Selve det gennemgående hul har parasitisk kapacitans til jorden. Hvis diameteren af isolationshullet på det gennemgående huls gulvlag vides at være D2, er diameteren af den gennemgående hulpude D1, tykkelsen af PCB-kortet er T, og den dielektriske konstant for pladesubstratet er ε, Via'ens parasitære kapacitans er ca. C=1,41 ε TD1/(D2-D1)
Den største indvirkning af parasitisk kapacitans på kredsløbet forårsaget af vias er, at det forlænger signaltiden og reducerer kredsløbets hastighed. For eksempel, for et printkort med en tykkelse på 50 Mil, hvis der anvendes en vias med en indre diameter på 10 Mil og en pudediameter på 20 Mil, og afstanden mellem puden og kobberområdet på jorden er 32 Mil , kan vi tilnærmelsesvis beregne den parasitære kapacitans af viaerne ved hjælp af ovenstående formel som følger: C=1,41 x 4,4x 0,050 x 0,020/(0,032-0,020)=0,517pF. Stigningstidsvariationen forårsaget af denne kapacitans er: T10-90 =2,2C (Z0/2)=2,2x0,517x (55/2)=31,28ps. Ud fra disse værdier kan det ses, at selvom den parasitære kapacitans af en enkelt via muligvis ikke har en signifikant effekt på at bremse stigningen, skal der udvises forsigtighed, hvis vias bruges flere gange i ledningerne til interlayer switching.
Sammen med den parasitiske kapacitans i via'en er der også en parasitisk induktans. Den parasitære serieinduktans svækker bidraget fra bypass-kapacitansen og svækker filtreringseffektiviteten af hele strømsystemet. Følgende formel kan bruges til simpelthen at beregne en omtrentlig parasitisk induktans i via:
L=5,08h [ln (4h/d)+1], hvor L refererer til induktansen af det gennemgående hul, h er længden af det gennemgående hul, og d er diameteren af det centrale borehul. Ud fra ligningen kan det ses, at diameteren af via'en har en lille indvirkning på induktansen, mens længden af via'en har størst indflydelse på induktansen. Ved at bruge ovenstående eksempel kan induktansen af via'en beregnes som L=5,08x0,050 [ln (4x0,050/0,010)+1]=1,015nH. Hvis stigetiden for signalet er 1ns, så er dets ækvivalente impedansstørrelse: XL=π L/T10-90=3,19 Ω.
Sammenfattende:
At vælge et tyndere PCB er gavnligt for at reducere parasitære parametre
Prøv ikke at skifte lag eller brug unødvendige vias til signal routing
Bor huller nær strømforsyningen og jorden, og jo kortere og tykkere ledningerne til hullerne og stifterne er, jo bedre
Placer flere jordhuller nær signalomskifterlaget for at give det nærmeste kredsløb for signalet
Når du laver en række optiske fiberprodukter, såsom optisk modul,ONU, optisk fiber modul,OLTmodul osv., skal du overveje virkningen af vias på bosa, transmitterende øjediagram, ekstinktionsforhold osv., eller indvirkningen på modtagelsens følsomhed
Ovenstående er en kort oversigt over "Introduktion til nøgleparametre for BOSA - via størrelse (II)", som kan bruges som reference. Vores virksomhed har et ret stærkt teknisk team og kan levere professionelle tekniske tjenester til kunderne. På nuværende tidspunkt har vores virksomhed diversificerede produkter: intelligentonu, optisk kommunikationsmodul, optisk fibermodul, sfp optisk modul,oltudstyr, Ethernetskifteog andet netværksudstyr. Hvis du har brug for det, kan du lære mere om dem.
