ઓપ્ટિકલ ઉપકરણોના BOSA પેકેજિંગ સ્ટ્રક્ચરની રચનાનો પરિચય- -લિયાંગ બિંગ

BOSA માં મુખ્યત્વે નીચેના મુખ્ય ઘટકોનો સમાવેશ થાય છે:

1. ટ્રાન્સમીટર સેલ એલડી અને રિસીવિંગ સેલ પીડી-ટીઆઈએ;

2. ફિલ્ટર, 0 અને 45 ડિગ્રી; ટ્રાન્સમિટિંગ અને રીસીવિંગ લાઇટ પાથને કારણે આ ઉપકરણ જરૂરી છે;

3, આઇસોલેટર, વિવિધ આઇસોલેટર પસંદ કરવા માટે વિવિધ પ્રકાશની તરંગલંબાઇ અનુસાર; જો કે, હવે ઉત્પાદકો સામાન્ય રીતે આ ઉપકરણને છોડી દે છે (કિંમત અને પ્રક્રિયાને કારણે), જે સીધી સમસ્યા તરફ દોરી જાય છે કે આઉટપુટ આઇ ડાયાગ્રામ ગંભીર રીતે જબરદસ્ત છે અને તેને બાહ્ય રીતે ઉમેરવાની જરૂર છે.;

4, અનુકૂલન અને પૂંછડી ફાઇબર, કિંમત અને પસંદ કરવા માટે વિવિધ એપ્લિકેશન દૃશ્યો અનુસાર;

5. આધાર.

પ્રક્રિયા એસેમ્બલી

1. વેવ પ્લેટ ડિસ્પેન્સિંગ બેઝમાં નિશ્ચિત છે, અને પછી ઉચ્ચ તાપમાન દ્વારા સૂકવવામાં આવે છે;

2. એડેપ્ટર અને સંક્રમણ રીંગ લેસર દ્વારા એકસાથે વેલ્ડ કરવામાં આવે છે;

3. એડેપ્ટર અને ટ્રાન્ઝિશન રિંગ અને બેઝનું સંયોજન લેસર દ્વારા એકસાથે વેલ્ડ કરવામાં આવે છે;

4. લોન્ચિંગ ટ્યુબ કોર અને બેઝને પહેલા એકસાથે દબાવવામાં આવે છે, અને પછી લેસર સ્પોટ વેલ્ડીંગ કરવામાં આવે છે.

5.પ્રાપ્ત ટ્યુબ કોર સૌપ્રથમ કપલિંગ, પછી ડિસ્પેન્સિંગ અને અંતે ઉચ્ચ તાપમાન સૂકવણી દ્વારા પસાર થાય છે.

ઉપરોક્ત ઓપ્ટિકલ ઉપકરણ BOSA પેકેજની રચનાનો સંક્ષિપ્ત પરિચય છે. Shenzhen HDV Phoelectron Technology LTD. દ્વારા વેચવામાં આવેલ મોડ્યુલ શ્રેણીમાં ઉપરોક્ત જ્ઞાનના મુદ્દાઓ સામેલ છે, જેમ કે: ઓપ્ટિકલ કોમ્યુનિકેશન મોડ્યુલ, યુનિવર્સલ ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ, દસ ગીગાબીટ મલ્ટી-મોડ ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ, 1x9 ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ, ઓપ્ટિકલ કોમ્યુનિકેશન મોડ્યુલ અને તેથી વધુ, સ્વાગત છે. શેનઝેન HDV ફોઈલેક્ટ્રોન ટેકનોલોજી લિમિટેડની મુલાકાત લેવાની વપરાશકર્તાઓની સામાન્ય જરૂરિયાતો સમજવા માટે.