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    Die BOB-Kalibrierungseinführung von HDV Phoelectron Technology LTD

    Zeitpunkt der Veröffentlichung: 24.04.2022

    1. BOB-Inbetriebnahmeprozess:

    1. BOB-Inbetriebnahmeprozess von HDV Phoelectron Technology LTD:

    Es dient hauptsächlich dazu, die optische Leistung und das Eye-Map-Auslöschungsverhältnis des sendenden Endes zu debuggen, und der Empfänger muss seine Empfindlichkeit und RSSI-Überwachung kalibrieren.

    BOB-Inbetriebnahmeindex:

    prüfen Parameter Spezifikationen Einheit Bemerkungen
     
    Funktion Attribut Beschreibung Min. Typ. Max
    Debugging-Teil TxPower Tx-Sendeleistung 1.2 1.5 1.8 dBm Für die spezifische Messung kann der Index entsprechend der BOSA-Leistung optimiert werden
    ExtRatio Extinktionsverhältnis 9.5 12 14 dB  
    EyeCross Schnittpunkt des Augendiagramms 45 50 55  
    RxPoCalPoint_0 Die Rx-Kalibrierung ist die erste Parameterbedingung -10 -10 -10 dB  
    RxPoCalPoint_1 Rx-Kalibrierung der zweiten Parameterbedingung -20 -20 -20 dB  
    RxPoCalPoint_2 Die Rx-Kalibrierung ist die dritte Parameterbedingung -30 -30 -30 dB  
    Testteil TxPower Tx-Sendeleistung 0,5 2.5 4 dBm Für die spezifische Messung kann der Index entsprechend der BOSA-Leistung optimiert werden
    TxPo_DDM Optische Sendeleistung zur Überwachung 0,5 2.5 4 dB  
    DiffTxPower Übertragende Überwachung der optischen Leistungsdifferenz -1 0 1  
    ExtRatio Emissions-Extinktionsverhältnis 9 11 14 dB Für die spezifische Messung kann der Index entsprechend der BOSA-Leistung optimiert werden
    EyeCross Schnittpunkt des Augendiagramms 45 50 55 dB  
    EyeMargin Augendiagramm Magin 10 10 10 dB  
    TxCurrent Emissionsstrom     180    
    Gesamtstrom Gesamtstrom 100 250 300    
    Empfindlichkeit Empfindlichkeit   -27 -27    

    2. BOB-Anschlussdiagramm von HDV Phoelectron Technology LTD.:

    Herkömmlicher BOB-Test-Anschlussplan, Einwegtest, komplexe externe Verbindung, Dämpfungsglied, Fehlermesser, Leistungsmesser, CDR und andere Geräte müssen separat erworben werden. Jeder Arbeitsplatz benötigt einen Computer zur Unterstützung des Tests.

    1. Einführung der BOB-Testgeräte der ES-BOBT8-Serie:
    2. Kann bis zu 8 Kanäle für den BOB-Test, einen internen integrierten Leistungsmesser und ein Dämpfungsglied unterstützen, kann das Senden und Empfangen von Debugging- und Testvorgängen gleichzeitig abschließen;
    3. Integrierte BERT-Funktion und 2xSFP + Lichtquellenschnittstelle, können einen optischen Signalausgang von 1,25 G ~ 10 G unterstützen, um eine Signallichtquelle für den BOB-Empfindlichkeitstest bereitzustellen;
    4. Integrierter CDR-Trigger-Ausgang, interne selbstgebaute Taktsignalwiederherstellung, kann das für den optischen Augendiagrammtest erforderliche Taktsignal liefern;
    5. Ein eigenständiger Kalibrierungsleistungsmesser kann eine standardmäßige optische Leistungskalibrierungserkennung ermöglichen.

    Das BOB-Testsystem der ES-BOBT8-Serie bietet einen kompletten Satz an Testgerätelösungen, die maximal 8 Kanäle bereitstellen könnenONUBOB-Test. Der BER-Tester und die Lichtquelle, das Dämpfungsglied, der Leistungsmesser, die Wellenlängenteilung, der optische Schalter und andere Geräte sind in einem Gerät integriert. Mit professioneller BOB-Testautomatisierungssoftware kann ein kompletter Satz an BOB-Testlösungen bereitgestellt werden.

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    2、Funktionsprinzip der Hardware:

    Rolle der BOB-Hardwaresysteme der ES-BOBT8-Serie:

    1.Überprüfen Sie im Produktionsprozess, ob dieONUDie Lichtleistung des optischen Ports ist in Echtzeit normal
    2.Überprüfen Sie, ob der empfangene optische Leistungswert vom gelesen wurdeONUDer optische Anschluss ist genau.

    Funktionsprinzip des Hardwaresystems:

    1. Die obere Computersoftware im Betriebssystem wird über die USB-Schnittstelle im Testsystem mit der USB-Schnittstelle des SCM U1 (Modell C8051F340) verbunden, um eine Mensch-Maschine-Verbindung zu realisieren.
    2. Der SCM U1 (Modell C8051F340) verwaltet U3 (Bitfehlerdetektorchip VSC8228, Signalgenerator), OLT-Modul (PON SFP), ADC (implementiert durch ADL5303 und AD5593) und DAC (implementiert durch MAX4230 und AD5593) über den IIC Bus.
    3. Der Bitfehlerdetektorchip VSC8228 sendet das Signal des angegebenen Codetyps und der angegebenen Rate gemäß der Anweisung aus und treibt das OLT-Modul an, das optische Signal des entsprechenden Codetyps und der entsprechenden Rate über die SerDES-Schnittstelle auszusenden. Die Wellenlänge des ausgesendeten OLT beträgt 1490 nm und das Licht wird durch den Splitter in acht Teile geteilt. Nachdem das DAC-Steuerdämpfungsglied VOA auf die angegebene optische Leistung gedämpft hat, wird es mit dem verbundenONUoptischer Anschluss.ONUliest die entsprechende optische Leistung aus und vergleicht sie mit dem tatsächlichen Wert.
    4. DAC-Implementierungsmechanismus: SCM U1 (Modell C8051F340) sendet DAC-Daten über den I2C-Bus an AD5593, ein I/O-Port von AD5593 erzeugt ein elektrisches Signal und über den Operationsverstärker MAX4230 wird ein Spannungssignal erzeugt, das an den angelegt wird Spannungseingangspin des VOA-Dämpfungsglieds, so dass das vom PON OLT-Modul emittierte Licht auf die angegebene optische Leistung gedämpft und dann an den optischen Port des angeschlossen wirdONU.
    5. ADC-Implementierungsmechanismus: Nachdem das vom ADC emittierte Licht ausgegeben wurdeONUwird vom PD (Fotodetektor) erfasst, der PD erzeugt Signalströme unterschiedlicher Größe entsprechend der Stärke des optischen Signals und wird durch den logarithmischen Wandler ADL5303 in eine Spannung mit einem größeren Zahlenbereich und höherer Präzision umgewandelt. Der Wert wird von AD5593 erkannt und über den I2C-Bus durch den SCM U1 (Modell C8051F340) in ein digitales Signal umgewandelt und schließlich auf der Host-Computer-Schnittstelle präsentiert.



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