01 ಏಕೆ ಒಗಟು
ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದ ನಂತರ, ಘಟಕಗಳನ್ನು SMT ಚಿಪ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸಾಲಿನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ರತಿಯೊಂದು SMT ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಕಾರ್ಖಾನೆಯು ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಲೈನ್‌ನ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಅತ್ಯಂತ ಸೂಕ್ತವಾದ ಗಾತ್ರವನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸುತ್ತದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಗಾತ್ರವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಅಥವಾ ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಲೈನ್ ಅನ್ನು ನಿವಾರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಉಪಕರಣವನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
ನಂತರ ಪ್ರಶ್ನೆ ಉದ್ಭವಿಸುತ್ತದೆ, ನಮ್ಮ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಗಾತ್ರವು ಕಾರ್ಖಾನೆಯು ನೀಡಿದ ಗಾತ್ರಕ್ಕಿಂತ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ ಏನು? ಅಂದರೆ, ನಾವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಒಟ್ಟುಗೂಡಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಅನೇಕ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣ ತುಂಡುಗಳಾಗಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು. ಹೇರುವಿಕೆಯು ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಯಂತ್ರಗಳಿಗೆ ಮತ್ತು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗೆ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.
02 ಒಗಟು ವಿವರಣೆ
○ ಆಯಾಮಗಳು
ಎ. ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಅನುಕೂಲಕ್ಕಾಗಿ, ವೆನಿರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಕೋನ ಅಥವಾ ಕ್ರಾಫ್ಟ್ ಎಡ್ಜ್ ಆರ್-ಟೈಪ್ ಚೇಂಫರ್ ಆಗಿರಬೇಕು. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ದುಂಡಾದ ಮೂಲೆಯ ವ್ಯಾಸವು Φ5 ಆಗಿದೆ.
ಬಿ. ಬೋರ್ಡ್ ಗಾತ್ರವು 100mm × 70mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿದ್ದರೆ, PCB ಅನ್ನು ಜೋಡಿಸಬೇಕು (ಚಿತ್ರ 3.1 ನೋಡಿ).
ಪಝಲ್ನ ಆಯಾಮದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು:
ಉದ್ದ L: 100mm ~ 400mm
ಅಗಲ W: 70mm ~ 400mm
○ ಅನಿಯಮಿತ PCB
ಅನಿಯಮಿತ ಆಕಾರಗಳು ಮತ್ತು ಜಿಗ್‌ಗಳಿಲ್ಲದ PCB ಗಳು ಕ್ರಾಫ್ಟ್ ಅಂಚುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು. PCB 5mm × 5mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಥವಾ ಸಮಾನವಾದ ಗಾತ್ರದೊಂದಿಗೆ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬೋರ್ಡ್ನ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ವಿರೂಪವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಬೇಕು. ಪೂರಕ ಭಾಗ ಮತ್ತು ಮೂಲ PCB ಭಾಗವು ಒಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ ಅದನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಿ (ಚಿತ್ರ 3.2 ನೋಡಿ)
ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂಚು ಮತ್ತು PCB ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕವು V-ಆಕಾರದ ತೋಡುಯಾಗಿರುವಾಗ, ಸಾಧನದ ಹೊರ ಅಂಚು ಮತ್ತು V-ಆಕಾರದ ತೋಡು ನಡುವಿನ ಅಂತರವು ≥2mm ಆಗಿದೆ; ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂಚು ಮತ್ತು PCB ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕವು ಸ್ಟಾಂಪ್ ಹೋಲ್ ಆಗಿರುವಾಗ, ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಲುಗಳನ್ನು ಸ್ಟಾಂಪ್ ರಂಧ್ರದ ಸುತ್ತಲೂ 2mm ಒಳಗೆ ಜೋಡಿಸಲು ಅನುಮತಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
○ ಒಗಟು
ಗರಗಸದ ದಿಕ್ಕನ್ನು ತಿಳಿಸುವ ಅಂಚಿನ ದಿಕ್ಕಿಗೆ ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬೇಕು. ಗಾತ್ರವು ಹೇರುವಿಕೆಯ ಗಾತ್ರಕ್ಕೆ ಮೇಲಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗದಿದ್ದಾಗ, ವಿನಾಯಿತಿ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ "V-CUT" ಅಥವಾ ಸ್ಟಾಂಪ್ ಹೋಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ≤ 3 (ತೆಳುವಾದ ಹೊದಿಕೆಗಳನ್ನು ಹೊರತುಪಡಿಸಿ) ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಚಿತ್ರ 3.4 ನೋಡಿ
ವಿಶೇಷ-ಆಕಾರದ ಬೋರ್ಡ್ಗಾಗಿ, ಮಗಳು ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಮಗಳು ಬೋರ್ಡ್ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕೆ ಗಮನ ಕೊಡಿ ಮತ್ತು ಚಿತ್ರ 3.5 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ಒಂದು ಸಾಲಿನಲ್ಲಿ ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಿ ಪ್ರತಿ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮಾಡಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ.
03 pcb ಪಜಲ್ ಟಾಪ್ ಟೆನ್ ವಿಷಯಗಳು ಗಮನ ಹರಿಸಬೇಕು
ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, PCB ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪ್ಯಾನೆಲೈಸೇಶನ್ (ಪ್ಯಾನೆಲೈಸೇಶನ್) ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, SMT ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಲಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು ಇದರ ಉದ್ದೇಶವಾಗಿದೆ, ನಂತರ PCB PCB, ನಾವು ಯಾವ ವಿವರಗಳಿಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಬೇಕು? ಒಟ್ಟಿಗೆ ನೋಡೋಣ.
1. PCB ಪಜಲ್‌ನ ಹೊರ ಚೌಕಟ್ಟು (ಕ್ಲಾಂಪಿಂಗ್ ಎಡ್ಜ್) ಫಿಕ್ಸ್ಚರ್‌ನಲ್ಲಿ ಸ್ಥಿರಗೊಂಡ ನಂತರ PCB ಪಜಲ್ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುವುದಿಲ್ಲ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಮುಚ್ಚಿದ ಲೂಪ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು.
2. PCB ಪಝಲ್ನ ಆಕಾರವು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚೌಕಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ. 2 × 2, 3 × 3,.... ಬಳಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.
3. PCB ಪ್ಯಾನಲ್ ಅಗಲ ≤260mm (SIEMENS ಲೈನ್) ಅಥವಾ ≤300mm (FUJI ಲೈನ್); ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ವಿತರಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, PCB ಪ್ಯಾನಲ್ ಅಗಲ × ಉದ್ದ≤125mm × 180mm.
4. PCB ಪಝಲ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಸಣ್ಣ ಬೋರ್ಡ್ ಕನಿಷ್ಠ ಮೂರು ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು, 3 ≤ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ ≤ 6 mm, ವೈರಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಪ್ಯಾಚಿಂಗ್ ಅನ್ನು 1 ಮಿಮೀ ಅಂಚಿನ ಸ್ಥಾನಿಕ ರಂಧ್ರಗಳೊಳಗೆ ಅನುಮತಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
5. ಸಣ್ಣ ಫಲಕಗಳ ನಡುವಿನ ಮಧ್ಯದ ಅಂತರವನ್ನು 75mm ~ 145mm ನಡುವೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
6. ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಪೊಸಿಷನಿಂಗ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವಾಗ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪೊಸಿಷನಿಂಗ್ ಪಾಯಿಂಟ್‌ಗಿಂತ 1.5 ಮಿಮೀ ದೊಡ್ಡದಾದ ಬೆಸುಗೆರಹಿತ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಬಿಡಿ.
7. ಪಝಲ್ನ ಹೊರ ಚೌಕಟ್ಟು ಮತ್ತು ಒಳಗಿನ ಸಣ್ಣ ಹಲಗೆಯ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದುಗಳ ಬಳಿ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಬೋರ್ಡ್ ನಡುವೆ ಯಾವುದೇ ದೊಡ್ಡ ಸಾಧನಗಳು ಅಥವಾ ಚಾಚಿಕೊಂಡಿರುವ ಸಾಧನಗಳು ಇರಬಾರದು ಮತ್ತು 0.5mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಥಳಾವಕಾಶವಿರಬೇಕು. ಘಟಕಗಳ ಅಂಚುಗಳು ಮತ್ತು PCB ಕತ್ತರಿಸುವ ಉಪಕರಣವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಚಲಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು.
8. ಫಲಕದ ಹೊರ ಚೌಕಟ್ಟಿನ ನಾಲ್ಕು ಮೂಲೆಗಳಲ್ಲಿ ನಾಲ್ಕು ಸ್ಥಾನಿಕ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ತೆರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸವು 4mm ± 0.01mm ಆಗಿದೆ; ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಫಲಕಗಳ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅದು ಒಡೆಯುವುದಿಲ್ಲ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ರಂಧ್ರದ ಬಲವು ಮಧ್ಯಮವಾಗಿರಬೇಕು. .
9. PCB ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ಮತ್ತು ಫೈನ್-ಪಿಚ್ ಸಾಧನ ಸ್ಥಾನಕ್ಕಾಗಿ ಬಳಸಲಾದ ಉಲ್ಲೇಖ ಚಿಹ್ನೆಗಳು. ತಾತ್ವಿಕವಾಗಿ, 0.65mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಪಿಚ್ ಹೊಂದಿರುವ QFP ಗಳನ್ನು ಅವುಗಳ ಕರ್ಣೀಯ ಸ್ಥಾನಗಳಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿಸಬೇಕು; PCB ಮಗಳು ಬೋರ್ಡ್ಗಳನ್ನು ಹೇರಲು ಬಳಸುವ ಸ್ಥಾನೀಕರಣದ ಉಲ್ಲೇಖ ಚಿಹ್ನೆಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸಬೇಕು ಬಳಸಿ, ಸ್ಥಾನಿಕ ಅಂಶಕ್ಕೆ ಕರ್ಣೀಯವಾಗಿ ಇರಿಸಿ.
10.ದೊಡ್ಡ ಘಟಕಗಳು I / O ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಮೈಕ್ರೊಫೋನ್, ಬ್ಯಾಟರಿ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಮೈಕ್ರೋ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವ ಪೊಸಿಷನಿಂಗ್ ಪೋಸ್ಟ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಸ್ಥಾನಿಕ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕುಸ್ವಿಚ್, ಹೆಡ್‌ಫೋನ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಮೋಟಾರ್, ಇತ್ಯಾದಿ.