- 管理者による / 20 12月19日 /0コメント
PCBパズルはこの3点から始めましょう
01 Why Puzzle 回路基板の設計後、コンポーネントを SMT チップの組立ラインに配置する必要があります。各 SMT 加工工場は、組立ラインの加工要件に応じて、最適な回路基板のサイズを指定します。たとえば、サイズが小さすぎる...続きを読む - 管理者による / 16 12月19日 /0コメント
光ファイバーの温度特性と機械的性質
光ファイバ通信回線の信頼性と耐用年数を確保するためには、光ファイバの温度特性と機械的特性も非常に重要な物理的性能パラメータです。 1. 光ファイバの温度特性 光ファイバの損失続きを読む - 管理者による / 13 12月19日 /0コメント
光モジュールの選択と使用
光モジュールは、光電子デバイス、機能回路、光インターフェースで構成されます。光電子デバイスには、送信と受信の 2 つの部分が含まれます。光モジュールは、送信側で光電変換を介して電気信号を光信号に変換できます。続きを読む - 管理者による / 10 12月19日 /0コメント
HDV営業・研究開発部 松山湖アウトドアアクティビティ
仕事のプレッシャーを調整するには、全員が次の仕事によりよく参加できるように、情熱的で責任感があり、幸せな職場環境を作りましょう。 HDV Photoelectron Technology Co., Ltd. は、従業員の豊かさの向上を目的として、東莞市松山湖で屋外アクティビティを特別に企画しました。続きを読む - 投稿者: 管理者 / 06 12月19日 /0コメント
光デバイス/あなたの知らない光デバイスの実装工程-SMD
チップを受け取るプロセスの最初のステップはパッチです。 TO には、TO ソケットにヒートシンクするパッチ、ヒートシンクに LD するチップ、およびバックライト PD が含まれます。具体的な実装プロセスは大きく異なる場合があります。通常、取り付けられる対象物は LD / PD チップ、または TIA、樹脂です。続きを読む - 管理者による / 04 12月19日 /0コメント
光通信 |光学モジュールの背後にある秘密を発見しましょう
光通信業界では、光モジュールが最も注目されています。物理的なサイズが異なり、チャネル数と伝送速度も大きく異なります。これらのモジュールがどのように作成され、どのような特徴があるのか、そしてすべての秘密は標準規格にあります。古いパッケージ...続きを読む
