• Giga@hdv-tech.com
  • 24H Online Service:
    • 7189078c
    • sns03
    • 6660e33e
    • YouTube
    • instagram

    Optical Fabrica / Packaging Processus Optica Fabrica nescis-SMD

    Post tempus: Dec-06-2019

    Primus gradus in processu recipiendi spumam potest esse commissura; a TO comprehendit commissuram, quae calor ad nervum TO demittit, spumam quae LDs ad calorem deprimit, et backlight PD;

    Processus inscensus specificus longe diversus esse potest: obiectum adiungi solet LD/PD chip, vel TIA, resistor / capacitor; collocatio peragi potest super aluminium caloris nitride submersa vel directe in PCB; collocatio eutectica glutino vel conductivo tenaces adhiberi potest; commissura solum requirere potest decem vel etiam centena microns subtilitatis, ut TIA, resistors, et accuratio sub-micron, qualia sunt glutino flip-chip passiva.

    001

    His dictis, quidnam est moles? Nulla umquam definitio normativa esse videtur. Sed ex praemissis exemplis videri potest quod unum commune habent: artificium est ponere et collocare corpus in tabellario cum quadam accuratione ad munus specificum consequendum. (Quare instrumento utimur? Cogito processum collocationis, qui automated commissura dici potest, aliter compages manualis dici non potest.) Ex hoc communi puncto, quattuor elementorum elementorum commissuram compendio: collocatio corporis, in tabellarius, certa ratio, accuratio. Quidve tabellarius adhibetur, quid librarius delectus, quid accuratio requisita, id totum ab officio dependet, quod objectum insidendum consequi oporteat.

    002

    Hic vide varias facultates quae in quattuor elementis commissurae continentur;

    Plurimi munitiones sunt LD et PD xxxiii.

    TIA / Driver / Resistor / Capacitores, ut collocatio corporum quae altam accurationem non requirunt, pro magnis voluminibus manually restitui possunt.

    003

    Maxime traditum est AIN calor mergi tabellarius; cum evolutione astularum integralium, PLC astularum et astularum siliconum opticarum etiam corpora inscendentia communia fiunt, ut pii leves craticulae astularum copulationum, quae requirunt lampas ad astulas opticas abutendas pii; PCB est Communes portatores in fasciculis COB, ut modulorum notorum communicatio 100G-SR4, PD / VSCEL in PCB directe ascenduntur.

    004

    005

     

    Au80Sn20 mixtura communis LD-montis eutectic solidata. Tenaces conductivi saepe ad PD conscendere solebant. uv glutinis fixis lens aptior est.

    006

    Accuratio attenditur secundum specialem applicationem;

    Ubi iter opticum iuncturae requiritur, accuratio postulatio relative alta est.

    Gratia diei et noctis passivus altiorem accurationem quam activam coniunctionem requirit.

    LD collocatio accuratiorem quam PD collocationem requirit;

    TIA / resistor / capacitor nulla cura eget, modo potuisti.

    007

    Generalis processus collocatione

    Aurum-stannum eutectic panni rudis

    008

    Conductive crustulum panni rudis

    009

    Ubi accuratio non alta est, tantum opus est ut imagines CCD ad capiendas imagines chip et substrata simul despicias, et noctis notis vel marginibus ad align utere.

    010

    Ad applicationes flip-chip, multae etiam CCDs requiruntur, spectantes utrumque fundum spumae et superficiem subiecti. Alta subtilitas applicationes etiam speciales alignment notas requirunt.

    011



    web聊天