Օպտիկական սարքերի BOSA փաթեթավորման կառուցվածքի ներածություն- -Լիանգ Բինգ

BOSA-ն հիմնականում ներառում է հետևյալ հիմնական բաղադրիչները.

1. Հաղորդիչ բջջային LD և ընդունող բջիջ PD-TIA;

2. Զտիչ, 0 և 45 աստիճան; այս սարքը պահանջվում է հաղորդող և ընդունող լույսի ուղու պատճառով.

3, Մեկուսիչ, ըստ տարբեր լույսի ալիքի երկարության՝ ընտրել տարբեր մեկուսիչ; Այնուամենայնիվ, այժմ արտադրողները սովորաբար բաց են թողնում այս սարքը (առաջանում է ծախսերի և գործընթացի հետևանքով), ինչը ուղղակիորեն հանգեցնում է այն խնդրին, որ ելքային աչքի դիագրամը լրջորեն ցնցված է և պետք է արտաքինից ավելացվի:

4, հարմարվողականություն և պոչի մանրաթել, ըստ արժեքի և ընտրելու տարբեր կիրառական սցենարների.

5. Հիմքը.

Գործընթացի հավաքում

1. Ալիքային ափսեի դիսպենսինգը ամրացվում է հիմքում, այնուհետև չորանում բարձր ջերմաստիճանով;

2. Ադապտորը և անցումային օղակը եռակցվում են լազերային միջոցով;

3. Ադապտերի և անցումային օղակի համադրությունը և հիմքը եռակցվում են լազերային միջոցով;

4. Գործարկման խողովակի միջուկը և հիմքը նախ սեղմվում են իրար, այնուհետև կատարվում է լազերային կետային զոդում:

5. Ստացող խողովակի միջուկը սկզբում անցնում է զուգակցման միջոցով, այնուհետև բաժանվում է և վերջապես բարձր ջերմաստիճանի չորացման միջոցով:

Վերոնշյալը BOSA փաթեթի օպտիկական սարքի կառուցվածքի համառոտ ներածություն է: Shenzhen HDV Phoelectron Technology LTD-ի կողմից վաճառվող մոդուլների շարքը ներառում է վերը նշված գիտելիքների կետերը, ինչպիսիք են՝ Օպտիկական հաղորդակցության մոդուլ, ունիվերսալ օպտիկական մոդուլ, տասը գիգաբիթ բազմաֆունկցիոնալ օպտիկական մոդուլ, 1x9 օպտիկական մոդուլ, օպտիկական կապի մոդուլ և այլն, բարի գալուստ: օգտատերերի ընդհանուր կարիքները՝ այցելելու Shenzhen HDV Phoelectron Technology LTD., հասկանալ.