffatri? Hynny yw, mae angen inni lunio bwrdd cylched a chydosod byrddau cylched lluosog yn ddarn cyfan. Gall gosod wella effeithlonrwydd yn sylweddol ar gyfer peiriannau lleoli cyflym ac ar gyfer sodro tonnau.
02 Disgrifiad Pos
○ Dimensiynau
a. Er hwylustod prosesu, dylai ongl y bwrdd argaen neu ymyl crefft fod yn chamfer R-math. Yn gyffredinol, diamedr cornel crwn yw Φ5.
b. Pan fo maint y bwrdd yn llai na 100mm × 70mm, dylid cydosod y PCB (gweler Ffigur 3.1).
Gofynion dimensiwn y pos:
Hyd L: 100mm ~ 400mm
Lled W: 70mm ~ 400mm
○ PCB afreolaidd
Dylai PCBs gyda siapiau afreolaidd a dim jigiau fod ag ymylon crefft. Os oes gan y PCB dyllau sy'n fwy na neu'n hafal i 5mm × 5mm, rhaid cwblhau'r tyllau yn ystod y dyluniad er mwyn osgoi sodro ac anffurfio'r bwrdd yn ystod sodro. Dylai'r rhan gyflenwol a'r rhan PCB gwreiddiol fod ar un ochr Cyswllt a'i dynnu ar ôl sodro tonnau (gweler Ffigur 3.2)
Pan fo'r cysylltiad rhwng ymyl y broses a'r PCB yn rhigol siâp V, y pellter rhwng ymyl allanol y ddyfais a'r rhigol siâp V yw ≥2mm; pan fo'r cysylltiad rhwng ymyl y broses a'r PCB yn dwll stamp, ni chaniateir i ddyfeisiadau a llinellau gael eu trefnu o fewn 2mm o amgylch y twll stamp.
○ Pos
Dylid dylunio cyfeiriad y jig-so yn gyfochrog â chyfeiriad yr ymyl cludo. Pan na all y maint fodloni'r gofynion uchod ar gyfer maint y gosodiad, yr eithriad yw. Yn gyffredinol mae angen “V-CUT” neu nifer y llinellau twll stamp ≤ 3 (ac eithrio argaenau main), gweler Ffigur 3.4
Ar gyfer y bwrdd siâp arbennig, rhowch sylw i'r cysylltiad rhwng y bwrdd merch a'r bwrdd merch, a cheisiwch wneud y cysylltiad ar bob cam wedi'i wahanu ar linell, fel y dangosir yn Ffigur 3.5.
03 pcb pos uchaf y deg mater sydd angen sylw
O dan amgylchiadau arferol, bydd cynhyrchu PCB yn cael ei alw'n weithrediad Panelization (Panelization) fel y'i gelwir, y pwrpas yw cynyddu effeithlonrwydd cynhyrchu llinell gynhyrchu'r UDRh, yna PCB PCB, pa fanylion y dylem roi sylw iddynt? Gadewch i ni edrych gyda'n gilydd.
1. Dylai ffrâm allanol (ymyl clampio) y pos PCB fabwysiadu dyluniad dolen gaeedig i sicrhau na fydd y pos PCB yn cael ei ddadffurfio ar ôl iddo gael ei osod ar y gosodiad.
2. Mae siâp y pos PCB mor agos at sgwâr â phosib. Argymhellir defnyddio 2 × 2, 3 × 3, ….
3. lled panel PCB ≤260mm (llinell SIEMENS) neu ≤300mm (llinell FUJI); os oes angen dosbarthu awtomatig, lled panel PCB × hyd≤125mm × 180mm.
4. Rhaid i bob bwrdd bach yn y pos PCB gael o leiaf dri thwll lleoli, 3 ≤ agorfa ≤ 6 mm, ni chaniateir gwifrau neu glytio o fewn 1 mm o dyllau lleoli ymyl.
5. Mae pellter y ganolfan rhwng y platiau bach yn cael ei reoli rhwng 75mm ~ 145mm.
6. Wrth osod y pwynt lleoli cyfeirio, fel arfer yn gadael ardal solderless 1.5mm yn fwy na'r pwynt lleoli.
7. Ni ddylai fod unrhyw ddyfeisiau mawr na dyfeisiau ymwthio allan ger y pwyntiau cysylltiad rhwng ffrâm allanol y pos a'r bwrdd bach mewnol, a rhwng y bwrdd bach a'r bwrdd bach, a dylai fod mwy na 0.5mm o le rhwng y ymylon y cydrannau a'r PCB Er mwyn sicrhau bod yr offeryn torri yn rhedeg fel arfer.
8. Mae pedwar twll lleoli yn cael eu hagor ar bedair cornel ffrâm allanol y panel, ac mae diamedr y twll yn 4mm ± 0.01mm; rhaid i gryfder y twll fod yn gymedrol i sicrhau na fydd yn torri yn ystod y platiau uchaf ac isaf. .
9. Y symbolau cyfeirio a ddefnyddir ar gyfer lleoli PCB a lleoli dyfais traw mân. Mewn egwyddor, dylid gosod QFPs â thraw o lai na 0.65mm yn eu safleoedd croeslin; dylid paru'r symbolau cyfeirio lleoli a ddefnyddir ar gyfer gosod byrddau merched PCB Defnydd, gosod yn groeslinol i'r elfen lleoli.
Dylai cydrannau 10.Large gael pyst lleoli neu dyllau lleoli, gan ganolbwyntio ar ryngwyneb I / O, meicroffon, rhyngwyneb batri, microswits, rhyngwyneb clustffon, modur, ac ati.