1. კლასიფიცირებული განაცხადის მიხედვით
Ethernet განაცხადის სიჩქარე: 100Base (100M), 1000Base (Gigabit), 10GE.
SDH განაცხადის სიჩქარე: 155M, 622M, 2.5G, 10G.
DCI განაცხადის სიჩქარე: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G ან მეტი.
2. კლასიფიკაცია შეფუთვის მიხედვით
პაკეტის მიხედვით: 1×9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP.
1×9 შეფუთვა-შედუღების ტიპის ოპტიკური მოდული, ზოგადად სიჩქარე არ არის გიგაბიტზე მაღალი და ძირითადად გამოიყენება SC ინტერფეისი.
1×9 ოპტიკური მოდული ძირითადად გამოიყენება 100 მ-ში, ასევე ფართოდ გამოიყენება ოპტიკურ გადამცემებსა და გადამცემებში. გარდა ამისა, 1×9 ციფრული ოპტიკური მოდულები ჩვეულებრივ გამოიყენება წყვილებში და მათი ფუნქციაა ფოტოელექტრული კონვერტაცია. გაგზავნის ბოლო გარდაქმნის ელექტრულ სიგნალებს ოპტიკურ სიგნალებად, ხოლო ოპტიკური ბოჭკოების მეშვეობით გადაცემის შემდეგ, მიმღები სიგნალებს გარდაქმნის ოპტიკურ სიგნალებად.
SFF პაკეტის შედუღების მცირე პაკეტის ოპტიკური მოდულები, ზოგადად სიჩქარე არ არის უფრო მაღალი ვიდრე გიგაბიტი და ძირითადად გამოიყენება LC ინტერფეისი.
GBIC პაკეტი – ცხელი შესაცვლელი Gigabit ინტერფეისის ოპტიკური მოდული, SC ინტერფეისის გამოყენებით.
SFP პაკეტი – ცხელი შესაცვლელი პატარა პაკეტის მოდული, ამჟამად მონაცემთა უმაღლეს სიჩქარეს შეუძლია მიაღწიოს 4G-ს, ძირითადად LC ინტერფეისის გამოყენებით.
XENPAK encapsulation — გამოიყენება 10 Gigabit Ethernet-ში, SC ინტერფეისის გამოყენებით.
XFP პაკეტი — 10G ოპტიკური მოდული, რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას სხვადასხვა სისტემებში, როგორიცაა 10 გიგაბიტიანი Ethernet და SONET, დაძირითადად იყენებს LC ინტერფეისს.
3. კლასიფიკაცია ლაზერით
LED-ები, VCSEL-ები, FP LD-ები, DFB LD-ები.
4. კლასიფიცირებული ტალღის სიგრძის მიხედვით
850 ნმ, 1310 ნმ, 1550 ნმ და ა.შ.
5. კლასიფიკაცია გამოყენების მიხედვით
არა-ცხელი ჩამრთველი (1×9, SFF), ცხელი შეერთება (GBIC, SFP, XENPAK, XFP).
6. კლასიფიკაცია დანიშნულების მიხედვით
შეიძლება დაიყოს კლიენტის მხარეს და ხაზის ოპტიკურ მოდულებად
7. კლასიფიცირებული სამუშაო ტემპერატურის დიაპაზონის მიხედვით
სამუშაო ტემპერატურის დიაპაზონის მიხედვით, იგი იყოფა კომერციულ კლასად (0℃~70℃) და სამრეწველო კლასად (-40℃~85℃).