Zirkuitu-plakaren zehaztasun handiak lerro finaren zabalera/tartea, mikro zuloak, eraztun-zabalera estua (edo eraztun-zabalerarik ez) eta lurperatutako eta zulo itsuak dentsitate handia lortzeko erabiltzen ditu.
Zehaztasun handiak "mehe, txiki, estu, mehe" emaitzari erreferentzia egiten dio ezinbestean zehaztasun handiko eskakizunak ekarriko ditu, lerroaren zabalera adibide gisa hartuta: 0,20 mm-ko lerro-zabalera, araudiaren arabera 0,16 ~ 0,24 mm ekoizteko sailkatuta, errorea (0,20±0,04) mm da; eta 0,10 mm-ko lerroaren zabalera, errorea (0,1±0,02) mm-koa da modu berean. Jakina, azken honen zehaztasuna bikoiztu egiten da, eta abar ez da ulertzea zaila, beraz, zehaztasun handia behar da Jada ez da bereizita eztabaidatzen, baina ekoizpen teknologian arazo nabarmena da.
1.Fine alanbre teknologia
Etorkizunean, dentsitate handiko lerroaren zabalera/tartea 0,20 mm-tik 0,13 mm-tik 0,08 mm-tik 0,005 mm-ra izango da SMT eta txip anitzeko paketeen (Mulitichip Package, MCP) baldintzak betetzeko. Beraz, honako teknologia hauek behar dira:
①Kobrezko paper mehea edo ultramehea (<18um) substratua eta gainazal tratatzeko teknologia fina erabiliz.
② Film lehor meheagoa eta laminazio prozesu hezea erabiliz, film lehor mehe eta kalitate oneko lerroaren zabaleraren distortsioa eta akatsak murriztu ditzake. Film bustiak aire hutsune txiki bat bete dezake, interfazearen atxikimendua areagotu eta hariaren osotasuna eta zehaztasuna hobetu.
③Electrodeposited photoresist (ED) erabiltzen da. Bere lodiera 5 ~ 30/um bitartekoa kontrola daiteke, eta horrek hari fin perfektuagoak sor ditzake. Bereziki egokia da eraztun-zabalera esturako, eraztun-zabalerarik gabe eta plaka osoko plakarako. Gaur egun, hamar ED ekoizpen-lerro baino gehiago daude munduan.
④Hartu argiaren esposizio paraleloaren teknologia. Argiaren esposizio paraleloak "puntuko" argi iturriaren argi zeihark eragindako lerro-zabaleraren aldakuntzaren eragina gaindi dezakeenez, lerro-zabalera zehatza eta ertz leunak dituen hari fin bat lor daiteke. Hala ere, esposizio paraleloko ekipamendua garestia da, inbertsio handia eskatzen du eta garbitasun handiko ingurune batean lan egitea eskatzen du.
⑤Hartu detekzio optikoko teknologia automatikoa. Teknologia hau ezinbesteko detekzio-bide bihurtu da hari finak ekoizteko eta azkar sustatu, aplikatzen eta garatzen ari da.
2.Micropore teknologia
Azalean muntatutako inprimatutako taulen zulo funtzionalak interkonexio elektrikorako erabiltzen dira batez ere, eta horrek garrantzi handiagoa du mikro-zuloen teknologiaren aplikazioa. Zulo txikiak sortzeko ohiko zulagailuen materialak eta CNC zulagailuak erabiltzeak hutsegite ugari eta kostu handiak ditu.
Hori dela eta, dentsitate handiko zirkuitu inprimatuak hari eta pad finekin egiten dira gehienbat. Emaitza handiak lortu diren arren, haien potentziala mugatua da. Dentsitatea gehiago hobetzeko (adibidez, 0,08 mm baino gutxiagoko hariak), kostua nabarmen igo da. Horregatik, mikro-poroak erabiltzen dira dentsifikazioa hobetzeko.
Azken urteotan, aurrerapausoak eman dira CNC zulatzeko makinen eta mikro-biten teknologian, beraz, mikro-zuloen teknologia azkar garatu da. Hau da egungo PCB ekoizpenaren ezaugarri nabarmena.
Etorkizunean, mikro-zuloak osatzeko teknologia, batez ere, CNC zulatzeko makina aurreratuetan eta mikroburu finetan oinarrituko da. Laser teknologiak eratutako zulo txikiak CNC zulagailuek osatutako zulo txikiak baino txikiagoak dira oraindik kostuaren eta zuloen kalitatearen ikuspuntutik.
①CNC zulatzeko makina
Gaur egun, CNC zulatzeko makinen teknologiak aurrerapen eta aurrerapen berriak egin ditu. Eta zulo txikiak zulatzeak ezaugarri dituen CNC zulagailuen belaunaldi berri bat osatu zuen.
Mikro-zuloak zulatzeko makinetan zulo txikiak (0,50 mm baino gutxiago) zulatzearen eraginkortasuna CNC ohiko zulatzeko makinena baino 1 aldiz handiagoa da, hutsegite gutxiagorekin eta abiadura 11-15r/min da; 0,1-0,2 mm-ko mikro zuloak egin daitezke. Kalitate handiko kalitate handiko zulagailu txikia hiru plaka pilatuz zula daiteke (1,6 mm/pieza).
Zulagailuak hausten direnean, automatikoki gelditu eta posizioaren berri eman dezake, zulagailu automatikoki ordezkatu eta diametroa egiaztatu (erreminten liburutegiak ehunka pieza jaso ditzake), eta automatikoki kontrolatu ditzake zulagailuaren puntaren distantzia konstantea eta zulatzeko sakonera eta estalkia, zulo itsuak zulatu ahal izateko, ez du mahaia zulatuko.
CNC zulagailuaren mahaiak aire-kuxina eta lebitazio magnetiko mota hartzen ditu, azkarrago, arinagoa eta zehatzago mugitzen dena mahaia urratu gabe. Gaur egun, horrelako zulagailuak oso ezagunak dira, hala nola, Italiako Prurite-ko Mega 4600, Estatu Batuetako Excellon 2000 seriea eta Suitza eta Alemania bezalako belaunaldi berriko produktuak.
②Arazo asko daude laser bidezko zulaketa ohiko CNC zulatzeko makinak eta mikro zuloak zulatzeko bitekin. Mikro-zuloen teknologiaren aurrerapena oztopatu du, beraz, laser higadurak arreta, ikerketa eta aplikazioa jaso ditu.
Baina akats hilgarri bat dago, hau da, adar-zuloen eraketa, taularen lodiera handitu ahala larriagoa bihurtzen dena. Tenperatura handiko ablazioaren kutsadurarekin (batez ere geruza anitzeko taulak), argi iturrien bizitza eta mantentze-lanak, grabatutako zuloen errepikapen zehaztasuna eta kostuak, inprimatutako oholetan mikro zuloen sustapena eta aplikazioa mugatuta daude.
Hala ere, laser bidez grabatutako zuloak oraindik ere erabiltzen dira dentsitate handiko mikroplaka meheetan, batez ere MCM-L dentsitate handiko interkonexioa (HDI) teknologian, hala nola, poliester filma grabatutako zuloak eta MCMS-n (Sputtering teknologia) metal deposizioa erabiltzen da. - dentsitate interkonexioak.
Dentsitate handiko interkonektatutako geruza anitzeko oholetan lurperatutako zuloak eratzea ere aplika daiteke lurperatutako eta zulo itsuetako egiturak dituztenak. Hala ere, CNC zulatzeko makinen eta mikro-zulagailuen garapen eta aurrerapen teknologikoen ondorioz, azkar sustatu eta aplikatu ziren.
Hori dela eta, gainazaleko zirkuitu plaketan laser zulaketa aplikatzeak ezin du posizio nagusirik osatu. Baina oraindik badago toki bat eremu jakin batean.
③ lurperatu, itsu, zulo bidezko teknologia lurperatu, itsu, zulo bidezko konbinazio teknologia ere bide garrantzitsua da zirkuitu inprimatuen dentsitatea handitzeko.
Orokorrean, lurperatutako eta itsuak zulo txikiak dira. Taulan kableatu kopurua handitzeaz gain, lurperatutako eta itsu-zuloek geruzen arteko interkonexioa "hurbilena" erabiltzen dute, eta horrek asko murrizten du sortutako zuloen kopurua eta isolamendu-plakaren ezarpena ere asko murrizten da, eta, ondorioz, handitu egingo da. kableatu eraginkorren eta geruzen arteko interkonexioen kopurua taulan, eta interkonexioen dentsitatea handitzea.
Hori dela eta, lurperatu, itsu eta zeharkako zuloekin konbinatutako geruza anitzeko oholak interkonexio-dentsitatea gutxienez 3 aldiz handiagoa du ohiko zeharkako taularen egituraren tamaina eta geruza kopuru berdinean. Lurperatu, itsu eta Inprimatutako oholaren tamaina zeharkako zuloekin konbinatuta asko murriztuko da edo geruza kopurua nabarmen murriztuko da.
Hori dela eta, dentsitate handiko gainazalean inprimatutako plaketan, lurperatutako eta zulo itsuetako teknologiak gero eta gehiago erabiltzen dira, ez bakarrik ordenagailu eta komunikazio ekipo handietako gainazalean inprimatutako plaketan, baita aplikazio zibil eta industrialetan ere. Eremuan ere oso erabilia izan da, baita plaka mehe batzuetan ere, hala nola PCMCIA, Smard, IC txartel eta sei geruza meheko beste plaka batzuetan.
Inprimatutako zirkuitu plakak lurperatuta eta itsu-egiturak dituzten plakak, oro har, "azpi-taula" produkzio-metodoaren bidez osatzen dira, hau da, prentsa plaka, zulaketa, zuloa, etab. askoren ondoren osa daiteke, beraz, kokapen zehatza oso garrantzitsua da.