Presisi dhuwur saka papan sirkuit nuduhake nggunakake jembaré line nggoleki / spasi, bolongan mikro, jembaré ring sempit (utawa ora jembaré ring), lan disarèkaké lan bolongan wuta kanggo entuk Kapadhetan dhuwur.
Presisi dhuwur nuduhake asil "lancip, cilik, sempit, lancip" mesthi bakal nggawa syarat tliti dhuwur, njupuk jembaré baris minangka conto: 0.20mm jembaré baris, miturut peraturan kanggo gawé 0.16 ~ 0.24mm minangka qualified, kesalahan punika (0,20 ± 0,04) mm; lan jembaré baris 0,10 mm, kesalahan punika (0,1 ± 0,02) mm ing cara sing padha. Temenan akurasi sing terakhir wis tikel kaping pindho, lan liya-liyane ora angel dimangerteni, mula presisi sing dhuwur dibutuhake Ora dibahas kanthi kapisah, nanging minangka masalah sing penting ing teknologi produksi.
1. Fine wire teknologi
Ing mangsa ngarep, jembaré garis Kapadhetan dhuwur / spasi bakal saka 0.20mm kanggo 0.13mm kanggo 0.08mm kanggo 0.005mm kanggo syarat SMT lan paket multi-chip (Mulitichip Package, MCP). Mulane, teknologi ing ngisor iki dibutuhake:
①Nggunakake substrat foil tembaga tipis utawa ultra tipis (<18um) lan teknologi perawatan permukaan sing apik.
②Nggunakake film garing sing luwih tipis lan proses laminasi udan, film garing sing tipis lan apik bisa nyuda distorsi lan cacat lebar garis. Film udan bisa ngisi celah udara cilik, nambah adhesi antarmuka, lan nambah integritas lan akurasi kabel.
③Electrodeposited photoresist (ED) digunakake. Kekandelane bisa dikontrol ing kisaran 5 ~ 30 / um, sing bisa ngasilake kabel sing luwih apik. Iku utamané cocok kanggo jembaré ring sempit, ora jembaré dering lan plating lengkap. Saiki, ana luwih saka sepuluh jalur produksi ED ing donya.
④Ngadopsi teknologi cahya cahya paralel. Wiwit cahya cahya paralel bisa ngatasi pengaruh variasi jembar garis sing disebabake dening cahya oblique saka sumber cahya "titik", kabel sing apik kanthi jembar garis sing akurat lan pinggir sing mulus bisa dipikolehi. Nanging, peralatan cahya paralel larang, mbutuhake investasi sing dhuwur, lan mbutuhake kerja ing lingkungan sing resik.
⑤Nganggo teknologi deteksi optik otomatis. Teknologi iki wis dadi sarana deteksi sing ora bisa ditindakake ing produksi kabel sing apik lan dipromosekake, diterapake lan dikembangake kanthi cepet.
2. Teknologi mikropore
Bolongan fungsional papan dicithak sing dipasang ing permukaan utamane digunakake kanggo sambungan listrik, sing ndadekake aplikasi teknologi lubang mikro luwih penting. Panggunaan bahan bor konvensional lan mesin pengeboran CNC kanggo ngasilake bolongan cilik duwe akeh kegagalan lan biaya sing dhuwur.
Mulane, papan sirkuit dicithak kanthi kapadhetan dhuwur biasane digawe dening kabel lan bantalan sing luwih apik. Senajan asil gedhe wis ngrambah, potensial sing winates. Kanggo luwih nambah Kapadhetan (kayata kabel kurang saka 0,08 mm), biaya wis wungu banget Mulane, mikro-pori digunakake kanggo nambah densification ing.
Ing taun-taun pungkasan, terobosan wis digawe ing teknologi mesin pengeboran CNC lan mikro-bit, saengga teknologi lubang mikro wis dikembangake kanthi cepet. Iki minangka fitur pinunjul utama ing produksi PCB saiki.
Ing mangsa ngarep, teknologi mbentuk bolongan mikro utamané bakal gumantung ing mesin pengeboran CNC majeng lan nggoleki mikro-kepala. Bolongan cilik sing digawe dening teknologi laser isih kalah karo bolongan cilik sing digawe dening mesin pengeboran CNC saka sudut pandang biaya lan kualitas bolongan.
①Mesin pengeboran CNC
Saiki, teknologi mesin pengeboran CNC wis nggawe terobosan lan kemajuan anyar. Lan kawangun generasi anyar mesin pengeboran CNC ditondoi dening ngebur bolongan cilik.
Efisiensi pengeboran bolongan cilik (kurang saka 0.50mm) ing mesin pengeboran lubang mikro 1 kaping luwih dhuwur tinimbang mesin pengeboran CNC konvensional, kanthi kurang kegagalan, lan kacepetan 11-15r / min; 0.1-0.2mm bolongan mikro bisa dilatih. Bit pengeboran cilik sing berkualitas tinggi bisa dilatih kanthi numpuk telung piring (1.6mm / potongan).
Nalika pengeboran pecah, bisa kanthi otomatis mandheg lan nglaporake posisi kasebut, kanthi otomatis ngganti bor lan mriksa diameter (perpustakaan alat bisa nampung atusan potongan), lan kanthi otomatis bisa ngontrol jarak konstan lan ambane pengeboran tip pengeboran lan piring tutup, supaya bolongan wuta bisa dilatih , Ora bakal pengeboran meja.
Tabel mesin pengeboran CNC nganggo bantalan udara lan jinis levitasi magnetik, sing luwih cepet, luwih entheng lan luwih akurat tanpa ngeruk meja. Mesin pengeboran kasebut saiki misuwur banget, kayata Mega 4600 saka Prurite ing Italia, seri Excellon 2000 ing Amerika Serikat, lan produk generasi anyar kayata Swiss lan Jerman.
②Ana akeh masalah karo ngebur laser mesin pengeboran CNC konvensional lan bit kanggo ngebor bolongan mikro. Wis ngalangi kemajuan teknologi mikro-bolongan, supaya erosi laser wis nampa manungsa waé, riset lan aplikasi.
Nanging ana cacat fatal, yaiku, pembentukan bolongan sungu, sing dadi luwih serius nalika kekandelan papan mundhak. Gegandhengan karo polusi ablasi suhu dhuwur (utamane papan multi-lapisan), urip lan pangopènan sumber cahya, akurasi baleni bolongan etched, lan biaya, promosi lan aplikasi bolongan mikro ing papan sing dicithak diwatesi.
Nanging, bolongan laser etched isih digunakake ing microplates Kapadhetan dhuwur lancip, utamané ing MCM-L high-Kapadhetan interconnect (HDI) teknologi, kayata polyester film etched bolongan lan deposition logam ing MCMS (Sputtering teknologi) digunakake ing kombinasi karo dhuwur. - Kapadhetan interconnects.
Pembentukan bolongan sing dikubur ing papan multilayer sing saling nyambungake kanthi kapadhetan dhuwur kanthi struktur bolongan sing dikubur lan buta uga bisa ditrapake. Nanging, amarga pangembangan lan terobosan teknologi mesin pengeboran CNC lan pengeboran mikro, dheweke cepet dipromosikan lan ditrapake.
Mulane, aplikasi pengeboran laser ing papan sirkuit permukaan gunung ora bisa mbentuk posisi sing dominan. Nanging isih ana panggonan ing wilayah tartamtu.
③ dikubur, wuta, liwat-bolongan teknologi disarèkaké, wuta, liwat-bolongan teknologi kombinasi uga cara penting kanggo nambah Kapadhetan sirkuit dicithak.
Umume, bolongan sing dikubur lan buta yaiku bolongan cilik. Saliyane nambah nomer wiring ing Papan, bolongan disarèkaké lan wuta nggunakake interkoneksi inter-lapisan "paling cedhak", kang nemen nyuda nomer liwat bolongan kawangun lan setelan piring isolasi uga bakal nemen Pengurangan, mangkono nambah ing. nomer wiring efektif lan interconnections antar lapisan ing Papan, lan nambah Kapadhetan interconnections.
Mulane, Papan multi-lapisan digabungake karo disarèkaké, wuta, lan liwat-bolongan nduweni Kapadhetan interconnection saka ing paling 3 kaping luwih dhuwur tinimbang struktur Papan full-liwat-bolongan conventional ing ukuran padha lan nomer lapisan. Yen disarèkaké, wuta, lan Ukuran Papan dicithak digabungake karo liwat bolongan bakal nemen suda utawa nomer lapisan bakal Ngartekno suda.
Mulane, ing papan cetak sing dipasang ing permukaan sing kapadhetan dhuwur, teknologi bolongan sing dikubur lan wuta tambah akeh digunakake, ora mung ing papan cetak sing dipasang ing permukaan ing komputer gedhe lan peralatan komunikasi, nanging uga ing aplikasi sipil lan industri. Uga wis digunakake digunakake ing lapangan, malah ing sawetara Papan lancip, kayata macem-macem PCMCIA, Smard, kertu IC lan lancip Papan enem-lapisan liyane.
Papan sirkuit sing dicithak kanthi struktur bolongan sing dikubur lan wuta umume rampung kanthi cara produksi "sub-papan", sing tegese bisa rampung sawise akeh piring pencet, pengeboran, plating bolongan, lan liya-liyane, supaya posisi sing tepat penting banget.