01 Kodėl galvosūkis
Suprojektavus grandinę, komponentai turi būti dedami ant SMT lusto surinkimo linijos. Kiekviena SMT apdorojimo gamykla nurodys tinkamiausią plokštės dydį pagal surinkimo linijos apdorojimo reikalavimus. Pavyzdžiui, dydis yra per mažas arba per didelis, o surinkimo linija yra fiksuota. Grandinės plokštės įrankių negalima pritvirtinti.
Tada kyla klausimas, o jei pačios mūsų plokštės dydis yra mažesnis už gamyklos nurodytą dydį? Tai reiškia, kad turime sujungti grandinę ir surinkti kelias plokštes į visą gabalą. Uždėjimas gali žymiai pagerinti greitaeigių įdėjimo mašinų ir banginio litavimo efektyvumą.
02 Dėlionės aprašymas
○ Matmenys
a. Apdorojimo patogumui faneruotės lentos kampas arba kraštas turi būti R tipo nuožulnomis. Paprastai suapvalinto kampo skersmuo yra Φ5.
b. Kai plokštės dydis yra mažesnis nei 100 mm × 70 mm, PCB reikia surinkti (žr. 3.1 pav.).
Dėlionės matmenų reikalavimai:
Ilgis L: 100mm ~ 400mm
Plotis P: 70mm ~ 400mm
○ Netaisyklingos PCB
Netaisyklingos formos PCB, kuriuose nėra dėklų, turi turėti briaunas. Jei PCB yra skylių, kurių dydis yra didesnis arba lygus 5 mm × 5 mm, skylės turi būti užpildytos projektuojant, kad litavimo metu būtų išvengta plokštės litavimo ir deformacijos. Papildoma dalis ir originali PCB dalis turi būti vienoje pusėje Prijunkite ir nuimkite po banginio litavimo (žr. 3.2 pav.).
Kai jungtis tarp proceso krašto ir PCB yra V formos griovelis, atstumas tarp išorinio įrenginio krašto ir V formos griovelio yra ≥2 mm; kai jungtis tarp proceso krašto ir PCB yra antspaudo anga, neleidžiama įrenginių ir linijų išdėstyti 2 mm atstumu aplink antspaudo angą.
○ Dėlionė
Dėlionės kryptis turi būti suprojektuota lygiagrečiai transportavimo krašto krypčiai. Kai dydis negali atitikti pirmiau minėtų reikalavimų, taikomų uždėjimo dydžiui, išimtis yra. Paprastai reikalingas „V-CUT“ arba antspaudo skylių linijų skaičius ≤ 3 (išskyrus plonas faneras), žr. 3.4 pav.
Specialios formos plokštės atveju atkreipkite dėmesį į jungtį tarp antrinės plokštės ir antrinės plokštės ir stenkitės, kad jungtis kiekviename žingsnyje būtų atskirta linija, kaip parodyta 3.5 pav.
03 PCB galvosūkis, į kuriuos reikia atkreipti dėmesį
Įprastomis aplinkybėmis PCB gamyba bus vadinama vadinamąja skydelio (panelizacijos) operacija, kurios tikslas yra padidinti SMT gamybos linijos, tada PCB PCB, gamybos efektyvumą, į kokias detales turėtume atkreipti dėmesį? Pažiūrėkime kartu.
1. Išorinis PCB dėlionės rėmas (suspaudimo kraštas) turi būti uždaro ciklo konstrukcija, kad būtų užtikrinta, jog PCB dėlionė nebus deformuota po to, kai ji pritvirtinama prie laikiklio.
2. PCB dėlionės forma yra kuo artimesnė kvadratui. Rekomenduojama naudoti 2 × 2, 3 × 3,….
3. PCB plokštės plotis ≤260mm (SIEMENS linija) arba ≤300mm (FUJI linija); jei reikalingas automatinis dozavimas, PCB plokštės plotis × ilgis ≤ 125 mm × 180 mm.
4. Kiekvienoje mažoje plokštėje PCB dėlionėje turi būti bent trys padėties nustatymo angos, 3 ≤ diafragma ≤ 6 mm, laidai ar užtaisymas neleidžiami 1 mm atstumu nuo krašto padėties nustatymo skylių.
5. Atstumas tarp mažų plokščių yra nuo 75 mm iki 145 mm.
6. Nustatydami atskaitos padėties tašką, paprastai palikite 1,5 mm didesnį nei padėties nustatymo tašką be litavimo.
7. Prie jungčių tarp išorinio dėlionės rėmo ir vidinės mažos lentos bei tarp mažos lentos ir mažos lentos turi būti didelių įtaisų ar išsikišusių įtaisų, o tarpas tarp galvos turi būti didesnis nei 0,5 mm. komponentų kraštai ir PCB Kad pjovimo įrankis veiktų normaliai.
8. Keturios padėties nustatymo angos atidaromos keturiuose skydo išorinio rėmo kampuose, o skylės skersmuo yra 4 mm ± 0,01 mm; skylės stiprumas turi būti vidutinis, kad būtų užtikrinta, jog ji nesulūžtų per viršutines ir apatines plokštes. .
9. Atskaitos simboliai, naudojami PCB padėties nustatymui ir smulkaus žingsnio įrenginio padėties nustatymui. Iš esmės QFP, kurių žingsnis yra mažesnis nei 0,65 mm, turėtų būti nustatomi įstrižainėse; padėties nustatymo atskaitos simboliai, naudojami antrinėms PCB plokštėms uždėti, turi būti suporuoti. Naudokite, dėkite įstrižai padėties nustatymo elementui.
10.Dideliuose komponentuose turi būti padėties nustatymo stulpeliai arba padėties nustatymo angos, sutelkiant dėmesį į įvesties / išvesties sąsają, mikrofoną, akumuliatoriaus sąsają, mikrojungiklis, ausinių sąsaja, variklis ir kt.