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    이해해야 할 기사: 가장 완벽한 회로 테스트 프로세스

    게시 시간: 2020년 2월 19일

    회로 기판을 납땜할 때 회로 기판이 정상적으로 작동하는지 확인할 때 회로 기판에 직접 전원을 공급하지 않는 것이 일반적입니다. 대신 아래 단계에 따라 각 단계에서 문제가 없는지 확인한 후 전원을 켜도 너무 늦지 않도록 하세요.

    연결이 올바른지 여부

    회로도를 확인하는 것이 매우 중요합니다. 첫 번째 검사는 칩의 전원 공급 장치와 네트워크 노드에 레이블이 올바르게 지정되었는지 여부에 중점을 둡니다. 동시에 네트워크 노드가 겹치는지 여부에 주의하세요. 또 다른 중요한 점은 원본의 포장, 패키지 유형 및 패키지의 핀 순서입니다(기억하세요: 패키지는 특히 핀이 아닌 패키지의 경우 평면도를 사용할 수 없습니다). 잘못된 배선, 적은 수의 배선, 더 많은 배선 등 배선이 올바른지 확인하십시오.

    일반적으로 라인을 확인하는 방법에는 두 가지가 있습니다.

    1. 회로도에 따라 설치된 회로를 확인하고, 회로 배선에 따라 설치된 회로를 하나씩 확인하십시오.

    2. 실제 회로와 개략도에 따라 부품을 중심으로 선을 확인합니다. 각 부품 핀의 결선을 한번 확인하여 회로도에 각 위치가 존재하는지 확인합니다. 오류를 방지하기 위해 일반적으로 점검된 전선을 회로도에 표시해야 합니다. 잘못된 배선을 동시에 찾을 수 있도록 포인터 멀티미터 옴 블록 버저 테스트를 사용하여 구성 요소 핀을 직접 측정하는 것이 가장 좋습니다.

    전원 공급 장치가 단락되었는지 여부

    디버깅하기 전에 전원을 켜지 마십시오. 멀티미터를 사용하여 전원 공급 장치의 입력 임피던스를 측정하십시오. 이것은 꼭 필요한 단계입니다! 전원 공급 장치가 단락되면 전원 공급 장치가 소진되거나 더 심각한 결과를 초래할 수 있습니다. 전원 부분에서는 디버깅 방법으로 0Ω 저항을 사용할 수 있습니다. 전원을 켜기 전에 저항기를 납땜하지 마십시오. 뒤에 있는 장치에 전원을 공급하기 위해 저항기를 PCB에 납땜하기 전에 전원 공급 장치의 전압이 정상인지 확인하십시오. 전원 공급 장치의 전압이 비정상으로 인해 뒤에 있는 장치의 칩이 소손되는 것을 방지하십시오. 회생 퓨즈 및 기타 부품을 사용하는 등 회로 설계에 보호 회로를 추가하십시오.

    구성 요소 설치

    주로 발광 다이오드, 전해 콘덴서, 정류 다이오드 등과 같은 극성 부품과 삼극관의 핀이 일치하는지 확인하십시오. 삼극관의 경우 동일한 기능을 가진 여러 제조업체의 핀 순서도 다르므로 멀티미터로 테스트하는 것이 가장 좋습니다.

    전원을 켠 후 단락이 없는지 확인하기 위해 먼저 개방 및 단락 테스트를 수행하십시오. 테스트 포인트가 설정되면 더 적은 비용으로 더 많은 작업을 수행할 수 있습니다. 0옴 저항을 사용하면 고속 회로 테스트에 도움이 되는 경우가 있습니다. 전원 켜기 테스트는 전원 켜기가 완료되기 전 위의 하드웨어 테스트 후에만 시작할 수 있습니다.

    전원 켜짐 감지

    1. 관찰을 위해 전원을 켭니다.

    전원을 켠 후 전기 표시기를 서두르지 말고 연기, 이상한 냄새가 나는지, 집적 회로의 외부 패키지를 만지는지, 뜨거운지 등 회로에 비정상적인 현상이 있는지 관찰하십시오. 비정상적인 현상이 있는 경우 즉시 전원을 끄고 문제 해결 후 전원을 켜십시오.

    2. 정적 디버깅:

    정적 디버깅은 일반적으로 입력 신호 없이 또는 고정 레벨 신호만 수행되는 DC 테스트를 의미합니다. 멀티미터를 사용하여 회로의 각 지점의 전위를 측정할 수 있습니다. 이론적인 추정치와 비교하여 회로 원리는 회로의 DC 작동 상태가 정상인지 분석 및 판단하고 회로의 구성 요소가 손상되었거나 중요한 작동 상태에 있는지 시간 내에 알아냅니다. 장치를 교체하거나 회로 매개변수를 조정하면 회로의 DC 작동 상태가 설계 요구 사항을 충족합니다.

    3. 동적 디버깅:

    동적 디버깅은 정적 디버깅을 기반으로 수행됩니다. 적절한 신호가 회로의 입력단에 추가되고 각 테스트 포인트의 출력 신호는 신호의 흐름에 따라 순차적으로 감지됩니다. 비정상적인 현상이 발견되면 원인을 분석하고 결함을 제거해야 합니다. , 그런 다음 요구 사항을 충족할 때까지 디버그합니다.

    시험 중에는 스스로 느낄 수 없습니다. 항상 기구를 사용하여 관찰해야 합니다. 오실로스코프를 사용할 때는 오실로스코프의 신호 입력 모드를 "DC" 블록으로 설정하는 것이 가장 좋습니다. DC 커플링 방식을 통해 측정된 신호의 AC 성분과 DC 성분을 동시에 관찰할 수 있습니다. 디버깅 후 마지막으로 기능 블록과 전체 기계의 다양한 표시기(예: 신호 진폭, 파형 형태, 위상 관계, 이득, 입력 임피던스 및 출력 임피던스 등)가 설계 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 필요한 경우 회로 매개변수 합리적인 수정을 추가로 제안합니다.

    전자 회로 디버깅의 기타 작업

    1. 테스트 포인트를 결정합니다:

    조정할 시스템의 작동 원리에 따라 시운전 단계 및 측정 방법이 작성되고 테스트 지점이 결정되며 도면과 보드에 위치가 표시되고 시운전 데이터 기록 양식이 작성됩니다.

    2. 디버깅 워크벤치를 설정합니다.

    작업대에는 필요한 디버깅 도구가 장착되어 있으며 장비는 작동하기 쉽고 관찰하기 쉬워야 합니다. 특별 참고 사항: 제작 및 디버깅 시 작업대를 깨끗하고 깔끔하게 정리하십시오.

    3. 측정 장비를 선택하십시오:

    하드웨어 회로의 경우 측정 시스템은 측정 장비를 선택해야 하며 측정 장비의 정확도는 테스트 중인 시스템보다 좋아야 합니다. 소프트웨어 디버깅을 위해서는 마이크로컴퓨터와 개발장치가 갖춰져야 한다.

    4. 디버깅 순서:

    전자 회로의 디버깅 시퀀스는 일반적으로 신호 흐름 방향에 따라 수행됩니다. 이전에 디버깅된 회로의 출력 신호는 최종 조정을 위한 조건을 생성하기 위해 다음 단계의 입력 신호로 사용됩니다.

    5. 전체 시운전:

    프로그래밍 가능한 논리소자를 이용하여 구현한 디지털 회로의 경우 프로그래밍 가능한 논리소자의 소스파일에 대한 입력, 디버깅, 다운로드가 완료되어야 하며, 프로그래밍 가능한 논리소자와 아날로그 회로를 하나의 시스템으로 연결하여 전반적인 디버깅 및 결과 테스트를 수행해야 한다.

    회로 디버깅 시 주의사항

    디버깅 결과가 올바른지 여부는 테스트 수량의 정확성과 테스트 정확도에 크게 영향을 받습니다. 테스트 결과를 보장하기 위해서는 테스트 오류를 ​​줄이고 테스트 정확도를 향상시키는 것이 필요합니다. 이를 위해 다음 사항에 주의하시기 바랍니다.

    1. 테스트 장비의 접지 단자를 올바르게 사용하십시오. 테스트를 위해 전자 장비의 접지 종단 케이스를 사용하십시오. 접지 단자는 증폭기의 접지 끝에 연결되어야 합니다. 그렇지 않으면 계측기 케이스로 인한 간섭으로 인해 앰프의 작동 상태가 변경될 뿐만 아니라 테스트 결과에 오류가 발생할 수도 있습니다. . 이 원리에 따르면 이미터 바이어스 회로를 디버깅할 때 Vce를 테스트해야 하는 경우 계측기의 두 끝을 컬렉터와 이미터에 직접 연결해서는 안 되며 Vc와 Ve는 각각 접지에 측정해야 합니다. 그런 다음 두 개의 Less. 테스트를 위해 배터리로 작동되는 멀티미터를 사용하는 경우 미터의 두 입력 단자가 플로팅되어 있으므로 테스트 포인트 간에 직접 연결할 수 있습니다.

    2. 전압을 측정하는 데 사용되는 장비의 입력 임피던스는 측정되는 위치의 등가 임피던스보다 훨씬 커야 합니다. 테스트 장비의 입력 임피던스가 작으면 측정 중에 션트가 발생하여 테스트 결과에 큰 오류가 발생합니다.

    3. 테스트 장비의 대역폭은 테스트 중인 회로의 대역폭보다 커야 합니다.

    4. 테스트 포인트를 올바르게 선택하십시오. 측정에 동일한 테스트 기기를 사용하는 경우 측정 지점이 다르면 기기의 내부 저항으로 인한 오류가 매우 달라집니다.

    5. 측정 방법은 편리하고 실행 가능해야 합니다. 회로의 전류를 측정해야 하는 경우 일반적으로 전류 대신 전압을 측정하는 것이 가능합니다. 전압을 측정할 때 회로를 수정할 필요가 없기 때문입니다. 분기의 현재 값을 알아야 하는 경우 분기의 ​​저항에 걸리는 전압을 측정하고 이를 변환하여 얻을 수 있습니다.

    6. 디버깅 과정에서는 주의 깊게 관찰하고 측정해야 할 뿐만 아니라 기록에도 능숙해야 합니다. 기록된 내용에는 실험 조건, 관찰된 현상, 측정된 데이터, 파형 및 위상 관계가 포함됩니다. 신뢰할 수 있는 수많은 실험 기록과 이론적 결과를 비교해야만 회로 설계의 문제점을 찾아내고 설계 계획을 개선할 수 있습니다.

    디버깅 중 문제 해결

    결함의 원인을 주의 깊게 찾으려면 결함을 해결할 수 없는 경우 라인을 제거했다가 다시 설치하지 마십시오. 원칙적으로 문제라면 재설치를 해도 문제가 해결되지 않기 때문입니다.

    1. 일반적인 결함 점검 방법

    복잡한 시스템의 경우 수많은 구성요소와 회로에서 결함을 정확하게 찾아내는 것이 쉽지 않습니다. 일반적인 결함 진단 프로세스는 결함 현상을 기반으로 반복적인 테스트, 분석 및 판단을 통해 점차적으로 결함을 찾아냅니다.

    2. 고장현상 및 원인

    ● 공통 고장 현상: 증폭기 회로에 입력 신호가 없지만 출력 파형이 있습니다. 증폭기 회로에 입력 신호가 있지만 출력 파형이 없거나 파형이 비정상입니다. 시리즈 조정 전원 공급 장치에는 전압 출력이 없거나 출력 전압이 너무 높아 조정할 수 없습니다.또는 출력 전압 조정 성능이 저하되고 출력 전압이 불안정합니다. 발진 회로는 그렇지 않습니다.진동이 발생하면 카운터의 파형이 불안정해집니다.

    ● 실패 이유: 고정관념의 제품은 일정 기간 사용 후 실패합니다. 부품 손상, 단락 및 개방 회로, 조건 변화 등이 있을 수 있습니다.

    실패 확인 방법

    1. 직접 관찰 방법:

    기기의 선택 및 사용이 올바른지, 전원 전압의 레벨과 극성이 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오. 극성 부품의 핀이 올바르게 연결되어 있는지, 연결 오류, 연결 누락 또는 상호 충돌이 있는지 여부. 배선이 합리적인지 여부 인쇄 기판이 단락되었는지 여부, 저항 및 용량이 연소되고 균열되었는지 여부. 부품이 뜨겁고 연기가 나는지, 변압기에서 코크스 냄새가 나는지, 전자관과 오실로스코프 관의 필라멘트가 켜져 있는지, 고전압 점화가 있는지 확인하십시오.

    2. 멀티미터를 사용하여 정적 작동 지점을 확인합니다.

    전자 회로의 전원 공급 시스템, 반도체 삼극관의 DC 작동 상태, 통합 블록(소자, 장치 핀, 전원 전압 포함) 및 라인의 저항 값을 멀티미터로 측정할 수 있습니다. 측정값이 정상값과 크게 다를 경우 분석 후 결함을 찾을 수 있습니다. 그런데 정적 동작점은 오실로스코프 "DC" 입력 방법을 사용하여 결정할 수도 있습니다. 오실로스코프를 사용하면 내부 저항이 높고 DC 작동 상태와 측정 지점의 신호 파형을 동시에 볼 수 있을 뿐만 아니라 가능한 간섭 신호와 잡음 전압도 볼 수 있다는 장점이 있습니다. 결함을 분석하는 것입니다.

    3. 신호 추적 방법:

    보다 복잡한 다양한 회로의 경우 특정 진폭과 적절한 주파수 신호를 입력에 연결할 수 있습니다(예를 들어 다단계 증폭기의 경우 f, 1000HZ의 정현파 신호를 입력에 연결할 수 있음). 앞단에서 뒷단으로(혹은 그 반대로) 파형과 진폭의 변화를 단계별로 관찰해 보세요. 임의의 단계가 비정상이면 해당 수준에 결함이 있습니다.

    4. 대조 방법:

    회로에 문제가 있는 경우, 본 회로의 매개변수를 동일한 정상 매개변수(또는 이론적으로 분석된 전류, 전압, 파형 등)와 비교하여 회로의 비정상 상황을 찾아 분석하고 분석할 수 있습니다. 실패 지점을 결정합니다.

    5. 부품 교체 방법:

    때로는 결함이 숨겨져 있어 한 눈에 볼 수 없는 경우도 있습니다. 이때 결함이 있는 계측기와 동일한 모델의 계측기가 있는 경우 계측기의 구성 요소, 구성 요소, 플러그인 보드 등을 결함이 있는 계측기의 해당 부품으로 교체하여 결함 범위 및 감소를 용이하게 할 수 있습니다. 결함의 원인을 찾으십시오.

    6. 우회 방법:

    기생 발진이 있는 경우 적절한 승객 수로 커패시터를 사용하고 적절한 체크포인트를 선택한 후 체크포인트와 기준 접지점 사이에 커패시터를 임시로 연결할 수 있습니다. 발진이 사라지면 회로의 이 단계 또는 이전 단계 근처에서 발진이 발생했음을 나타냅니다. 그렇지 않으면 바로 뒤에 체크포인트를 이동하여 찾으세요. 바이패스 커패시터는 적절해야 하며 유해한 신호를 더 잘 제거할 수 있는 한 너무 커서는 안 됩니다.

    7. 단락 방법:

    결함을 찾기 위해 회로의 단락 부분을 사용하는 것입니다. 단락 방법은 개방 회로 오류를 확인하는 데 가장 효과적입니다. 단, 전원(회로)을 단락시킬 수는 없습니다.

    8. 연결 해제 방법:

    개방 회로 방법은 단락 오류를 확인하는 데 가장 효과적입니다. 단선 방법은 장애가 의심되는 지점을 점차적으로 좁혀가는 방법이기도 하다. 예를 들어, 조정된 전원 공급 장치가 결함이 있는 회로에 연결되어 있고 출력 전류가 너무 크기 때문에 결함을 확인하기 위해 회로의 한 분기를 분리하는 방법을 사용합니다. 분기 연결이 끊어진 후 전류가 정상으로 돌아오면 이 분기에서 오류가 발생합니다.



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