Er mwyn sicrhau dibynadwyedd a bywyd gwasanaeth llinellau cyfathrebu ffibr optegol, mae nodweddion tymheredd a nodweddion mecanyddol ffibrau optegol hefyd yn ddau baramedr perfformiad corfforol pwysig iawn.
1. Nodweddion tymheredd ffibr optegol
Gellir disgrifio colli ffibr optegol gan gyfernod gwanhau'r ffibr optegol, ac mae cyfernod gwanhau'r ffibr optegol yn uniongyrchol gysylltiedig ag amgylchedd gwaith y system gyfathrebu ffibr optegol, hynny yw, mae'n cael ei gynyddu gan ddylanwad y ffibr optegol. tymheredd, yn enwedig yn y rhanbarth tymheredd isel. Y prif reswm dros gynyddu cyfernod gwanhau ffibr optegol yw colled microbending a cholli plygu'r ffibr optegol.
Mae colled microbending y ffibr oherwydd newidiadau tymheredd yn cael ei achosi gan ehangu thermol a chrebachu. Mae'n hysbys mewn ffiseg bod cyfernod ehangu thermol silicon deuocsid (SiO2) sy'n ffurfio'r ffibr optegol yn fach iawn, a phrin y mae'n crebachu pan fydd y tymheredd yn gostwng. Rhaid gorchuddio'r ffibr optegol a'i ychwanegu gyda chydrannau eraill yn ystod y broses ffurfio cebl. Mae cyfernod ehangu'r deunydd cotio a chydrannau eraill yn fawr. Pan fydd y tymheredd yn gostwng, mae'r crebachu yn fwy difrifol. Felly, pan fydd y tymheredd yn newid, mae cyfernod ehangu'r deunydd yn wahanol. , A fydd yn achosi'r ffibr optegol i blygu ychydig, yn enwedig yn y rhanbarth tymheredd isel.
Dangosir y gromlin rhwng colled ychwanegol y ffibr a'r tymheredd yn y ffigur. Wrth i'r tymheredd ostwng, mae colled ychwanegol y ffibr yn cynyddu'n raddol. Pan fydd y tymheredd yn gostwng i tua -55 ° C, mae'r golled ychwanegol yn cynyddu'n sydyn.
Felly, wrth ddylunio system gyfathrebu ffibr optegol, mae angen ystyried profion cylch tymheredd uchel ac isel y cebl optegol i wirio a yw colli'r ffibr optegol yn bodloni gofynion y mynegai.
2. Nodweddion mecanyddol ffibr optegol
Er mwyn sicrhau nad yw'r ffibr optegol yn torri mewn cymwysiadau ymarferol a bod ganddo ddibynadwyedd hirdymor pan gaiff ei ddefnyddio mewn gwahanol amgylcheddau, mae'n ofynnol bod gan y ffibr optegol gryfder mecanyddol penodol.
Fel y gwyddys i bawb, y deunydd sy'n ffurfio'r ffibr optegol cyfredol yw SiO2, sydd i'w dynnu i mewn i ffilamentau 125 μm. Yn ystod y broses dynnu, mae cryfder tynnol y ffibr optegol tua 10 ~ 20kg / mm². Gall y cryfder gyrraedd 400kg / mm². Mae'r nodweddion mecanyddol yr ydym am eu trafod yn cyfeirio'n bennaf at gryfder a bywyd y ffibr.
Mae cryfder y ffibr optegol yma yn cyfeirio at y cryfder tynnol. Pan fydd y ffibr yn destun mwy o densiwn nag y gall ei wrthsefyll, bydd y ffibr yn torri.
O ran cryfder torri ffibr optegol, mae'n gysylltiedig â thrwch yr haen cotio. Pan fo'r trwch cotio yn 5 ~ 10μm, y cryfder torri yw 330kg / mm², a phan fo'r trwch cotio yn 100μm, gall gyrraedd 530kg / mm².
Mae achos torri ffibr oherwydd nam ar wyneb y preform ei hun yn ystod proses gynhyrchu'r ffibr optegol. Pan dderbynnir y tensiwn, mae'r straen yn canolbwyntio ar y diffyg. Pan fydd y tensiwn yn fwy nag ystod benodol, mae'r ffibr yn torri.
Er mwyn sicrhau y gall y ffibr optegol gael bywyd gwasanaeth o fwy nag 20 mlynedd, dylai'r ffibr optegol fod yn destun prawf sgrinio cryfder. Dim ond ffibrau optegol sy'n bodloni'r gofynion y gellir eu defnyddio ar gyfer ceblau.
Dangosir y gofynion ar gyfer cryfder ffibr mewn gwledydd tramor yn y tabl.
Mae straen a ganiateir ffibr optegol yn cynnwys:
(1) straen y ffibr optegol yn ystod ceblau;
(2) straen y ffibr optegol a achosir gan rai ffactorau wrth osod y cebl optegol;
(3) straen y ffibr optegol a achosir gan newid tymheredd yr amgylchedd gwaith.
Yn ôl data tramor, pan fydd straen tynnol y ffibr optegol yn 0.5%, gall ei fywyd gyrraedd 20 i 40 mlynedd.
