Високата прецизност на плочката се однесува на употребата на широчина/проред на фини линии, микро дупки, тесна ширина на прстенот (или без ширина на прстенот) и закопани и слепи дупки за да се постигне висока густина.
Високата прецизност се однесува на резултатот на „тенок, мал, тесен, тенок“ неизбежно ќе донесе високи барања за прецизност, земајќи ја како пример ширината на линијата: 0,20 mm ширина на линијата, според прописите за производство на 0,16 ~ 0,24 mm како квалификувани, грешката е (0,20±0,04) mm; и ширината на линијата од 0,10 mm, грешката е (0,1±0,02) mm на ист начин. Очигледно, точноста на второто е двојно зголемена, и така натаму не е тешко да се разбере, затоа е потребна висока прецизност Повеќе не се дискутира одделно, но тоа е истакнат проблем во технологијата на производство.
1. Технологија на фина жица
Во иднина, ширината/проредот на линијата со висока густина ќе биде од 0,20 мм до 0,13 мм до 0,08 мм до 0,005 мм за да се задоволат барањата на пакетот SMT и повеќечипови (Muliticip Package, MCP). Затоа, потребни се следниве технологии:
①Користење на тенка или ултра-тенка бакарна фолија (<18um) подлога и технологија за фина обработка на површината.
②Користење на потенок сув филм и процес на влажно ламинирање, тенок и квалитетен сув филм може да го намали изобличувањето и дефектите на ширината на линијата. Влажниот филм може да пополни мала воздушна празнина, да ја зголеми адхезијата на интерфејсот и да го подобри интегритетот и точноста на жицата.
③ Се користи електродепониран фоторезист (ED). Неговата дебелина може да се контролира во опсег од 5 ~ 30/um, што може да произведе посовршени фини жици. Посебно е погоден за тесна ширина на прстенот, без ширина на прстенот и позлата со целосна плоча. Во моментов, во светот има повеќе од десет производни линии на ЕД.
④ Прифатете ја технологијата за паралелна изложеност на светлина. Бидејќи паралелното изложување на светлина може да го надмине влијанието на варијацијата на ширината на линијата предизвикана од косото светло на „точкестиот“ извор на светлина, може да се добие фина жица со точна ширина на линијата и мазни рабови. Сепак, опремата за паралелна изложеност е скапа, бара големи инвестиции и бара работа во средина со висока чистота.
⑤ Прифатете ја технологијата за автоматско оптичко откривање. Оваа технологија стана незаменливо средство за откривање во производството на фини жици и брзо се промовира, применува и развива.
2.Микропорна технологија
Функционалните дупки на површински печатени плочи главно се користат за електрична меѓусебна врска, што ја прави примената на технологијата на микро-дупки поважна. Употребата на конвенционални материјали за дупчалки и CNC машини за дупчење за производство на мали дупки има многу неуспеси и високи трошоци.
Затоа, печатените плочки со висока густина најчесто се направени од пофините жици и влошки. Иако се постигнати одлични резултати, нивниот потенцијал е ограничен. За понатамошно подобрување на густината (како што се жиците помали од 0,08 mm), цената нагло се зголеми. Затоа, микро-порите се користат за подобрување на згуснувањето.
Во последниве години, направени се откритија во технологијата на CNC машините за дупчење и микро-битови, така што технологијата на микро-дупки се развива брзо. Ова е главната извонредна карактеристика во тековното производство на ПХБ.
Во иднина, технологијата на формирање микро-дупки главно ќе се потпира на напредни CNC машини за дупчење и фини микро-глави. Малите дупки формирани со ласерска технологија сè уште се инфериорни во однос на малите дупки формирани од CNC машините за дупчење од гледна точка на трошоците и квалитетот на дупките.
① CNC машина за дупчење
Во моментов, технологијата на CNC машината за дупчење направи нови откритија и напредок. И формираше нова генерација на CNC машина за дупчење која се карактеризира со дупчење мали дупки.
Ефикасноста на дупчење мали дупки (помалку од 0,50 mm) кај машините за дупчење со микро-дупки е 1 пати поголема од онаа на конвенционалните CNC машини за дупчење, со помалку дефекти, а брзината е 11-15r/min; Може да се дупчат микро дупки од 0,1-0,2 mm. Висококвалитетната висококвалитетна мала дупчалка може да се дупчи со натрупување три плочи (1,6мм/парче).
Кога дупчалката ќе се скрши, може автоматски да застане и да ја пријави позицијата, автоматски да ја замени дупчалката и да го провери дијаметарот (библиотеката со алатки може да собере стотици парчиња) и може автоматски да го контролира постојаното растојание и длабочината на дупчењето на врвот на вежбата и покривната плоча, за да може да се дупчат слепи дупки , Нема да ја дупчат масата.
Табелата на CNC машината за дупчење прифаќа воздушно перниче и тип на магнетна левитација, што се движи побрзо, полесно и попрецизно без да ја гребе масата. Ваквите машини за дупчење во моментов се многу популарни, како што се Mega 4600 од Prurite во Италија, серијата Excellon 2000 во САД и производите од новата генерација како Швајцарија и Германија.
②Навистина има многу проблеми со ласерското дупчење конвенционални CNC машини за дупчење и битови за дупчење микро дупки. Тоа го попречи напредокот на технологијата на микро-дупки, така што ласерската ерозија доби внимание, истражување и примена.
Но, постои фатална маана, односно формирање на дупки за рогови, што станува посериозно како што се зголемува дебелината на таблата. Заедно со загадувањето со висока температура од аблација (особено повеќеслојните плочи), животниот век и одржувањето на изворите на светлина, прецизноста на повторувањето на гравираните дупки и трошоците, промоцијата и примената на микро дупки во печатените плочи се ограничени.
Сепак, ласерски гравирани дупки сè уште се користат во тенки микроплочи со висока густина, особено во технологијата MCM-L за интерконекција со висока густина (HDI), како што се дупките со гравирани полиестерски филмови и таложење на метал во MCMS (технологијата Sputtering) се користи во комбинација со висока -се поврзува со густина.
Може да се примени и формирање на закопани дупки во меѓусебно поврзани повеќеслојни плочи со висока густина со структури за закопани и слепи дупки. Сепак, поради развојот и технолошките откритија на CNC машините за дупчење и микро-дупчалките, тие беа брзо промовирани и применети.
Затоа, примената на ласерско дупчење во површински монтирачки кола не може да формира доминантна позиција. Но, сè уште има место во одредена област.
③ закопани, слепи, преку дупка технологија закопани, слепи, преку дупка комбинација технологија е исто така важен начин да се зголеми густината на печатени кола.
Општо земено, закопаните и слепите дупки се мали дупки. Покрај зголемувањето на бројот на жици на таблата, закопаните и слепите дупки ја користат „најблиската“ меѓуслојна интерконекција, што во голема мера го намалува бројот на формираните отвори и поставувањето на изолационата плоча, исто така, значително ќе се намали, а со тоа ќе се зголеми број на ефективни жици и меѓуслојни меѓусебни врски во таблата, и зголемување на густината на меѓусебните врски.
Затоа, повеќеслојната табла во комбинација со закопани, слепи и проодни дупки има густина на меѓусебно поврзување од најмалку 3 пати поголема од онаа на конвенционалната структура на плочата со целосна дупка со иста големина и број на слоеви. Ако е закопана, слепа и Големината на печатената табла во комбинација со дупчињата ќе биде значително намалена или бројот на слоеви значително ќе се намали.
Затоа, во печатените плочи со висока густина, технологиите со закопани и слепи дупки се повеќе се користат, не само во површински печатени плочи во големи компјутери и комуникациска опрема, туку и во цивилни и индустриски апликации. Исто така е широко користен на терен, дури и во некои тенки табли, како што се разни PCMCIA, Smard, IC картички и други тенки шестслојни плочи.
Печатените плочки со структури со закопани и слепи дупки генерално се комплетираат со методот на производство на „подплочка“, што значи дека може да се комплетира по многу пресувани плочи, дупчење, обложување со дупки итн., затоа прецизното позиционирање е многу важно.