לחור המעבר עצמו יש קיבול טפילי לקרקע. אם ידוע כי קוטר חור הבידוד בשכבת הרצפה של החור העובר הוא D2, קוטר כרית החור דרך הוא D1, עובי לוח ה-PCB הוא T, והקבוע הדיאלקטרי של מצע הלוח. הוא ε, הקיבול הטפילי של ה-via הוא בערך C=1.41 ε TD1/(D2-D1)
ההשפעה העיקרית של קיבול טפילי על המעגל שנגרם על ידי vias היא שהוא מאריך את זמן האות ומפחית את מהירות המעגל. לדוגמה, עבור לוח PCB בעובי של 50 מיליליטר, אם משתמשים ב-vias בקוטר פנימי של 10 מיל וקוטר כרית של 20 מיל, והמרחק בין הרפידה לאזור הנחושת על הקרקע הוא 32 מיל. , נוכל לחשב בקירוב את הקיבול הטפילי של ה-vias באמצעות הנוסחה לעיל כדלקמן: C=1.41 x 4.4x 0.050 x 0.020/(0.032-0.020)=0.517pF, וריאציה בזמן העלייה הנגרמת על ידי קיבול זה היא: T10-9 =2.2C (Z0/2)=2.2x0.517x (55/2)=31.28ps. מתוך ערכים אלה, ניתן לראות שלמרות שלקיבול הטפילי של דרך בודדת לא תהיה השפעה משמעותית על האטת העלייה, יש לנקוט משנה זהירות אם נעשה שימוש ב-vias מספר פעמים בחיווט עבור מיתוג בין-שכבתי.
יחד עם הקיבול הטפילי ב-via, יש גם השראות טפילית. השראות הסדרה הטפילית מחלישה את תרומת קיבול המעקף ומחלישה את יעילות הסינון של מערכת החשמל כולה. ניתן להשתמש בנוסחה הבאה כדי פשוט לחשב השראות טפילית משוערת במעבר:
L=5.08h [ln (4h/d)+1], כאשר L מתייחס להשראת החור העובר, h הוא אורך החור העובר, ו-d הוא הקוטר של חור הקידוח המרכזי. מהמשוואה ניתן לראות שלקוטר ה-via יש השפעה קטנה על השראות, בעוד שלאורך ה-via יש את ההשפעה הגדולה ביותר על השראות. באמצעות הדוגמה שלמעלה, ניתן לחשב את השראות של ה-via כ-L=5.08x0.050 [ln (4x0.050/0.010)+1]=1.015nH. אם זמן העלייה של האות הוא 1ns, אז גודל העכבה המקביל שלו הוא: XL=π L/T10-90=3.19 Ω.
לסיכום:
בחירת PCB דק יותר מועילה להפחתת פרמטרים טפיליים
נסה לא לשנות שכבות או להשתמש ב-vias מיותרים לניתוב אותות
קדחו חורים ליד ספק הכוח והאדמה, וככל שהחיווט של החורים והפינים קצר ועבה יותר, כך טוב יותר
הנח עוד חורי הארקה ליד שכבת מיתוג האותות כדי לספק את המעגל הקרוב ביותר לאות
בעת יצירת סדרה של מוצרי סיבים אופטיים, כגון מודול אופטי,ONU, מודול סיבים אופטיים,OLTמודול וכו', עליך לשקול את ההשפעה של ויאס על bosa, דיאגרמת עין משדרת, יחס הכחדה וכו', או את ההשפעה על רגישות הקבלה
האמור לעיל הוא סקירה קצרה של "מבוא לפרמטרים עיקריים של BOSA - דרך גודל (II)", אשר יכול לשמש כהפניה. לחברה שלנו יש צוות טכני חזק למדי ויכול לספק שירותים טכניים מקצועיים ללקוחות. נכון לעכשיו, לחברה שלנו יש מוצרים מגוונים: אינטליגנטיonu, מודול אופטי תקשורת, מודול סיבים אופטיים, מודול אופטי sfp,אולטציוד, Ethernetמֶתֶגוציוד רשת אחר. אם אתה צריך, אתה יכול ללמוד עליהם יותר.
