BOSAren osaera:
Argi igortzen duen zatiari TOSA deitzen zaio;
Argia jasotzen duen zatiari ROSA deitzen zaio;
Bi elkartzen direnean, BOSA deitzen zaie.
TOSA elektrikotik optikora:
LD (Laser Diodo) laser erdieroalea, seinale elektrikoak seinale optiko bihurtzeko erabiltzen dena, igorpen optikoko terminaletan erabiltzeko.
ROSA optikotik elektrikorako:
PD Photo Dioder fotodiodoa, argi-seinaleak korronte bihurtzeko erabiltzen dena, eta gero tentsio-seinale bihurtzen da elkarrekiko inpedantzia-anplifikadore baten bidez (TIA).
TOSA eta ROSA bereizita erabil daitezke LC modulu optiko eta SC modulu optiko gisa. BOSA erabiltzen denean, orokorrean SC modulu optiko gisa erabiltzen da
Tamaina bidez hautatzea uneko benetako tamainan oinarritzen da eta esperientzia hau du:
20mil PAD duen 10mil zulo bat 0,5A-ko korronte bati dagokio 20mil hari baterako, eta 40mil PAD duen 40mil zulo bat 1A-ko korrontea 40mil hari baterako. Uneko eskaria handia denean, bide anitz jar daitezke aldameneko posizioetan, errodamendu-ahalmena handitzeko. Zulaketa kostua PCB fabrikazio kostuaren %30 eta %40 bitartekoa izan ohi da.
Kostua eta seinalearen kalitatea kontuan hartuta, hobe da 10/20mil (zulatzeko/soldatzeko pad) aukeratzea 6-10 geruzako plaketarako. Dentsitate handiko eta tamaina txikiko PCBetarako, 8 milimetroko zulaketa saia daiteke. Zulaketa-tamaina txikiak prozesua lortzea zailtzen du, zulagailua erraz apurtzen da eta kostua handitzen da. Orokorrean, taula-fabrikek zulatzeko tasak kobratzea eskatzen dute 11,81 mil baino gutxiago zulatzeagatik.
Diseinuaren ikuspuntutik, zeharkako zulo batek erdiko zulaketa-zuloa eta inguruko soldadura-kustuna barne hartzen ditu, zulaketa-zuloaren tamaina zehazten dutenak. Zuloaren tamaina txikiagoa denez, kapazitate parasitoa txikiagoa da, abiadura handiko seinaleen egonkortasuna hobetzen duena.
Aldi berean, zulo-zuloaren tamaina zulaketa-prozesuaren eta galvanizazio-prozesuaren arabera mugatzen da; Zenbat eta txikiagoa izan zuloa, orduan eta denbora luzeagoa izango da, eta orduan eta errazagoa da erdiko posiziotik desbideratzea. Zulaketa-sakonera (50 mil inguruko zuloaren sakonera) irekidura 6 aldiz gainditzen duenean, ezinezkoa da zuloaren horman kobrezko xafla uniformea ziurtatzea. Beraz, PCB fabrikatzaileek eman dezaketen zulaketa-diametro minimoa 8mil da.
Goiko hau "BOSAren funtsezko parametroen sarrera - tamainaren bidez (I)"-ren ikuspegi laburra da, guztientzako erreferentzia gisa balio dezakeena. Gure enpresak talde tekniko sendoa du eta bezeroei zerbitzu tekniko profesionala eman diezaieke. Gaur egun, gure enpresak produktu dibertsifikatuak ditu: adimentsuakonu, komunikazio modulu optikoa, zuntz optikoko modulua, sfp modulu optikoa,oltekipoak, Ethernetetengailuaeta sareko beste ekipamendu batzuk. Behar izanez gero, haiei buruz gehiago jakin dezakezu.
