1. Diklasifikasikan berdasarkan aplikasi
Tingkat aplikasi Ethernet: 100Base (100M), 1000Base (Gigabit), 10GE.
Tingkat penerapan SDH: 155M, 622M, 2.5G, 10G.
Tingkat aplikasi DCI: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G atau lebih tinggi.
2. Klasifikasi berdasarkan paket
Sesuai paket: 1×9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP.
Paket 1×9—modul optik tipe pengelasan, umumnya kecepatannya tidak lebih tinggi dari Gigabit, dan antarmuka SC paling banyak digunakan.
Modul optik 1×9 terutama digunakan dalam 100M, dan juga banyak digunakan dalam transceiver dan transceiver optik. Selain itu, modul optik digital 1×9 biasanya digunakan berpasangan, dan fungsinya adalah konversi fotolistrik. Ujung pengirim mengubah sinyal listrik menjadi sinyal optik, dan setelah transmisi melalui serat optik, ujung penerima mengubah sinyal optik menjadi sinyal optik.
Modul optik paket kecil pengelasan paket SFF, umumnya kecepatannya tidak lebih tinggi dari Gigabit, dan antarmuka LC paling banyak digunakan.
Paket GBIC – modul optik antarmuka Gigabit hot-swappable, menggunakan antarmuka SC.
Paket SFP – modul paket kecil hot-swappable, saat ini kecepatan data tertinggi dapat mencapai 4G, sebagian besar menggunakan antarmuka LC.
Enkapsulasi XENPAK—diterapkan dalam 10 Gigabit Ethernet, menggunakan antarmuka SC.
Paket XFP——Modul optik 10G, yang dapat digunakan di berbagai sistem seperti 10 Gigabit Ethernet dan SONET, dansebagian besar menggunakan antarmuka LC.
3. Klasifikasi berdasarkan laser
LED, VCSEL, FP LD, DFB LD.
4. Diklasifikasikan berdasarkan panjang gelombang
850nm, 1310nm, 1550nm, dll.
5. Klasifikasi berdasarkan penggunaan
Tidak dapat dicolokkan panas (1×9, SFF), dapat dicolokkan panas (GBIC, SFP, XENPAK, XFP).
6. Klasifikasi berdasarkan tujuan
Dapat dibagi menjadi modul optik sisi klien dan sisi garis
7. Diklasifikasikan menurut kisaran suhu kerja
Menurut kisaran suhu kerja, ini dibagi menjadi kelas komersial (0℃~70℃) dan kelas industri (-40℃~85℃).