המבנה הבסיסי של סיבים אופטיים מורכב בדרך כלל מנדן חיצוני, חיפוי, ליבה ומקור אור. לסיבים במצב יחיד ולסיבים מרובי מצבים יש את ההבדלים הבאים:
הבדל בצבע המעטפת: ביישומים מעשיים, ניתן להשתמש בצבע המעטפת החיצוני של הסיב כדי להבחין במהירות בין סיבים חד-מצביים לסיבים מרובי מצבים. על פי ההגדרה של תקן TIA-598C, סיבי OS1 ו-OS2 עם מצב יחיד מאמצים את המעיל החיצוני הצהוב, OM1 ו-OM2 סיבים מרובי מצבים מאמצים מעיל חיצוני כתום, ו-OM3 ו-OM4 מאמצים את המעיל החיצוני בצבע כחול אקווה (בשימוש לא צבאי) .
הבדל בקוטר הליבה: לסיבים מרובי מצבים וסיבים חד-מצביים יש הבדל משמעותי בקוטר הליבה, קוטר הליבה של סיבים מרובי מצבים הוא בדרך כלל 50 או 62.5 מיקרומטר, וקוטר הליבה של סיבים עם מצב יחיד הוא 9 מיקרומטר. לאור ההבדל הזה, סיב במצב יחיד יכול לשדר רק אותות אופטיים עם אורך גל של 1310nm או 1550nm בקוטר ליבה צר, אך היתרון של ליבה קטנה הוא שהאות האופטי מתפשט לאורך קו ישר במצב יחיד. סיבים, ללא שבירה, פיזור קטן ורוחב פס גבוה; ליבת הסיבים הרב-מצביים היא רחבה, והיא יכולה לשדר מגוון מצבים באורך גל עבודה נתון, אך בו-זמנית, מכיוון שישנם מאות מצבים המשודרים בסיב הרב-מצבי, קבוע ההתפשטות שיעור הקבוצות של כל מצב שונה, כך שרוחב הפס של הסיב צר, הפיזור גדול וההפסד גדול.
קוטר החיפוי הסטנדרטי של רוב הסיבים האופטיים הוא 125um, וקוטר שכבת ההגנה החיצונית הסטנדרטית הוא 245um, מה שלא מבחין עם ריבוי מצבים בודדים.
הבדל של מקור אור: למקור אור יש בדרך כלל שני סוגים של מקור אור לייזר ומקור אור LED. סיבים במצב יחיד משתמש במקור אור לייזר, סיב רב מצב משתמש במקור אור LED.
האמור לעיל הוא ההשוואה בין המבנה הבסיסי של סיבים חד-מצביים וסיבים מרובי-מצבים שהביאו שנזן HDVPhoelectron Technology LTD., דרך סך של 3 נקודות להסבר, בתקווה לעזור לנזקקים. Shenzhen HDV Phoelectron Technology LTD מבוססת בעיקר על מוצרי תקשורת לייצור יצרנים, הייצור הנוכחי של הציוד מכסה:ONUסדרה, סדרת מודולים אופטיים,OLTסדרה, סדרת משדרים. יכול לספק שירותים מותאמים אישית עבור תרחישים שונים של צרכי רשת, מוזמן לבוא להתייעץ.
