Den éischte Schrëtt am Prozess vun engem Chip kréien kann de Patch ginn; engem TO enthält e Patch datt Hëtzt ënnerzegoen op der TO Socket, engem Chip datt LDs un der Hëtzt ënnerzegoen, an engem Géigeliicht PD;
De spezifesche Montéierungsprozess ka ganz ënnerschiddlech sinn: den Objet deen befestegt gëtt ass normalerweis en LD / PD Chip, oder TIA, Widderstand / Kondensator; d'Placement kann op engem Aluminiumnitrid Heizkierper oder direkt op der PCB gemaach ginn; d'Placement eutektesch Schweißen oder konduktiv Klebstoff ka benotzt ginn; de Patch kann nëmmen Zénger oder souguer Honnerte vu Mikronen Genauegkeet erfuerderen, wéi TIA, Widderstänn, an Ënnermikron Genauegkeet, sou wéi passiv Flip-Chip-Schweißen.
Nodeems Dir dëst alles gesot hutt, wat ass genau e Patch? Et schéngt ni eng standardiséiert Definitioun ze ginn. Wéi och ëmmer, et kann aus den uewe genannte Beispiller gesi ginn datt se eng Saach gemeinsam hunn: den Apparat gëtt benotzt fir de Placementkierper op den Träger mat enger gewësser Genauegkeet ze placéieren an ze fixéieren fir eng spezifesch Funktioun z'erreechen. (Firwat Ausrüstung benotzen? Ech mengen, datt de Placement Prozess, datt automatiséiert ginn kann e Patch genannt ginn, soss kann et nëmmen manuell Bindung genannt ginn.) Baséierend op dësem gemeinsame Punkt, Ech hunn véier Schlësselelementer vun engem Patch zesummegefaasst: de Placement Kierper, der. Carrier , Fix Method, Genauegkeet. A wat Carrier benotzt gëtt, wat solder ass ausgewielt, a wat d'Genauegkeet Ufuerderunge sinn, et hänkt ganz op der Funktioun, datt den Objet ze montéieren muss erreechen.
Hei ass e Bléck op déi verschidde Méiglechkeeten, déi an de véier Elementer vum Patch enthale sinn:
Déi meescht vun de Mounts sinn LD a PD Chips.
TIA / Driver / Resistor / Capacitors, wéi Placement Kierper déi keng héich Genauegkeet erfuerderen, kënnen manuell ersat ginn amplaz vu grousse Bänn.
De stäerkste traditionell Carrier ass AIN Hëtzt ënnerzegoen; mat der Entwécklung vun integréiert Chips, PLC Chips an Silicon opteschen Chips hunn och gemeinsam Opriichte Kierper ginn, wéi Silicon Liichtjoer grating Kopplung Chips, déi verlaangen LaMP op Silicon opteschen Chips montéiert ginn; PCB ass Gemeinsam Träger an COB Packagen, sou wéi Datekommunikatioun 100G-SR4 Moduler, PD / VSCEL sinn direkt op der PCB montéiert.
Au80Sn20 Legierung ass eng gemeinsam LD-Mount eutektesch Solder. Konduktiv Klebstoff gëtt dacks benotzt fir PD ze montéieren. UV gekollt fix Lens ass méi gëeegent.
Genauegkeet hänkt spezifesch Uwendung of;
Wou optesch Wee Kopplung néideg ass, ass d'Genauegkeet Ufuerderung relativ héich.
Passiv Ausrichtung erfuerdert méi héich Genauegkeet wéi aktiv Kupplung.
LD Placement erfuerdert méi héich Genauegkeet wéi PD Placement,
TIA / resistor / capacitor brauch keng Präzisioun, just festzehalen.
Allgemeng Placement Prozess
Gold-Zinn eutetesch Solder Patch
Konduktiv Paste Patch
Wou d'Genauegkeet net héich ass, musst Dir nëmmen op d'CCD kucken fir Biller vum Chip an dem Substrat zur selwechter Zäit ze erfassen, a benotzt Ausriichtungsmarken oder Chipkanten fir ze alignéieren
Fir Flip-Chip Uwendungen sinn och verschidde CCDs erfuerderlech, souwuel um Enn vum Chip wéi och op d'Uewerfläch vum Substrat kucken. Héichpräzis Uwendungen erfuerderen och speziell Ausriichtungsmarken.
