Didelis grandinės plokštės tikslumas susijęs su smulkių linijų pločio / atstumo, mikro skylių, siauro žiedo pločio (arba be žiedo pločio) ir palaidotų bei aklinų skylių naudojimu, kad būtų pasiektas didelis tankis.
Didelis tikslumas reiškia „plonas, mažas, siauras, plonas“ rezultatą neišvengiamai kelia didelius tikslumo reikalavimus, pavyzdžiui, linijos plotis: 0,20 mm linijos plotis, pagal reglamentus gaminti 0,16–0,24 mm, kaip nurodyta, paklaida yra (0,20±0,04) mm; ir linijos plotis 0,10 mm, paklaida lygi (0,1±0,02) mm. Akivaizdu, kad pastarojo tikslumas padvigubėja, ir taip toliau nesunku suprasti, todėl reikalingas didelis tikslumas. Atskirai nebekalbama, tačiau tai yra ryški gamybos technologijos problema.
1.Smulkios vielos technologija
Ateityje didelio tankio linijų plotis / atstumas bus nuo 0,20 mm iki 0,13 mm iki 0,08 mm iki 0,005 mm, kad atitiktų SMT ir kelių lustų paketo (Mulitichip Package, MCP) reikalavimus. Todėl reikalingos šios technologijos:
①Naudojamas plonas arba itin plonas vario folijos (<18um) substratas ir smulkaus paviršiaus apdorojimo technologija.
② Naudojant plonesnę sausą plėvelę ir šlapio laminavimo procesą, plona ir geros kokybės sausa plėvelė gali sumažinti linijos pločio iškraipymą ir defektus. Drėgna plėvelė gali užpildyti nedidelį oro tarpą, padidinti sąsajos sukibimą ir pagerinti vielos vientisumą bei tikslumą.
③Naudojamas nusodintas fotorezistas (ED). Jo storis gali būti reguliuojamas nuo 5 iki 30/um, todėl galima pagaminti tobulesnius smulkius laidus. Jis ypač tinka siauram žiedo pločiui, be žiedo pločio ir pilnos plokštės dengimui. Šiuo metu pasaulyje yra daugiau nei dešimt ED gamybos linijų.
④ Priimkite lygiagrečios šviesos poveikio technologiją. Kadangi lygiagreti šviesos ekspozicija gali įveikti linijos pločio kitimo įtaką, kurią sukelia „taškinio“ šviesos šaltinio įstriža šviesa, galima gauti ploną vielą su tiksliu linijos pločiu ir lygiais kraštais. Tačiau lygiagretaus poveikio įranga yra brangi, reikalauja didelių investicijų ir reikalauja darbo aukštos švaros aplinkoje.
⑤ Priimkite automatinio optinio aptikimo technologiją. Ši technologija tapo nepakeičiama aptikimo priemone gaminant smulkius laidus ir yra sparčiai skatinama, taikoma ir plėtojama.
2.Mikroporų technologija
Paviršiuje montuojamų spausdintinių plokščių funkcinės skylės daugiausia naudojamos elektros sujungimui, todėl mikro skylių technologijos taikymas tampa svarbesnis. Įprastų grąžtų medžiagų ir CNC gręžimo staklių naudojimas mažoms skylėms gaminti sukelia daug gedimų ir didelių išlaidų.
Todėl didelio tankio spausdintinės plokštės dažniausiai gaminamos iš smulkesnių laidų ir trinkelių. Nors buvo pasiekta puikių rezultatų, jų galimybės ribotos. Siekiant dar labiau pagerinti tankį (pavyzdžiui, laidai, mažesni nei 0,08 mm), kaina smarkiai išaugo. Todėl tankinimui pagerinti naudojamos mikroporos.
Pastaraisiais metais CNC gręžimo staklių ir mikroantgalių technologijose buvo padaryti lūžiai, todėl mikro skylių technologija sparčiai vystėsi. Tai yra pagrindinė išskirtinė dabartinės PCB gamybos savybė.
Ateityje mikro skylių formavimo technologija daugiausia priklausys nuo pažangių CNC gręžimo staklių ir smulkių mikrogalvų. Mažos skylės, suformuotos naudojant lazerinę technologiją, vis dar yra prastesnės nei mažos skylės, suformuotos CNC gręžimo staklėmis kainos ir skylių kokybės požiūriu.
①CNC gręžimo mašina
Šiuo metu CNC gręžimo mašinų technologija padarė naujų laimėjimų ir pažangos. Ir suformavo naujos kartos CNC gręžimo mašiną, kuriai būdingas mažų skylių gręžimas.
Mažų skylių (mažiau nei 0,50 mm) gręžimo mikro skylių gręžimo staklėse efektyvumas yra 1 kartą didesnis nei įprastų CNC gręžimo staklių, su mažiau gedimų, o greitis 11-15r/min; Galima išgręžti 0,1-0,2 mm mikro skylutes. Aukštos kokybės aukštos kokybės mažą grąžtą galima gręžti sudėjus tris plokštes (1,6 mm/vnt.).
Kai grąžtas sulūžta, jis gali automatiškai sustoti ir pranešti apie padėtį, automatiškai pakeisti grąžtą ir patikrinti skersmenį (įrankių bibliotekoje gali būti šimtai vienetų), taip pat gali automatiškai valdyti pastovų atstumą ir grąžto antgalio gręžimo gylį bei dengiamąją plokštę, kad būtų galima išgręžti aklinas skyles, stalo negręžs.
CNC gręžimo staklių stalas turi oro pagalvę ir magnetinės levitacijos tipą, kuris juda greičiau, lengviau ir tiksliau, nesubraižydamas stalo. Tokios gręžimo staklės šiuo metu yra labai populiarios, pavyzdžiui, Mega 4600 iš Prurite Italijoje, Excellon 2000 serija JAV ir naujos kartos gaminiai, tokie kaip Šveicarija ir Vokietija.
② Iš tiesų yra daug problemų, susijusių su lazeriu gręžiant įprastomis CNC gręžimo staklėmis ir antgaliais mikro skylėms gręžti. Tai trukdė mikroskylių technologijos progresui, todėl lazerio erozija sulaukė dėmesio, tyrimų ir pritaikymo.
Tačiau yra lemtingas trūkumas, tai yra ragų skylių susidarymas, kuris tampa rimtesnis, nes didėja lentos storis. Kartu su aukštos temperatūros abliacine tarša (ypač daugiasluoksnėmis plokštėmis), šviesos šaltinių tarnavimo laiku ir priežiūra, pakartotiniu išgraviruotų skylių tikslumu ir išlaidomis, mikro skylių skatinimas ir taikymas spausdintinėse plokštėse yra ribotas.
Tačiau lazeriu išgraviruotos skylės vis dar naudojamos plonose didelio tankio mikroplokštėse, ypač MCM-L didelio tankio sujungimo (HDI) technologijoje, pvz., poliesterio plėvele išgraviruotos skylės, o metalo nusodinimas MCMS (purškimo technologija) naudojamas kartu su dideliu -tankio jungtys.
Taip pat gali būti taikomas įkastų skylių formavimas didelio tankio tarpusavyje sujungtose daugiasluoksnėse plokštėse su įkastomis ir aklųjų skylių konstrukcijomis. Tačiau dėl CNC gręžimo staklių ir mikrogrąžtų vystymosi ir technologinių proveržių jie buvo greitai reklamuojami ir pritaikyti.
Todėl lazerinio gręžimo taikymas paviršinio montavimo plokštėse negali užimti dominuojančios padėties. Tačiau tam tikroje vietovėje vis tiek yra vietos.
③ palaidotas, aklas, per skylę technologija palaidotas, aklas, per skylę derinio technologija taip pat yra svarbus būdas padidinti spausdintinių grandinių tankį.
Paprastai palaidotos ir aklinos skylės yra mažos skylės. Be to, kad padidės laidų skaičius plokštėje, palaidotose ir aklinose skylėse naudojamas „artimiausias“ tarpsluoksnių sujungimas, kuris labai sumažina susidariusių skylių skaičių, o izoliacinės plokštės nustatymas taip pat bus labai sumažintas, taip padidinant efektyvių laidų ir tarpsluoksnių sujungimų plokštėje skaičius bei jungčių tankio didinimas.
Todėl daugiasluoksnės plokštės, sujungtos su palaidotomis, aklinomis ir kiaurymėmis, sujungimo tankis yra bent 3 kartus didesnis nei įprastos visos skylės plokštės struktūros, esant tokio pat dydžio ir sluoksnių skaičiui. Jei palaidota, aklina ir Spausdintos lentos dydis kartu su skylutėmis bus labai sumažintas arba sluoksnių skaičius bus žymiai sumažintas.
Todėl didelio tankio paviršiuje montuojamose spausdintinėse plokštėse vis dažniau naudojamos palaidotų ir aklųjų skylių technologijos ne tik paviršiuje montuojamose spausdintinėse plokštėse dideliuose kompiuteriuose ir ryšių įrangoje, bet ir civilinėse bei pramoninėse srityse. Jis taip pat buvo plačiai naudojamas lauke, net kai kuriose plonose plokštėse, tokiose kaip įvairios PCMCIA, Smard, IC kortelės ir kitos plonos šešių sluoksnių plokštės.
Spausdintinės plokštės su palaidotomis ir aklinomis skylių konstrukcijomis paprastai komplektuojamos „subplokštės“ gamybos metodu, o tai reiškia, kad ją galima sukomplektuoti po daugelio plokščių presavimo, gręžimo, skylių apkalimo ir pan., todėl labai svarbu tiksliai nustatyti padėtį.