Entwécklung vu drahtlose opteschen Kommunikatiounsmoduler: 5G Netzwierker, 25G / 100G optesch Moduler sinn den Trend
Am Ufank vum Joer 2000 waren 2G an 2.5G Netzwierker am Bau, an d'Basisstatiounsverbindung huet ugefaang vu Kupferkabel op optesch Kabelen ze schneiden. Am Ufank goufen 1.25G SFP optesch Moduler benotzt, an duerno goufen 2.5G SFP Moduler benotzt.
3G Reseau Bau ugefaang an 2008-2009, an der Nofro fir Basis Gare opteschen Moduler sprangen op 6G.
Am 2011 ass d'Welt an de Bau vu 4G Netzwierker agaangen, an d'Haapt 10G optesch Moduler, déi am Prequel benotzt ginn.
No 2017 huet et sech lues a lues op 5G Netzwierker entwéckelt a sprang op 25G / 100G optesch Moduler. De 4.5G Netzwierk (ZTE nennt Pre5G) benotzt déiselwecht optesch Moduler wéi 5G.
Verglach vun 5G Netzwierkarchitektur a 4G Netzwierkarchitektur: An der 5G Ära, erhéicht den Iwwerdroungsdeel, et gëtt erwaart datt d'Nofro fir optesch Moduler eropgeet
De 4G Netz ass vu RRU bis BBU an de Kär Computerraum. An der 5G Netzwierk Ära kënnen d'BBU Funktiounen opgedeelt an opgedeelt ginn an DU an CU. Déi ursprénglech RRU zu BBU gehéiert zum Fronthaul, an de BBU zum Kär Computerraum gehéiert zum Backhaul. Aus dem Pass.
Wéi de BBU opgedeelt ass, huet e méi groussen Impakt op den opteschen Modul. An der 3G Ära hunn Hausausrüstungsverkeefer e puer Lücken mat internationalen. An der 4G Ära si se op Par mat auslännesche Länner, an d'5G Ära fänkt un ze féieren. Viru kuerzem hunn Verizon an AT & T ugekënnegt datt se kommerziell 5G an 19 Joer starten, ee Joer méi fréi wéi China. Virun deem huet d'Industrie gegleeft datt den Mainstream Supplier Nokia Ericsson wier, a schlussendlech huet Verizon Samsung gewielt. D'Gesamtplanung vum 5G Bau a China ass méi staark, an et ass besser e puer virauszesoen. Haut konzentréiert se sech haaptsächlech op de chinesesche Maart.
5G Front Liicht Transmissioun Modul: 100G Käschte sinn héich, aktuell 25G ass den Mainstream
Béid Fronthaul 25G an 100G wäerte coexistéieren. D'Interface tëscht der BBU an RRU an der 4G Ära ass CPRI. Fir déi héich Bandbreedungsfuerderunge vum 5G gerecht ze ginn, proposéiert 3GPP en neien Interface Standard eCPRI. Wann eng eCPRI Interface benotzt gëtt, ginn d'Bandbreedungsfuerderunge vun der Fronthaul Interface op 25G kompriméiert, doduerch optesch Transmissiounskäschte reduzéiert.Natierlech wäert d'Benotzung vum 25G och vill Problemer bréngen. Et ass noutwendeg fir e puer Funktiounen vun der BBU op AAU ze plënneren fir Signalproben a Kompressioun. Als Resultat gëtt AAU méi schwéier a méi grouss. AAU hänkt um Tuerm, wat méi héich Ënnerhaltskäschte a méi héich Qualitéitsrisiken huet. Grouss Ausrüstungshersteller hu geschafft fir AAU ze reduzéieren an de Stroumverbrauch ze reduzéieren, sou datt se och 100G Léisunge berücksichtegen fir d'AAU Belaaschtung ze reduzéieren. Wann 100G optesch Modul Präisser effektiv reduzéiert kënne ginn, tendéieren Ausrüstungshersteller nach ëmmer zu 100G Léisungen.
5G Mëttelstuf: Optesch Moduloptiounen a Quantitéit Ufuerderunge variéieren immens
Verschidde Betreiber hu verschidde Netzwierkmethoden. Ënnert verschiddene Netzwierker wäert d'Auswiel an d'Zuel vun opteschen Moduler vill variéieren. Clienten hunn 50G Ufuerderunge virgestallt, a mir wäerten aktiv op Client Bedierfnesser reagéieren.
5G Backhaul: kohärent opteschen Modul
De Backhaul wäert kohärent optesch Moduler mat Interface Bandbreeden iwwer 100G benotzen. Et gëtt geschat datt 200G kohärent Konte fir 2/3 an 400G kohärent Konte fir 1/3 ausmaachen. Vu Front bis Mëtt Pass bis Réck Pass, et konvergéiert Schrëtt fir Schrëtt. D'Quantitéit vun opteschen Moduler benotzt fir de Pass zréck ass méi kleng wéi déi vun der Pass Pass, mä den Eenheetspräis ass méi héich.
D'Zukunft: kann d'Welt vun de Chips sinn
Déi natierlech Virdeeler vum Chip wäert et méi a méi wichteg am Modul maachen. Zum Beispill huet MACOM kierzlech den éischten integréierte monolithesche Chip vun der Industrie fir kuerzfristeg 100G optesch Transceiver, aktiv optesch Kabel (AOC) an on-board optesch Motoren lancéiert. Schécken a kréien Léisungen. Den neie MALD-37845 integréiert véier-Kanal Iwwerdroung a Empfang vun Auerdaten Erhuelung (CDR) Funktiounen, véier Transimpedanzverstärker (TIA), a véier vertikale Kavitéit Surface Emitting Laser (VSCEL) Chauffeuren fir Clienten eng onparalleléiert Benotzungsfäegkeet an extrem niddereg ze bidden kascht.
Den neie MALD-37845 ënnerstëtzt voll Datenraten vun 24,3 bis 28,1 Gbps an ass fir CPRI, 100G Ethernet, 32G Fiber Channel, an 100G EDR onlimitéiert Bandbreed Uwendungen entwéckelt. Et wäert Clienten mat enger Low-Power Single-Chip Léisung ubidden an ass eng kompakt optesch Ideal fir Komponenten. MALD-37845 ënnerstëtzt Interoperabilitéit mat verschiddene VCSEL Laser a Photodetektoren, a seng Firmware ass kompatibel mat fréiere MACOM Léisungen.
"Optesch Modul an AOC Ubidder sinn ënner enormen Drock, well se brauchen fir Clienten ze hëllefen grouss 100G Verbindungen z'erreechen", sot de Marek Tlalka, Senior Marketing Direkter vun der High-Performance Analog Produkter Divisioun bei MACOM. "Mir gleewen datt MALD-37845 d'Integratioun an d'Käschten Erausfuerderunge kënnen iwwerwannen, déi an traditionelle Multi-Chip Produkter inherent sinn an aussergewéinlech High-Performance-Léisungen fir kuerzfristeg 100G Uwendungen ubidden."
MACOM's MALD-37845 100G Single-Chip-Léisung ass elo un d'Clienten Proben an ass geplangt fir d'Produktioun an der éischter Halschent vum 2019 unzefänken.