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    BOB テクノロジーの紹介

    投稿時間: 2023 年 3 月 29 日

    テクノロジー1

    BOBの正式名称はBOSA On Boardです。 BOB は、「全体を部分に分割する」という技術的ソリューションと生産プロセスです。 BOB ソリューションは、家庭用端末の回路基板設計をより柔軟にし、端末の体積を削減し、家庭での設置と配置を容易にします。ホーム情報ネットワークの急速な発展に伴い、ネットワーク速度に対する人々の要求が高まっており、BOB 技術の出現は光ファイバー ネットワーク アクセス技術の開発に優れたソリューションを提供します。 BOB テクノロジーの採用により、Optical Cat は光モジュールのパッケージング方法が従来の Optical Cat とは異なります。光モジュールは直接溶接されています。ONUこれにより、製品構造が簡素化され、製品コストが削減され、製品品質が向上します。

    テクノロジー2

    現在、コストをあまり増加させることなくシステムの集積密度を向上できるBOB技術の適用が増加しており、光通信システムの大容量化とコスト削減に大きな推進力をもたらしています。 EPON/GPON における BOB テクノロジーの広範な適用によりONUデバイス端末では、基本的に独立した光モジュール方式に取って代わり、FTTH 端末の急速な発展と大規模な成熟展開の重要な象徴となっています。



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