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    PCB 퍼즐, 이 3가지 포인트부터 시작해야 합니다

    게시 시간: 2019년 12월 20일

    01 왜 퍼즐인가?

    회로 기판을 설계한 후 부품을 SMT 칩 조립 라인에 배치해야 합니다. 각 SMT 처리 공장은 조립 라인의 처리 요구 사항에 따라 가장 적합한 회로 기판 크기를 지정합니다. 예를 들어 크기가 너무 작거나 크면 조립 라인이 고정됩니다. 회로 기판의 툴링은 고정될 수 없습니다.

    그러면 다음과 같은 질문이 생깁니다. 회로 기판 자체의 크기가 공장에서 제공한 크기보다 작다면 어떻게 될까요? 즉, 우리는 회로 기판을 조립하고 여러 회로 기판을 전체 조각으로 조립해야 합니다. 임포지션은 고속 배치 기계와 웨이브 솔더링 모두의 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

    02 퍼즐 설명

    ○ 치수

    에이. 가공의 편의를 위해 베니어판 각도나 공예 모서리는 R형 모따기여야 합니다. 일반적으로 둥근 모서리 직경은 Φ5입니다.

    비. 보드 크기가 100mm × 70mm 미만인 경우 PCB를 조립해야 합니다(그림 3.1 참조).

    00

    퍼즐의 크기 요구 사항:

    길이 L : 100mm ~ 400mm

    폭W : 70mm ~ 400mm

    ○ 불규칙 PCB

    모양이 불규칙하고 지그가 없는 PCB에는 공예 모서리가 있어야 합니다. PCB에 5mm × 5mm보다 크거나 같은 크기의 구멍이 있는 경우 납땜 중 납땜 및 보드 변형을 방지하기 위해 설계 중에 구멍을 완성해야 합니다. 보완 부품과 원래 PCB 부품이 한쪽에 있어야 합니다. 웨이브 솔더링 후 연결하고 제거합니다(그림 3.2 참조).

    01

    프로세스 가장자리와 PCB 사이의 연결이 V자형 홈인 경우 장치의 외부 가장자리와 V자형 홈 사이의 거리는 ≥2mm입니다. 공정 엣지와 PCB 사이의 연결부가 스탬프 홀인 경우, 스탬프 홀 주변 2mm 이내에 디바이스 및 라인이 배열될 수 없습니다.

    02

    ○ 퍼즐

    퍼즐의 방향은 운반 가장자리의 방향과 평행하게 설계되어야 합니다. 위의 부과규모 요건을 충족하지 못하는 경우에는 예외로 한다. 일반적으로 "V-CUT" 또는 스탬프 구멍 라인 수 ≤ 3(가는 베니어 제외)이 필요합니다. 그림 3.4를 참조하세요.

    03

    특수한 모양의 보드의 경우 도터보드와 도터보드의 연결에 주의하고 그림 3.5와 같이 각 단계에서 선으로 분리하여 연결하도록 해보세요.

    04

    03 PCB 퍼즐의 10대 주의 사항

    정상적인 상황에서 PCB 생산은 소위 패널화(Panelization) 작업이라고 불리며, 그 목적은 SMT 생산 라인의 생산 효율성을 높이는 것입니다. 그런 다음 PCB PCB에서는 어떤 세부 사항에 주의해야 합니까? 함께 살펴볼까요?

    1. PCB 퍼즐의 외부 프레임(클램핑 가장자리)은 PCB 퍼즐이 고정 장치에 고정된 후 변형되지 않도록 폐쇄 루프 설계를 채택해야 합니다.

    2. PCB 퍼즐의 모양은 최대한 정사각형에 가깝습니다. 2×2, 3×3,…을 사용하는 것이 좋습니다.

    3. PCB 패널 폭 260mm 이하(SIEMENS 라인) 또는 300mm 이하(FUJI 라인); 자동 분배가 필요한 경우 PCB 패널 너비 × 길이 ≤125mm × 180mm.

    4. PCB 퍼즐의 각 작은 보드에는 위치 지정 구멍이 3개 이상 있어야 하며(3 ≤ 조리개 ≤ 6mm), 가장자리 위치 지정 구멍 1mm 내에서는 배선이나 패치가 허용되지 않습니다.

    5. 작은 판 사이의 중심 거리는 75mm ~ 145mm 사이에서 조절됩니다.

    6. 기준 위치 지정 지점을 설정할 때 일반적으로 위치 지정 지점보다 납땜 없는 영역을 1.5mm 더 크게 남겨 두십시오.

    7. 퍼즐의 바깥 틀과 안쪽 소판, 소판과 소판 사이의 연결점 부근에는 큰 장치나 돌출 장치가 없어야 하며, 퍼즐 사이의 공간은 0.5mm 이상이어야 한다. 부품 및 PCB의 가장자리 절단 도구가 정상적으로 작동하는지 확인합니다.

    8. 패널 외부 프레임의 네 모서리에 4개의 위치 지정 구멍이 있으며 구멍 직경은 4mm ± 0.01mm입니다. 구멍의 강도는 상부 및 하부 플레이트 중에 부러지지 않도록 적당해야 합니다. .

    9. PCB 위치 지정 및 미세 피치 장치 위치 지정에 사용되는 참조 기호입니다. 원칙적으로 피치가 0.65mm 미만인 QFP는 대각선 위치에 설정해야 합니다. PCB 도터 보드 임포지션에 사용되는 위치 지정 참조 기호는 쌍을 이루어 사용해야 하며 위치 지정 요소에 대각선으로 배치해야 합니다.

    10.대형 구성 요소에는 I/O 인터페이스, 마이크, 배터리 인터페이스, 마이크로에 초점을 맞춘 포지셔닝 포스트 또는 포지셔닝 구멍이 있어야 합니다.스위치, 헤드폰 인터페이스, 모터 등



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