1.用途別分類
イーサネット アプリケーション レート: 100Base (100M)、1000Base (ギガビット)、10GE。
SDH アプリケーションの速度: 155M、622M、2.5G、10G。
DCI アプリケーション レート: 40G、100G、200G、400G、800G 以上。
2. パッケージによる分類
パッケージによると: 1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9 パッケージ - 溶接タイプの光モジュール。一般に速度はギガビット以下で、SC インターフェイスが主に使用されます。
1×9光モジュールは主に100Mで使用され、光トランシーバやトランシーバでも広く使用されています。また、1×9デジタル光モジュールは通常ペアで使用され、その機能は光電変換です。送信側で電気信号を光信号に変換し、光ファイバーで伝送した後、受信側で光信号を光信号に変換します。
SFFパッケージ溶接小型パッケージ光モジュールは、一般に速度がギガビット以下で、主にLCインターフェースが使用されます。
GBIC パッケージ – ホットスワップ可能なギガビット インターフェイス光モジュール、SC インターフェイスを使用。
SFP パッケージ – ホットスワップ可能な小型パッケージ モジュール。現在、最高のデータ レートは 4G に達し、主に LC インターフェイスを使用します。
XENPAK カプセル化 - SC インターフェイスを使用して 10 ギガビット イーサネットに適用されます。
XFPパッケージ - 10ギガビットイーサネットやSONETなどのさまざまなシステムで使用できる10G光モジュール。主にLCインターフェイスを使用します。
3. レーザーによる分類
LED、VCSEL、FP LD、DFB LD。
4. 波長による分類
850nm、1310nm、1550nmなど
5. 用途による分類
ホットプラグ非対応 (1×9、SFF)、ホットプラグ対応 (GBIC、SFP、XENPAK、XFP)。
6. 目的による分類
クライアント側とライン側の光モジュールに分割可能
7. 使用温度範囲による分類
使用温度範囲に応じて、商業グレード（0℃〜70℃）と工業グレード（-40℃〜85℃）に分けられます。