ആമുഖം: കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ഫൈബർ അതിൻ്റെ ആപ്ലിക്കേഷൻ തരംഗദൈർഘ്യത്തിന് കീഴിലുള്ള ട്രാൻസ്മിഷൻ മോഡുകളുടെ എണ്ണം അനുസരിച്ച് സിംഗിൾ മോഡ് ഫൈബർ, മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബർ എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു. മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിൻ്റെ വലിയ കോർ വ്യാസം കാരണം, കുറഞ്ഞ ചിലവ് പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകൾക്കൊപ്പം ഇത് ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയും. അതിനാൽ, ഡാറ്റാ സെൻ്ററുകളും ലോക്കൽ ഏരിയ നെറ്റ്‌വർക്കുകളും പോലെയുള്ള ഹ്രസ്വ-ദൂര പ്രക്ഷേപണ സാഹചര്യങ്ങളിൽ ഇതിന് വിപുലമായ ആപ്ലിക്കേഷനുകളുണ്ട്. സമീപ വർഷങ്ങളിൽ ഡാറ്റാ സെൻ്റർ നിർമ്മാണത്തിൻ്റെ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള വികാസത്തോടെ, മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബർ, ഇത് ഡാറ്റാ സെൻ്ററിൻ്റെയും ലോക്കൽ ഏരിയയുടെയും മുഖ്യധാരയാണ്. നെറ്റ്‌വർക്ക് ആപ്ലിക്കേഷനുകളും വസന്തകാലത്ത് ആരംഭിച്ചിട്ടുണ്ട്, ഇത് വ്യാപകമായ ആശങ്കയുണ്ടാക്കുന്നു. ഇന്ന് നമുക്ക് മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിൻ്റെ വികസനത്തെക്കുറിച്ച് സംസാരിക്കാം.
സ്റ്റാൻഡേർഡ് ISO/IEC 11801 സ്പെസിഫിക്കേഷൻ അനുസരിച്ച്, മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബർ അഞ്ച് പ്രധാന വിഭാഗങ്ങളായി തിരിച്ചിരിക്കുന്നു: OM1, OM2, OM3, OM4, OM5. IEC 60792-2-10 യുമായുള്ള അതിൻ്റെ കത്തിടപാടുകൾ പട്ടിക 1-ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു. അവയിൽ OM1, OM2 പരമ്പരാഗത 62.5/125mm, 50/125mm മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബർ എന്നിവയെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു. OM3, OM4, OM5 എന്നിവ പുതിയ 50/125mm 10 Gigabit മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിനെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.
ആദ്യം:പരമ്പരാഗത മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബർ
മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിൻ്റെ വികസനം 1970 കളിലും 1980 കളിലും ആരംഭിച്ചു. ആദ്യകാല മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറുകൾ പല വലിപ്പങ്ങൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു, കൂടാതെ ഇൻ്റർനാഷണൽ ഇലക്ട്രോ ടെക്നിക്കൽ കമ്മീഷൻ (ഐഇസി) മാനദണ്ഡങ്ങളിൽ ഉൾപ്പെടുത്തിയിരിക്കുന്ന നാല് തരം വലുപ്പങ്ങളിൽ നാല് ഉൾപ്പെടുന്നു. കോർ ക്ലാഡിംഗ് വ്യാസം 50/125 μm, 62.5/125 μm, 85/125 μm, 100/ എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു. 140 μm. കോർ ക്ലാഡിംഗിൻ്റെ വലിയ വലിപ്പം കാരണം, നിർമ്മാണച്ചെലവ് കൂടുതലാണ്, ബെൻഡിംഗ് പ്രതിരോധം മോശമാണ്, ട്രാൻസ്മിഷൻ മോഡുകളുടെ എണ്ണം വർദ്ധിക്കുന്നു, ബാൻഡ്വിഡ്ത്ത് കുറയുന്നു. അതിനാൽ, വലിയ കോർ ക്ലാഡിംഗ് വലുപ്പത്തിൻ്റെ തരം ക്രമേണ ഒഴിവാക്കപ്പെടുന്നു, കൂടാതെ രണ്ട് പ്രധാന കോർ ക്ലാഡിംഗ് വലുപ്പങ്ങൾ ക്രമേണ രൂപം കൊള്ളുന്നു. അവ യഥാക്രമം 50/125 μm, 62.5/125 μm എന്നിവയാണ്.
ആദ്യകാല ലോക്കൽ ഏരിയ നെറ്റ്‌വർക്കിൽ, ലോക്കൽ ഏരിയ നെറ്റ്‌വർക്കിൻ്റെ സിസ്റ്റം ചെലവ് പരമാവധി കുറയ്ക്കുന്നതിന്, കുറഞ്ഞ വിലയുള്ള എൽഇഡി പൊതുവെ പ്രകാശ സ്രോതസ്സായി ഉപയോഗിച്ചിരുന്നു. കുറഞ്ഞ എൽഇഡി ഔട്ട്‌പുട്ട് പവർ കാരണം, ഡൈവർജൻസ് ആംഗിൾ താരതമ്യേന വലുതാണ്. . എന്നിരുന്നാലും, 50/125 എംഎം മൾട്ടി-മോഡ് ഫൈബറിൻ്റെ കോർ വ്യാസവും സംഖ്യാ അപ്പെർച്ചറും താരതമ്യേന ചെറുതാണ്, ഇത് എൽഇഡിയുമായി കാര്യക്ഷമമായി ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് അനുയോജ്യമല്ല. 62.5/125 എംഎം മൾട്ടി-മോഡ് ഫൈബറിനെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, വലിയ കോർ വ്യാസവും സംഖ്യാ അപ്പെർച്ചറും ഉള്ളതിനാൽ, ഒപ്റ്റിക്കൽ ലിങ്കിലേക്ക് കൂടുതൽ ഒപ്റ്റിക്കൽ പവർ കൂട്ടിച്ചേർക്കാൻ കഴിയും. അതിനാൽ, 50/125 എംഎം മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബർ മുമ്പ് 62.5/125 എംഎം മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിനെപ്പോലെ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിച്ചിരുന്നില്ല. 1990-കളുടെ മധ്യത്തിൽ.
LAN ട്രാൻസ്മിഷൻ നിരക്കിൻ്റെ തുടർച്ചയായ വർദ്ധനവോടെ, 20-ാം നൂറ്റാണ്ടിൻ്റെ അവസാനം മുതൽ, LAN, lGb/s നിരക്കിന് മുകളിലായി വികസിപ്പിച്ചെടുത്തു. പ്രകാശ സ്രോതസ്സായി LED ഉള്ള 62.5/125μm മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിൻ്റെ ബാൻഡ്വിഡ്ത്ത് ക്രമേണ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ കഴിയുന്നില്ല. വിപരീതമായി, 50/125mm മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിന് ഒരു ചെറിയ സംഖ്യാ അപ്പർച്ചറും കോർ വ്യാസവും കുറവാണ്. അതിനാൽ, മോഡ് മൾട്ടി-മോഡ് ഫൈബറിൻ്റെ വ്യാപനം ഫലപ്രദമായി കുറയുന്നു, ബാൻഡ്വിഡ്ത്ത് ഗണ്യമായി വർദ്ധിക്കുന്നു. ചെറിയ കോർ വ്യാസം കാരണം, 50/125 മിമി മൾട്ടി-മോഡ് ഫൈബറിൻ്റെ ഉൽപാദനച്ചെലവും കുറവാണ്, അതിനാൽ ഇത് വീണ്ടും വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.
50/125mm മൾട്ടിമോഡും 62.5/125mm മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറുകളും ഗിഗാബിറ്റ് ഇഥർനെറ്റിനായി ട്രാൻസ്മിഷൻ മീഡിയയായി ഉപയോഗിക്കാമെന്ന് IEEE 802.3z ഗിഗാബിറ്റ് ഇഥർനെറ്റ് സ്റ്റാൻഡേർഡ് വ്യക്തമാക്കുന്നു. എന്നിരുന്നാലും, പുതിയ നെറ്റ്‌വർക്കുകൾക്ക്, 50/125mm മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറാണ് സാധാരണയായി തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത്.
രണ്ടാമത്:ലേസർ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്ത മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബർ
സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ വികാസത്തോടെ, 850 nm VCSEL (ലംബ കാവിറ്റി സർഫേസ് എമിറ്റിംഗ് ലേസർ) പ്രത്യക്ഷപ്പെട്ടു. VCSEL ലേസറുകൾ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കപ്പെടുന്നു, കാരണം അവ ദീർഘ-തരംഗദൈർഘ്യമുള്ള ലേസറുകളേക്കാൾ വിലകുറഞ്ഞതും നെറ്റ്‌വർക്ക് വേഗത വർദ്ധിപ്പിക്കാനും കഴിയും. തരംഗദൈർഘ്യമുള്ള ലേസറുകൾക്കും നെറ്റ്‌വർക്ക് വേഗത വർദ്ധിപ്പിക്കാനും കഴിയും.രണ്ട് തരം പ്രകാശം പുറപ്പെടുവിക്കുന്ന ഉപകരണങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം കാരണം, പ്രകാശ സ്രോതസ്സിലെ മാറ്റങ്ങൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നതിനായി ഫൈബർ തന്നെ പരിഷ്‌ക്കരിക്കേണ്ടതാണ്.
VCSEL ലേസറുകളുടെ ആവശ്യങ്ങൾക്കായി, ഇൻ്റർനാഷണൽ ഓർഗനൈസേഷൻ ഫോർ സ്റ്റാൻഡേർഡൈസേഷൻ/ഇൻ്റർനാഷണൽ ഇലക്ട്രോ ടെക്നിക്കൽ കമ്മീഷനും (ISO/IEC) ടെലികമ്മ്യൂണിക്കേഷൻസ് ഇൻഡസ്ട്രി അലയൻസും (TIA) സംയുക്തമായി 50mm കോർ ഉള്ള മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിനായി ഒരു പുതിയ മാനദണ്ഡം തയ്യാറാക്കിയിട്ടുണ്ട്.ISO/IEC ഒരു പുതിയ തലമുറയെ തരംതിരിക്കുന്നു. മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബർ OM3 വിഭാഗത്തിലേക്ക് (IEC സ്റ്റാൻഡേർഡ് A1a.2) അതിൻ്റെ പുതിയ മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബർ ഗ്രേഡിൽ, ഇത് ലേസർ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്ത മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറാണ്.
തുടർന്നുള്ള OM4 ഫൈബർ യഥാർത്ഥത്തിൽ OM3 മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിൻ്റെ നവീകരിച്ച പതിപ്പാണ്. OM3 ഫൈബറുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, OM4 സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഫൈബർ ബാൻഡ്വിഡ്ത്ത് സൂചിക മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു. (OFL) OM3 ഫൈബറുമായി താരതമ്യം ചെയ്യുമ്പോൾ 850 nm. ചുവടെയുള്ള പട്ടിക 2 ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ.
മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിൽ നിരവധി ട്രാൻസ്മിഷൻ മോഡുകൾ ഉണ്ട്, കൂടാതെ ഫൈബറിൻ്റെ വളയുന്ന പ്രതിരോധത്തിൻ്റെ പ്രശ്നവും കൊണ്ടുവരുന്നു. ഫൈബർ വളയുമ്പോൾ, ഹൈ-ഓർഡർ മോഡ് എളുപ്പത്തിൽ ചോർന്ന്, സിഗ്നൽ നഷ്ടപ്പെടുന്നു, അതായത്, ഫൈബർ വളയുന്ന നഷ്ടം. ഇൻഡോർ ആപ്ലിക്കേഷൻ സാഹചര്യങ്ങളുടെ എണ്ണം കൂടുന്നതിനനുസരിച്ച്, ഇടുങ്ങിയ പരിതസ്ഥിതിയിൽ മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിൻ്റെ വയറിംഗ് സ്ഥാപിച്ചു. അതിൻ്റെ വളയുന്ന പ്രതിരോധത്തിനായി ഉയർന്ന ആവശ്യകതകൾ മുന്നോട്ട്.
സിംഗിൾ-മോഡ് ഫൈബറിൻ്റെ ലളിതമായ റിഫ്രാക്റ്റീവ് ഇൻഡക്സ് പ്രൊഫൈലിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമായി, ഒരു മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിൻ്റെ റിഫ്രാക്റ്റീവ് ഇൻഡക്സ് പ്രൊഫൈൽ വളരെ സങ്കീർണ്ണമാണ്, ഇതിന് വളരെ മികച്ച റിഫ്രാക്റ്റീവ് ഇൻഡക്സ് പ്രൊഫൈൽ ഡിസൈനും ഫാബ്രിക്കേഷൻ പ്രക്രിയയും ആവശ്യമാണ്. അന്താരാഷ്ട്ര മുഖ്യധാരയുടെ നിലവിലെ നാല് പ്രധാന പ്രീഫാബ്രിക്കേഷൻ പ്രക്രിയയിൽ, മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിൻ്റെ ഏറ്റവും കൃത്യമായ തയ്യാറെടുപ്പ് പ്ലാസ്മ കെമിക്കൽ വെതർ ഡെപ്പോസിഷൻ (PCVD) പ്രക്രിയയാണ്, ഇത് Changfei കമ്പനി പ്രതിനിധീകരിക്കുന്നു. ഈ പ്രക്രിയ മറ്റ് പ്രക്രിയകളിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമാണ്, കാരണം ഇതിന് ആയിരക്കണക്കിന് പാളികളുടെ നിക്ഷേപ പാളിയും ഒരു പാളിക്ക് ഏകദേശം 1 മൈക്രോൺ മാത്രം കനവും ഉണ്ട്. ഡിപ്പോസിഷൻ, ഉയർന്ന ബാൻഡ്വിഡ്ത്ത് നേടുന്നതിന് അൾട്രാ-ഫൈൻ റിഫ്രാക്റ്റീവ് ഇൻഡക്സ് കർവ് നിയന്ത്രണം പ്രവർത്തനക്ഷമമാക്കുന്നു.
മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിൻ്റെ റിഫ്രാക്റ്റീവ് ഇൻഡക്സ് പ്രൊഫൈൽ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിലൂടെ, ബെൻഡിംഗ്-ഇൻസെൻസിറ്റീവ് മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിന് ബെൻഡിംഗ് പ്രതിരോധത്തിൽ കാര്യമായ പുരോഗതിയുണ്ട്, ചുവടെയുള്ള ചിത്രം 1 ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നത്.
ചിത്രം.1 ബെൻഡിംഗ്-റെസിസ്റ്റൻ്റ് മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറും പരമ്പരാഗത മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറും തമ്മിലുള്ള മാക്രോബെൻഡ് പ്രകടനത്തിൻ്റെ താരതമ്യം
മൂന്നാമത്:പുതിയ മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബർ (OM5)
OM3 ഫൈബറും OM4 ഫൈബറും 850nm ബാൻഡിൽ പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്ന മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറാണ്. ട്രാൻസ്മിഷൻ നിരക്ക് വർദ്ധിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുന്നതിനാൽ, ഒരു സിംഗിൾ-ചാനൽ ബാൻഡ് ഡിസൈൻ മാത്രമേ കൂടുതൽ തീവ്രമായ വയറിംഗ് ചെലവുകൾക്ക് കാരണമാകൂ, അതിനനുസരിച്ച് അനുബന്ധ മാനേജ്മെൻ്റും മെയിൻ്റനൻസ് ചെലവുകളും വർദ്ധിക്കും. .അതിനാൽ, മൾട്ടിമോഡ് ട്രാൻസ്മിഷൻ സിസ്റ്റത്തിലേക്ക് തരംഗദൈർഘ്യ ഡിവിഷൻ മൾട്ടിപ്ലക്സിംഗ് ആശയം അവതരിപ്പിക്കാൻ സാങ്കേതിക വിദഗ്ധർ ശ്രമിക്കുന്നു. ഒരു ഫൈബറിൽ ഒന്നിലധികം തരംഗദൈർഘ്യങ്ങൾ കൈമാറാൻ കഴിയുമെങ്കിൽ, സമാന്തര ഫൈബറിൻ്റെ അനുബന്ധ സംഖ്യയും മുട്ടയിടുന്നതിനും പരിപാലിക്കുന്നതിനുമുള്ള ചെലവ് ഗണ്യമായി കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും. ഈ സാഹചര്യത്തിൽ, OM5 ഫൈബർ നിലവിൽ വന്നു.
OM5 മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബർ OM4 ഫൈബർ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്, ഇത് ഉയർന്ന ബാൻഡ്വിഡ്ത്ത് ചാനലിനെ വിശാലമാക്കുകയും 850nm മുതൽ 950nm വരെയുള്ള ട്രാൻസ്മിഷൻ ആപ്ലിക്കേഷനുകളെ പിന്തുണയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. SWDM4, SR4.2 ഡിസൈനുകളാണ് നിലവിലെ മുഖ്യധാരാ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ. SWDM4 എന്നത് യഥാക്രമം 850 nm, 880 nm, 910 nm, 940 nm എന്നിങ്ങനെയുള്ള നാല് ഹ്രസ്വ തരംഗങ്ങളുടെ ഒരു തരംഗദൈർഘ്യ വിഭാഗമാണ്. SR4.2 രണ്ട് തരംഗദൈർഘ്യമുള്ള ഡിവിഷൻ മൾട്ടിപ്ലക്സിംഗ് ആണ്, ഇത് പ്രധാനമായും സിംഗിൾ-ഫൈബർ ബൈഡയറക്ഷണൽ ടെക്‌നോളജിക്ക് വേണ്ടി ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഡാറ്റാ സെൻ്ററുകൾ പോലെയുള്ള ഹ്രസ്വ-ദൂര ആശയവിനിമയം മികച്ച രീതിയിൽ നിറവേറ്റുന്നതിന് കുറഞ്ഞ പ്രകടനവും കുറഞ്ഞ ചെലവും ഉള്ള VCSEL ലേസറുകളുമായി OM5 പൊരുത്തപ്പെടുത്താനാകും. ചുവടെയുള്ള പട്ടിക 3 OM4, OM5 ഫൈബറുകൾക്കുള്ള പ്രധാന ബാൻഡ്വിഡ്ത്ത് സവിശേഷതകളുടെ താരതമ്യം.
നിലവിൽ, OM5 ഫൈബർ ഒരു പുതിയ തരം ഹൈ-എൻഡ് മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറായി ഉപയോഗിച്ചുവരുന്നു. ഏറ്റവും വലിയ ബിസിനസ് കേസുകളിലൊന്ന് Changfei, ചൈന റെയിൽവേ കോർപ്പറേഷൻ്റെ പ്രധാന ഡാറ്റാ സെൻ്റർ എന്നിവയുടെ OM5 വാണിജ്യ കേസാണ്. ഡാറ്റാ സെൻ്റർ ആപ്ലിക്കേഷൻ്റെ നേട്ടങ്ങൾ ലക്ഷ്യമിടുന്നു SR4.2 ൻ്റെ തരംഗദൈർഘ്യ ഡിവിഷൻ സിസ്റ്റത്തിലെ OM5 ഫൈബർ. ഇത് ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ചെലവിൽ പരമാവധി ശേഷിയുള്ള ആശയവിനിമയം കൈവരിക്കുകയും ഭാവിയിൽ കൂടുതൽ നവീകരണ നിരക്കിന് തയ്യാറെടുക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. ഭാവി നിരക്ക് 100Gb/s അല്ലെങ്കിൽ 400Gb ആയി വർദ്ധിപ്പിക്കും. /s, അല്ലെങ്കിൽ വൈഡ്ബാൻഡ് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ, ഫൈബർ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കാനാകില്ല, ഭാവിയിലെ നവീകരണ ചെലവുകൾ ഗണ്യമായി കുറയ്ക്കുന്നു.
സംഗ്രഹം: ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കുള്ള ആവശ്യം വർദ്ധിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുന്നതിനാൽ, മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബർ ലോ ബെൻഡ് ലോസ്, ഉയർന്ന ബാൻഡ്വിഡ്ത്ത്, മൾട്ടി-വേവ്ലെങ്ത്ത് മൾട്ടിപ്ലക്സിംഗ് എന്നിവയിലേക്ക് നീങ്ങുന്നു. അവയിൽ, ഏറ്റവും സാധ്യതയുള്ള ആപ്ലിക്കേഷൻ OM5 ഫൈബറാണ്, ഇത് നിലവിലെ മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബറിൻ്റെ ഒപ്റ്റിമൽ പ്രകടനമാണ്. കൂടാതെ ഭാവിയിൽ 100Gb/s, 400Gb/s എന്നിങ്ങനെയുള്ള മൾട്ടി-വേവ്ലെങ്ത് സിസ്റ്റങ്ങൾക്ക് ശക്തമായ ഫൈബർ സൊല്യൂഷൻ നൽകുന്നു. കൂടാതെ, ഉയർന്ന വേഗത, ഉയർന്ന ബാൻഡ്വിഡ്ത്ത്, കുറഞ്ഞ നിരക്കിലുള്ള ഡാറ്റാ സെൻ്റർ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ, പുതിയ മൾട്ടിമോഡ് എന്നിവയുടെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി സിംഗിൾ മൾട്ടിമോഡ് ജനറൽ പർപ്പസ് ഫൈബറുകൾ പോലെയുള്ള ഫൈബറുകളും വികസിപ്പിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുന്നു. ഭാവിയിൽ, വ്യവസായ സമപ്രായക്കാരുമായി കൂടുതൽ പുതിയ മൾട്ടിമോഡ് ഫൈബർ സൊല്യൂഷനുകൾ Changfei അവതരിപ്പിക്കും, ഇത് പുതിയ മുന്നേറ്റങ്ങളും ഡാറ്റാ സെൻ്ററുകളിലേക്കും ഫൈബർ ഒപ്റ്റിക് ഇൻ്റർകണക്റ്റുകളിലേക്കും കുറഞ്ഞ ചിലവുകളും കൊണ്ടുവരും.