Das Durchgangsloch selbst weist eine parasitäre Kapazität zur Erde auf. Wenn bekannt ist, dass der Durchmesser des Isolationslochs auf der Bodenschicht des Durchgangslochs D2 beträgt, beträgt der Durchmesser des Durchgangslochpads D1, die Dicke der Leiterplatte beträgt T und die Dielektrizitätskonstante des Leiterplattensubstrats ist ε, die parasitäre Kapazität der Durchkontaktierung beträgt ungefähr C=1,41 ε TD1/(D2-D1)
Die Hauptauswirkung der durch Vias verursachten parasitären Kapazität auf die Schaltung besteht darin, dass sie die Signalzeit verlängert und die Geschwindigkeit der Schaltung verringert. Wenn beispielsweise für eine Leiterplatte mit einer Dicke von 50 Mil Vias mit einem Innendurchmesser von 10 Mil und einem Pad-Durchmesser von 20 Mil verwendet werden und der Abstand zwischen dem Pad und dem Kupferbereich auf der Erde 32 Mil beträgt können wir die parasitäre Kapazität der Durchkontaktierungen anhand der obigen Formel wie folgt ungefähr berechnen: C=1,41 x 4,4x 0,050 x 0,020/(0,032-0,020)=0,517pF. Die durch diese Kapazität verursachte Anstiegszeitschwankung beträgt: T10-90 =2,2C (Z0/2)=2,2x0,517x (55/2)=31,28ps. Anhand dieser Werte lässt sich erkennen, dass die parasitäre Kapazität einer einzelnen Durchkontaktierung zwar möglicherweise keinen signifikanten Einfluss auf die Verlangsamung des Anstiegs hat, dass jedoch Vorsicht geboten ist, wenn Durchkontaktierungen in der Verkabelung für die Zwischenschichtschaltung mehrfach verwendet werden.
Neben der parasitären Kapazität im Via gibt es auch eine parasitäre Induktivität. Die parasitäre Serieninduktivität schwächt den Beitrag der Bypass-Kapazität und schwächt die Filterwirkung des gesamten Stromversorgungssystems. Mit der folgenden Formel kann einfach eine ungefähre parasitäre Induktivität im Via berechnet werden:
L=5,08h [ln (4h/d)+1], wobei L sich auf die Induktivität des Durchgangslochs bezieht, h die Länge des Durchgangslochs und d der Durchmesser des zentralen Bohrlochs ist. Aus der Gleichung ist ersichtlich, dass der Durchmesser der Durchkontaktierung einen geringen Einfluss auf die Induktivität hat, während die Länge der Durchkontaktierung den größten Einfluss auf die Induktivität hat. Anhand des obigen Beispiels kann die Induktivität der Durchkontaktierung zu L=5,08x0,050 [ln (4x0,050/0,010)+1]=1,015nH berechnet werden. Wenn die Anstiegszeit des Signals 1 ns beträgt, beträgt seine äquivalente Impedanzgröße: XL=π·L/T10-90=3,19 Ω.
Zusammenfassend:
Die Wahl einer dünneren Leiterplatte ist vorteilhaft für die Reduzierung parasitärer Parameter
Versuchen Sie, die Lagen nicht zu wechseln und keine unnötigen Durchkontaktierungen für die Signalführung zu verwenden
Bohren Sie Löcher in der Nähe der Stromversorgung und der Erdung. Je kürzer und dicker die Verkabelung der Löcher und Stifte ist, desto besser
Platzieren Sie weitere Erdungslöcher in der Nähe der Signalschaltschicht, um den engsten Schaltkreis für das Signal bereitzustellen
Bei der Herstellung einer Reihe von Glasfaserprodukten, wie z. B. optischen Modulen,ONU, Glasfasermodul,OLTModul usw. müssen Sie die Auswirkung von Durchkontaktierungen auf Bosa, Sendeaugendiagramm, Extinktionsverhältnis usw. oder die Auswirkung auf die Empfangsempfindlichkeit berücksichtigen
Das Obige ist ein kurzer Überblick über „Einführung in die Schlüsselparameter von BOSA – über Größe (II)“, der als Referenz verwendet werden kann. Unser Unternehmen verfügt über ein recht starkes technisches Team und kann seinen Kunden professionelle technische Dienstleistungen anbieten. Derzeit verfügt unser Unternehmen über diversifizierte Produkte: intelligentonu, optisches Kommunikationsmodul, optisches Fasermodul, optisches SFP-Modul,oltGeräte, Ethernetschaltenund andere Netzwerkgeräte. Bei Bedarf können Sie mehr darüber erfahren.
