1. מסווג לפי בקשה
קצב יישום Ethernet: 100Base (100M), 1000Base (Gigabit), 10GE.
קצב יישום SDH: 155M, 622M, 2.5G, 10G.
קצב יישום DCI: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G ומעלה.
2. סיווג לפי חבילה
לפי החבילה: 1×9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP.
חבילה 1×9 - מודול אופטי מסוג ריתוך, בדרך כלל המהירות אינה גבוהה יותר מגיגהביט, ובעיקר נעשה שימוש בממשק SC.
המודול האופטי 1×9 משמש בעיקר ב-100M, והוא נמצא בשימוש נרחב גם במקלטים אופטיים ומשדרים. בנוסף, מודולים אופטיים דיגיטליים 1×9 משמשים בדרך כלל בזוגות, ותפקידם הוא המרה פוטו-אלקטרית. הקצה השולח ממיר אותות חשמליים לאותות אופטיים, ולאחר שידור דרך סיבים אופטיים, הקצה המקבל ממיר אותות אופטיים לאותות אופטיים.
ריתוך חבילות SFF מודולים אופטיים של חבילה קטנה, בדרך כלל המהירות אינה גבוהה יותר מגיגהביט, וממשק LC משמש בעיקר.
חבילת GBIC - מודול אופטי ממשק Gigabit ניתן להחלפה חמה, באמצעות ממשק SC.
חבילת SFP - מודול חבילה קטנה להחלפה חמה, נכון לעכשיו קצב הנתונים הגבוה ביותר יכול להגיע ל-4G, בעיקר באמצעות ממשק LC.
אנקפסולציה של XENPAK - מיושמת ב-10 Gigabit Ethernet, באמצעות ממשק SC.
חבילת XFP—— מודול אופטי 10G, שניתן להשתמש בו במערכות שונות כגון 10 Gigabit Ethernet ו-SONET, ומשתמש בעיקר בממשק LC.
3. סיווג בלייזר
LEDs, VCSELs, FP LDs, DFB LDs.
4. מסווג לפי אורך גל
850nm, 1310nm, 1550nm וכו'.
5. סיווג לפי שימוש
ללא חיבור חם (1×9, SFF), חיבור חם (GBIC, SFP, XENPAK, XFP).
6. סיווג לפי מטרה
ניתן לחלק למודולים אופטיים בצד הלקוח ובצד הקו
7. מסווג לפי טווח טמפרטורת העבודה
על פי טווח טמפרטורת העבודה, הוא מחולק לכיתה מסחרית (0℃ ~ 70 ℃) ולכיתה תעשייתית (-40 ℃ ~ 85 ℃).