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    2G에서 5G로의 광통신 모듈 진화 역사

    게시 시간: 2020년 3월 13일

    무선 광통신 모듈 개발 : 5G 네트워크, 25G/100G 광모듈이 대세

    2000년 초에는 2G, 2.5G 네트워크 구축이 진행되면서 기지국 연결이 구리케이블에서 광케이블로 끊어지기 시작했다. 처음에는 1.25G SFP 광 모듈을 사용했고 이후 2.5G SFP 모듈을 사용했습니다.

    2008~2009년 3G 네트워크 구축이 시작되면서 기지국 광모듈 수요가 6G로 급증했다.

    2011년에 전 세계는 4G 네트워크 구축에 돌입했고, 프리퀄에 사용된 주요 10G 광 모듈도 등장했습니다.

    2017년 이후 점차 5G 네트워크로 진화해 25G/100G 광모듈로 도약했다. 4.5G 네트워크(ZTE는 Pre5G라고 부름)는 5G와 동일한 광 모듈을 사용합니다.

    5G 네트워크 아키텍처와 4G 네트워크 아키텍처 비교 : 5G 시대에는 전송 부분 확대, 광모듈 수요 증가 예상

    4G 네트워크는 RRU부터 BBU, 핵심 전산실까지 이어집니다. 5G 네트워크 시대에는 BBU 기능이 DU와 CU로 나누어질 수 있다. BBU에 대한 원래 RRU는 프런트홀에 속하고, 핵심 컴퓨터실에 대한 BBU는 백홀에 속합니다. 패스에서 벗어났습니다.

    BBU가 어떻게 분할되는지가 광모듈에 더 큰 영향을 미칩니다. 3G 시대를 맞아 국내 장비 업체들은 해외 업체들과 격차가 좀 있다. 4G 시대에는 외국과 대등한 수준이 되고, 5G 시대가 주도하기 시작한다. 최근 버라이즌과 AT&T는 중국보다 1년 빠른 19년 만에 5G 상용화를 시작하겠다고 발표했다. 그 전에는 업계에서는 주류 공급업체가 Nokia Ericsson이 될 것이라고 믿었고, 결국 Verizon이 Samsung을 선택했습니다. 중국의 5G 건설에 대한 전반적인 계획은 더 강력하며 일부 예측하는 것이 좋습니다. 현재는 주로 중국 시장에 초점을 맞추고 있습니다.

    5G 전면 광 전송 모듈: 100G 비용이 높으며 현재 25G가 주류입니다.

    프런트홀 25G와 100G가 모두 공존하게 됩니다. 4G 시대의 BBU와 RRU 간의 인터페이스는 CPRI이다. 3GPP는 5G의 높은 대역폭 요구 사항을 충족하기 위해 새로운 인터페이스 표준 eCPRI를 제안합니다. eCPRI 인터페이스를 사용하면 프런트홀 인터페이스의 대역폭 요구 사항이 25G로 압축되어 광 전송 비용이 절감됩니다. 물론 25G를 사용하면 많은 문제가 발생합니다. 신호 샘플링 및 압축을 위해서는 BBU의 일부 기능을 AAU로 이동해야 합니다. 결과적으로 AAU는 더 무거워지고 커집니다. AAU는 타워에 걸려 있어 유지 관리 비용이 더 높고 품질 위험도 더 높습니다. 대형 장비 제조업체들은 AAU를 줄이고 전력 소비를 줄이기 위해 노력해왔기 때문에 AAU 부담을 줄이기 위해 100G 솔루션도 고려하고 있습니다. 100G 광 모듈 가격을 효과적으로 낮출 수 있다면 장비 제조업체는 여전히 100G 솔루션을 선호할 것입니다.

    5G 중급: 광학 모듈 옵션 및 수량 요구 사항이 크게 다릅니다.

    운영자마다 네트워킹 방법이 다릅니다. 다양한 네트워킹에서는 광학 모듈의 선택과 수가 크게 달라집니다. 고객들이 50G 요구사항을 제시했고, 우리는 고객의 요구에 적극적으로 대응하겠습니다.

    5G 백홀: 코히어런트 광 모듈

    백홀은 인터페이스 대역폭이 100G를 초과하는 일관된 광 모듈을 사용합니다. 200G 코히어런트가 2/3, 400G 코히어런트가 1/3을 차지하는 것으로 추정됩니다. 프론트에서 미들패스, 백패스로 차근차근 수렴해 나갑니다. 패스백에 사용되는 광모듈의 양은 패스패스에 비해 적으나 단가는 더 높다.

    미래: 칩의 세계가 될 수도 있다

    칩의 자연스러운 장점으로 인해 모듈에서 칩의 중요성이 점점 더 커질 것입니다. 예를 들어, MACOM은 최근 단거리 100G 광 트랜시버, 능동 광 케이블(AOC) 및 온보드 광 엔진을 위한 업계 최초의 통합 모놀리식 칩을 출시했습니다. 솔루션을 보내고 받습니다. 새로운 MALD-37845는 4채널 송신 및 수신 클럭 데이터 ​​복구(CDR) 기능, 4개의 TIA(트랜스임피던스 증폭기) 및 4개의 VSCEL(수직 공동 표면 방출 레이저) 드라이버를 완벽하게 통합하여 고객에게 비교할 수 없는 사용 편의성과 매우 낮은 전력 소비량을 제공합니다. 비용.

    새로운 MALD-37845는 24.3~28.1Gbps의 전체 데이터 속도를 지원하며 CPRI, 100G 이더넷, 32G 파이버 채널 및 100G EDR 무제한 대역폭 애플리케이션용으로 설계되었습니다. 이는 고객에게 저전력 단일 칩 솔루션을 제공할 것이며 구성 요소에 이상적인 소형 광학 장치입니다. MALD-37845는 다양한 VCSEL 레이저 및 광검출기와의 상호 운용성을 지원하며 해당 펌웨어는 이전 MACOM 솔루션과 호환됩니다.

    MACOM 고성능 아날로그 제품 부문 수석 마케팅 이사인 Marek Tlalka는 “광 모듈 및 AOC 제공업체는 고객이 대규모 100G 연결을 달성할 수 있도록 지원해야 하기 때문에 엄청난 압박을 받고 있습니다.”라고 말했습니다. "우리는 MALD-37845가 기존 멀티 칩 제품에 내재된 통합 및 비용 문제를 극복하고 단거리 100G 애플리케이션을 위한 뛰어난 고성능 솔루션을 제공할 수 있다고 믿습니다."

    MACOM의 MALD-37845 100G 단일 칩 솔루션은 현재 고객에게 샘플링 중이며 2019년 상반기에 생산을 시작할 예정입니다.

     



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