Maga az átmenő lyuk parazita kapacitással rendelkezik a talaj felé. Ha az átmenőlyuk padlórétegén lévő szigetelőlyuk átmérője ismert, hogy D2, az átmenőlyuk párna átmérője D1, a PCB tábla vastagsága T, és a tábla hordozójának dielektromos állandója ε, A via parazita kapacitása hozzávetőlegesen C=1,41 ε TD1/(D2-D1)
A parazita kapacitás fő hatása az áramkörre, amit a vias okoz, hogy meghosszabbítja a jelidőt és csökkenti az áramkör sebességét. Például egy 50 Mil vastagságú PCB kártya esetén, ha 10 Mil belső átmérőjű és 20 Mil átmérőjű betétet használnak, és a párna és a talaj rézfelülete közötti távolság 32 Mil , a fenti képlet segítségével hozzávetőlegesen kiszámíthatjuk a vias parazita kapacitását a következőképpen: C=1,41 x 4,4x 0,050 x 0,020/(0,032-0,020)=0,517 pF, Az e kapacitás által okozott emelkedési idő változása: T10-90 =2,2C (Z0/2) = 2,2x0,517x (55/2) = 31,28 ps. Ezekből az értékekből látható, hogy bár egy átmenő parazita kapacitásának nincs jelentős hatása az emelkedés lassítására, óvatosan kell eljárni, ha a kábelezésben többszörös átmenetet használnak a rétegek közötti kapcsoláshoz.
A viaban lévő parazita kapacitás mellett parazita induktivitás is van. A parazita soros induktivitás gyengíti a bypass kapacitás hozzájárulását és gyengíti a teljes áramellátó rendszer szűrési hatékonyságát. A következő képlet segítségével egyszerűen kiszámítható egy hozzávetőleges parazita induktivitás a via-ban:
L=5,08h [ln (4h/d)+1], ahol L az átmenő furat induktivitására, h az átmenő furat hossza, d pedig a központi furat átmérője. Az egyenletből látható, hogy a via átmérője kismértékben befolyásolja az induktivitást, míg a via hossza a legnagyobb hatással az induktivitásra. A fenti példával a via induktivitása a következőképpen számítható ki: L=5,08x0,050 [ln (4x0,050/0,010)+1]=1,015 nH. Ha a jel felfutási ideje 1ns, akkor az ekvivalens impedancia mérete: XL=π L/T10-90=3,19 Ω.
Összefoglalva:
A vékonyabb PCB választása előnyös a parazita paraméterek csökkentésében
Lehetőleg ne változtasson rétegeket, és ne használjon felesleges átmeneteket a jeltovábbításhoz
Fúrjon lyukakat a tápegység és a föld közelében, és minél rövidebb és vastagabb a lyukak és csapok huzalozása, annál jobb
Helyezzen több földelési lyukat a jelkapcsoló réteg közelébe, hogy a jel legközelebbi áramkörét biztosítsa
Optikai szálas termékek, például optikai modulok sorozatának elkészítésekor,ONU, optikai szál modul,OLTmodulhoz stb.
A fenti egy rövid áttekintés a "Bevezetés a BOSA kulcsparamétereibe - via size (II)", amely referenciaként használható. Cégünk meglehetősen erős műszaki csapattal rendelkezik, és professzionális műszaki szolgáltatásokat tud nyújtani ügyfeleinek. Jelenleg cégünk változatos termékekkel rendelkezik: intelligensonu, kommunikációs optikai modul, optikai szálas modul, sfp optikai modul,oltberendezések, Ethernetkapcsolóés egyéb hálózati berendezések. Ha szüksége van rá, többet megtudhat róluk.
