Il foro passante stesso ha una capacità parassita verso terra. Se si sa che il diametro del foro di isolamento sullo strato del pavimento del foro passante è D2, il diametro del cuscinetto del foro passante è D1, lo spessore della scheda PCB è T e la costante dielettrica del substrato della scheda è ε, la capacità parassita del cavo è circa C=1,41 ε TD1/(D2-D1)
L'impatto principale della capacità parassita sul circuito causato dai via è che prolunga il tempo del segnale e riduce la velocità del circuito. Ad esempio, per una scheda PCB con uno spessore di 50 Mil, se vengono utilizzati vias con un diametro interno di 10 Mil e un diametro del pad di 20 Mil e la distanza tra il pad e l'area di rame a terra è 32 Mil , possiamo calcolare approssimativamente la capacità parassita dei vias utilizzando la formula sopra come segue: C=1,41 x 4,4x 0,050 x 0,020/(0,032-0,020)=0,517pF, La variazione del tempo di salita causata da questa capacità è: T10-90 =2,2C (Z0/2)=2,2x0,517x (55/2)=31,28ps. Da questi valori si può vedere che, sebbene la capacità parassita di un singolo via possa non avere un effetto significativo sul rallentamento della salita, è necessario prestare attenzione se i via vengono utilizzati più volte nel cablaggio per la commutazione tra strati.
Insieme alla capacità parassita nel passante è presente anche un'induttanza parassita. L'induttanza parassita serie indebolisce il contributo della capacità di bypass e indebolisce l'efficacia di filtraggio dell'intero sistema di alimentazione. La seguente formula può essere utilizzata per calcolare semplicemente un'induttanza parassita approssimativa nella via:
L=5.08h [ln (4h/d)+1], dove L si riferisce all'induttanza del foro passante, h è la lunghezza del foro passante e d è il diametro del foro centrale. Dall'equazione si può vedere che il diametro del passante ha un piccolo impatto sull'induttanza, mentre la lunghezza del passante ha l'impatto maggiore sull'induttanza. Utilizzando l'esempio sopra, l'induttanza del via può essere calcolata come L=5,08x0,050 [ln (4x0,050/0,010)+1]=1,015nH. Se il tempo di salita del segnale è 1 ns, la sua dimensione di impedenza equivalente è: XL=π L/T10-90=3,19 Ω.
In sintesi:
La scelta di un PCB più sottile è vantaggiosa per ridurre i parametri parassiti
Cerca di non cambiare layer o utilizzare via non necessari per il routing del segnale
Praticare dei fori vicino all'alimentatore e alla terra e più corto e spesso è il cablaggio dei fori e dei perni, meglio è
Posiziona più fori di terra vicino allo strato di commutazione del segnale per fornire il circuito più vicino per il segnale
Quando si realizzano una serie di prodotti in fibra ottica, come un modulo ottico,ONU, modulo in fibra ottica,OLTmodulo, ecc., è necessario considerare l'impatto dei via su bosa, diagramma ad occhio trasmittente, rapporto di estinzione, ecc., o l'impatto sulla sensibilità di ricezione
Quanto sopra è una breve panoramica dell'"Introduzione ai parametri chiave di BOSA - tramite dimensione (II)", che può essere utilizzata come riferimento. La nostra azienda ha un team tecnico abbastanza forte e può fornire servizi tecnici professionali ai clienti. Allo stato attuale, la nostra azienda ha prodotti diversificati: intelligentionu, modulo ottico di comunicazione, modulo in fibra ottica, modulo ottico sfp,oltreapparecchiature, Ethernetinterruttoree altre apparecchiature di rete. Se necessario, puoi saperne di più su di loro.
