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    BOB 기술 소개

    게시 시간: 2023년 3월 29일

    기술1

    BOB의 정식 명칭은 BOSA On Board입니다. BOB는 "전체를 부분으로 나누는" 기술 솔루션이자 생산 프로세스입니다. BOB 솔루션은 홈 단말기의 회로 기판 설계를 보다 유연하게 만들고, 단말기 볼륨을 줄이는 데 도움을 주며, 홈 설치 및 배치를 용이하게 합니다. 홈 정보 네트워크의 급속한 발전으로 사람들의 네트워크 속도에 대한 요구가 증가하고 있으며 BOB 기술의 출현은 광섬유 네트워크 액세스 기술 개발을 위한 좋은 솔루션을 제공합니다. BOB 기술을 채택한 Optical Cat은 광학 모듈의 패키징 방법에서 기존 Optical Cat과 다릅니다. 광학 모듈은 직접 용접됩니다.ONU보드를 단순화하고 제품 구조를 단순화하며 제품 비용을 절감하고 제품 품질을 향상시킵니다.

    기술2

    오늘날 BOB 기술의 적용이 증가하고 있으며, 이는 너무 많은 비용을 증가시키지 않고도 시스템 통합 밀도를 향상시킬 수 있으며, 이는 광통신 시스템의 용량을 늘리고 비용을 절감하는 데 큰 자극을 줍니다. EPON/GPON에 BOB 기술이 널리 적용됨ONU장치 단말기에서는 기본적으로 독립적인 광 모듈 방식을 대체하여 FTTH 단말기의 급속한 발전과 대규모 성숙한 배포의 중요한 상징이 되었습니다.



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