თავად ხვრელს აქვს პარაზიტული ტევადობა მიწის მიმართ. თუ ცნობილია, რომ გამჭოლი ხვრელის იატაკის ფენის საიზოლაციო ხვრელის დიამეტრი არის D2, ნახვრეტის დიამეტრი არის D1, PCB დაფის სისქე არის T და დაფის სუბსტრატის დიელექტრიკული მუდმივი არის ε, Via-ს პარაზიტული ტევადობა არის დაახლოებით C=1.41 ε TD1/(D2-D1)
პარაზიტული ტევადობის ძირითადი გავლენა წრედზე, რომელიც გამოწვეულია ვიზებით, არის ის, რომ ის ახანგრძლივებს სიგნალის დროს და ამცირებს მიკროსქემის სიჩქარეს. მაგალითად, PCB დაფისთვის, რომლის სისქეა 50 მილი, თუ გამოიყენება 10 მილი შიდა დიამეტრით და ბალიშის დიამეტრი 20 მილი, და მანძილი ბალიშსა და სპილენძის ადგილს შორის არის 32 მილი. ზემოაღნიშნული ფორმულის გამოყენებით შეგვიძლია დაახლოებით გამოვთვალოთ ვიზების პარაზიტული ტევადობა შემდეგნაირად: C=1.41 x 4.4x 0.050 x 0.020/(0.032-0.020)=0.517 pF, ამ ტევადობით გამოწვეული აწევის დროის ცვალებადობა არის: T10-90 =2.2C (Z0/2)=2.2x0.517x (55/2)=31.28ps. ამ მნიშვნელობებიდან ჩანს, რომ მიუხედავად იმისა, რომ ერთჯერადი ვიას პარაზიტული ტევადობა შეიძლება არ იქონიოს მნიშვნელოვანი გავლენა აწევის შენელებაზე, სიფრთხილე უნდა იქნას გამოყენებული, თუ ვიზები მრავალჯერ გამოიყენება გაყვანილობაში ფენების გადართვისთვის.
ვიაში პარაზიტულ ტევადობასთან ერთად არის პარაზიტული ინდუქციაც. პარაზიტული სერიის ინდუქციურობა ასუსტებს შემოვლითი ტევადობის წვლილს და ასუსტებს მთელი ენერგეტიკული სისტემის ფილტრაციის ეფექტურობას. შემდეგი ფორმულა შეიძლება გამოყენებულ იქნას, რათა უბრალოდ გამოვთვალოთ სავარაუდო პარაზიტული ინდუქციურობა:
L=5.08h [ln (4სთ/დ)+1], სადაც L აღნიშნავს გამავალი ხვრელის ინდუქციურობას, h არის გამავალი ხვრელის სიგრძე და d არის ცენტრალური საბურღი ხვრელის დიამეტრი. განტოლებიდან ჩანს, რომ ვიას დიამეტრი მცირე გავლენას ახდენს ინდუქციურობაზე, ხოლო ვიას სიგრძე ყველაზე დიდ გავლენას ახდენს ინდუქციურობაზე. ზემოთ მოყვანილი მაგალითის გამოყენებით, via-ს ინდუქციურობა შეიძლება გამოითვალოს L=5.08x0.050 [ln (4x0.050/0.010)+1]=1.015nH. თუ სიგნალის აწევის დრო არის 1ns, მაშინ მისი ეკვივალენტური წინაღობის ზომაა: XL=π L/T10-90=3,19 Ω.
მოკლედ:
უფრო თხელი PCB-ის არჩევა სასარგებლოა პარაზიტული პარამეტრების შესამცირებლად
ეცადეთ, არ შეცვალოთ ფენები ან არ გამოიყენოთ არასაჭირო ვიზები სიგნალის მარშრუტიზაციისთვის
გაბურღეთ ხვრელები ელექტრომომარაგებისა და დამიწების მახლობლად და რაც უფრო მოკლე და სქელია ხვრელებისა და ქინძისთავების გაყვანილობა, მით უკეთესი
მოათავსეთ მეტი მიწის ხვრელები სიგნალის გადართვის ფენის მახლობლად, რათა უზრუნველყოთ სიგნალის უახლოესი წრე
ოპტიკური ბოჭკოვანი პროდუქტების სერიის მიღებისას, როგორიცაა ოპტიკური მოდული,ONUოპტიკური ბოჭკოვანი მოდული,OLTმოდული და ა.შ., თქვენ უნდა გაითვალისწინოთ ვიას გავლენა ბოზაზე, გადამცემი თვალის დიაგრამაზე, ჩაქრობის კოეფიციენტზე და ა.შ., ან გავლენა მგრძნობელობაზე.
ზემოთ მოცემულია მოკლე მიმოხილვა "BOSA-ს ძირითადი პარამეტრების შესავალი - ზომის (II) მეშვეობით", რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც მითითება. ჩვენს კომპანიას ჰყავს საკმაოდ ძლიერი ტექნიკური გუნდი და შეუძლია უზრუნველყოს პროფესიონალური ტექნიკური მომსახურება მომხმარებელს. ამჟამად ჩვენს კომპანიას აქვს დივერსიფიცირებული პროდუქტები: ინტელექტუალურიonu, საკომუნიკაციო ოპტიკური მოდული, ოპტიკური ბოჭკოვანი მოდული, sfp ოპტიკური მოდული,ოლტაღჭურვილობა, Ethernetშეცვლადა სხვა ქსელური აღჭურვილობა. თუ გჭირდებათ, შეგიძლიათ გაიგოთ მეტი მათ შესახებ.
