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01 Why Puzzle 회로 기판이 설계되면 부품을 SMT 칩 조립 라인에 배치해야 합니다. 각 SMT 처리 공장은 조립 라인의 처리 요구 사항에 따라 가장 적합한 회로 기판 크기를 지정합니다. 예를 들어, 크기가 너무 작습니다 ...

광섬유 통신 회선의 신뢰성과 서비스 수명을 보장하기 위해 광섬유의 온도 특성과 기계적 특성도 두 가지 매우 중요한 물리적 성능 매개변수입니다. 1. 광섬유의 온도 특성 OP 손실...

광 모듈은 광전자 장치, 기능 회로 및 광 인터페이스로 구성됩니다. 광전자 장치는 전송과 수신이라는 두 부분으로 구성됩니다. 광 모듈은 광전 변환 장치를 통해 송신단에서 전기 신호를 광 신호로 변환할 수 있습니다.

업무 압력을 조절하기 위해 모든 사람이 다음 작업에 더 잘 참여할 수 있도록 열정적이고 책임감 있고 행복한 근무 분위기를 조성하십시오. HDV Photoelectron Technology Co., Ltd.는 직원들의 풍요로운 삶을 목표로 둥관 송산호에서 특별히 야외 활동을 조직했습니다.

칩을 받는 과정의 첫 번째 단계는 패치일 수 있습니다. TO에는 TO 소켓에 방열판을 연결하는 패치, 방열판에 LD를 연결하는 칩, 백라이트 PD가 포함되어 있습니다. 구체적인 장착 프로세스는 매우 다를 수 있습니다. 부착할 물체는 일반적으로 LD/PD 칩 또는 TIA 저항체입니다.

광통신 산업에서는 광모듈이 가장 많이 노출된다. 물리적 크기가 다르며 채널 수와 전송 속도도 크게 다릅니다. 이러한 모듈이 어떻게 생산되는지, 그 특징은 무엇인지, 모든 비밀은 표준에 담겨 있습니다. 오래된 포장...