Läbiv auk ise omab maapinna suhtes parasiitmahtuvust. Kui läbiva augu põrandakihi isolatsiooniava läbimõõt on teadaolevalt D2, on läbiva augu padja läbimõõt D1, PCB plaadi paksus on T ja plaadi substraadi dielektriline konstant on ε, läbipääsu parasiitmahtuvus on ligikaudu C=1,41 ε TD1/(D2-D1)
Parasiitmahtuvuse peamine mõju ahelale, mis on põhjustatud viaadest, seisneb selles, et see pikendab signaali aega ja vähendab ahela kiirust. Näiteks 50 Mili paksuse PCB plaadi puhul, kui kasutatakse 10 Mili siseläbimõõduga ja 20 Mili padjandi läbimõõtu ning plaadi ja maapinna vaseala vaheline kaugus on 32 Mil , saame ülaltoodud valemi abil ligikaudselt arvutada läbiviikude parasiitmahtuvuse järgmiselt: C=1,41 x 4,4x 0,050 x 0,020/(0,032-0,020)=0,517 pF, Sellest mahtuvusest tingitud tõusuaja varieeruvus on: T10-90 =2,2C (Z0/2) = 2,2x0,517x (55/2) = 31,28 ps. Nendest väärtustest on näha, et kuigi ühe läbipääsu parasiitmahtuvus ei pruugi tõusu aeglustumist oluliselt mõjutada, tuleb olla ettevaatlik, kui juhtmestikus kasutatakse kihtidevaheliseks ümberlülitamiseks läbiviike mitu korda.
Parasiitmahtuvuse kõrval on ka parasiitne induktiivsus. Parasiitne jadainduktiivsus nõrgendab möödaviigu mahtuvuse panust ja nõrgestab kogu elektrisüsteemi filtreerimise efektiivsust. Järgmise valemi abil saab lihtsalt arvutada ligikaudse parasiit-induktiivsuse via:
L=5,08h [ln (4h/d)+1], kus L tähistab läbiva augu induktiivsust, h on läbiva augu pikkus ja d on keskse puurimisava läbimõõt. Võrrandist on näha, et läbimõõdul on väike mõju induktiivsusele, samas kui läbipääsu pikkusel on induktiivsusele suurim mõju. Kasutades ülaltoodud näidet, saab läbipääsu induktiivsuse arvutada järgmiselt: L=5,08x0,050 [ln (4x0,050/0,010)+1]=1,015 nH. Kui signaali tõusuaeg on 1ns, siis selle ekvivalentne impedantsi suurus on: XL=π L/T10-90=3,19 Ω.
Kokkuvõttes:
Õhema PCB valimine on kasulik parasiitide parameetrite vähendamiseks
Proovige mitte vahetada kihte ega kasutada signaali marsruutimiseks tarbetuid läbipääsusid
Puurige augud toiteallika ja maanduse lähedale ning mida lühem ja paksem on aukude ja tihvtide juhtmed, seda parem
Asetage signaali lülituskihi lähedusse rohkem maandusavasid, et tagada signaalile lähim vooluring
Kiudoptiliste toodete seeria valmistamisel, näiteks optiline moodul,ONU, kiudoptiline moodul,OLTmoodul jne, peate arvestama via-de mõju bosale, edastava silma diagrammile, väljasuremissuhtele jne või mõju vastuvõtutundlikkusele
Ülaltoodud on lühiülevaade teemast "Sissejuhatus BOSA võtmeparameetritesse – suuruse (II) kaudu", mida saab kasutada viitena. Meie ettevõttel on üsna tugev tehniline meeskond ja see suudab pakkuda klientidele professionaalseid tehnilisi teenuseid. Praegu on meie ettevõttel mitmekesised tooted: intelligentsedonu, side optiline moodul, kiudoptiline moodul, sfp optiline moodul,oltseadmed, Ethernetlülitija muud võrguseadmed. Vajadusel saate nende kohta lisateavet.
