Shenzhen Haidiwei Optoelectronics Technology Co., Ltd. は通常、販売する光モジュールを製造する際のテストステップとして、専門的なデバッグ、テスト、コード作成、および実機テストを実行する必要があります。詳細については、次のプロセス フローの説明を参照してください。
1. デバッグ
デバッグ ステップでデバッグする必要があるパラメータには、目の画像の消光比、Tx パワー、ビット エラー レート、および Rx パワーが含まれます。
(1) 消光比。消光比は、完全な「1」コードでレーザーによって放射される光パワー P1 と完全な「0」コードで放射される光パワー P0 の比を指します。
(2) 送信電力。レーザーの出力パワーは温度の影響で不安定であるため、温度変化による出力パワーの変動を低減するという目標を達成するには、レーザーの送信出力パワーを校正する必要があります。
(3) エラー率。ビット誤り率の検出ステップでは、光モジュールが光信号を受信し、それを電気信号に変換してビット誤り率検出器に送り返します。ビット誤り率検出器は、送信された信号と受信された信号を比較することによって、ビット誤りがあるかどうかを知ることができます。ビットエラーテスタの光パワーは、通常、測定する光モジュールの最高感度に設定されます。
2. 検出
検出は実際には、一部の製品が適切にデバッグおよび調整されないことを防ぐために、前のステップでデバッグされたパラメーターをさらに検証することです。
3. コードを書く
コードの記述には通常、メーカー情報、SN、その他の情報が含まれます。
4. 実機テスト
名前が示すように、スイッチ信号の伝送が正常かどうかを実際にテストするために使用されます。
これは、光モジュールのテスト手順の簡単な説明です。光モジュールシリーズ製品の生産には、専門の生産チームと生産および検査を行う技術チームがいますので、お客様のニーズを安心して引き継ぐことができます。光モジュールシリーズに関する製品知識がさらに必要な場合は、さらにお問い合わせください。
