ബോസയുടെ ഘടന:
പ്രകാശം പുറപ്പെടുവിക്കുന്ന ഭാഗത്തെ TOSA എന്ന് വിളിക്കുന്നു;
പ്രകാശം സ്വീകരിക്കുന്ന ഭാഗത്തെ റോസ എന്ന് വിളിക്കുന്നു;
രണ്ടും കൂടിച്ചേരുമ്പോൾ അവയെ ബോസ എന്ന് വിളിക്കുന്നു.
ഇലക്ട്രിക് മുതൽ ഒപ്റ്റിക്കൽ TOSA വരെ:
എൽഡി (ലേസർ ഡയോഡ്) അർദ്ധചാലക ലേസർ, ഒപ്റ്റിക്കൽ എമിഷൻ ടെർമിനലുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നതിന് വൈദ്യുത സിഗ്നലുകളെ ഒപ്റ്റിക്കൽ സിഗ്നലുകളാക്കി മാറ്റാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.
ഒപ്റ്റിക്കൽ മുതൽ ഇലക്ട്രിക് റോസ വരെ:
PD ഫോട്ടോ ഡയോഡർ ഫോട്ടോഡയോഡ്, ലൈറ്റ് സിഗ്നലുകളെ കറൻ്റാക്കി മാറ്റാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു, അത് മ്യൂച്വൽ ഇംപെഡൻസ് ആംപ്ലിഫയർ (TIA) വഴി വോൾട്ടേജ് സിഗ്നലായി പരിവർത്തനം ചെയ്യുന്നു.
TOSA, ROSA എന്നിവ വെവ്വേറെ LC ഒപ്റ്റിക്കൽ മൊഡ്യൂളായും SC ഒപ്റ്റിക്കൽ മൊഡ്യൂളായും ഉപയോഗിക്കാം. BOSA ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, അത് സാധാരണയായി SC ഒപ്റ്റിക്കൽ മൊഡ്യൂളായി ഉപയോഗിക്കുന്നു
വലുപ്പം വഴി തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് യഥാർത്ഥ നിലവിലെ വലുപ്പത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ് കൂടാതെ ഇനിപ്പറയുന്ന അനുഭവവുമുണ്ട്:
20 മില്ലിൽ പാഡ് ഉള്ള ഒരു 10 മില്ലി ദ്വാരം 20 മില്ലിൽ വയറിന് 0.5 എ കറൻ്റുമായി യോജിക്കുന്നു, കൂടാതെ 40 മില്ലി പാഡുള്ള 40 മില്ലി ദ്വാരം 40 മില്ലി വയറിന് 1 എ കറൻ്റുമായി യോജിക്കുന്നു. നിലവിലെ ഡിമാൻഡ് കൂടുതലായിരിക്കുമ്പോൾ, ബെയറിംഗ് കപ്പാസിറ്റി വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ഒന്നിലധികം വിയകൾ തൊട്ടടുത്ത സ്ഥാനങ്ങളിൽ സ്ഥാപിക്കാവുന്നതാണ്. ഡ്രില്ലിംഗ് ചെലവ് സാധാരണയായി പിസിബി നിർമ്മാണ ചെലവിൻ്റെ 30% മുതൽ 40% വരെ വരും.
വിലയും സിഗ്നൽ ഗുണനിലവാരവും കണക്കിലെടുക്കുമ്പോൾ, 6-10 ലെയർ ബോർഡുകൾക്കായി 10/20mil (ഡ്രില്ലിംഗ്/സോളിഡിംഗ് പാഡ്) തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതാണ് നല്ലത്. ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ളതും ചെറിയ വലിപ്പത്തിലുള്ളതുമായ പിസിബികൾക്ക്, 8 മില്ലി ഡ്രില്ലിംഗ് ശ്രമിക്കാവുന്നതാണ്. ചെറിയ ഡ്രെയിലിംഗ് വലുപ്പം പ്രക്രിയ കൈവരിക്കുന്നത് ബുദ്ധിമുട്ടാക്കുന്നു, ഡ്രിൽ ബിറ്റ് തകർക്കാൻ എളുപ്പമാണ്, ചെലവ് വർദ്ധിക്കുന്നു. സാധാരണയായി, ബോർഡ് ഫാക്ടറികൾ 11.81 മില്യണിൽ താഴെ ഡ്രെയിലിംഗിന് ഡ്രില്ലിംഗ് ഫീസ് ഈടാക്കേണ്ടതുണ്ട്.
ഒരു ഡിസൈൻ വീക്ഷണകോണിൽ, ഒരു ത്രൂ ദ്വാരത്തിൽ മധ്യ ഡ്രില്ലിംഗ് ദ്വാരവും ചുറ്റുമുള്ള സോൾഡർ പാഡും ഉൾപ്പെടുന്നു, ഇത് ഡ്രില്ലിംഗ് ദ്വാരത്തിൻ്റെ വലുപ്പം നിർണ്ണയിക്കുന്നു. ദ്വാരത്തിൻ്റെ വലിപ്പം ചെറുതായതിനാൽ, പരാന്നഭോജികളുടെ കപ്പാസിറ്റൻസ് ചെറുതാണ്, ഇത് അതിവേഗ സിഗ്നലുകളുടെ സ്ഥിരതയ്ക്ക് കൂടുതൽ സഹായകമാണ്.
അതേ സമയം, ഡ്രെയിലിംഗ് പ്രക്രിയയും ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയയും വഴി ദ്വാരത്തിൻ്റെ വലിപ്പം പരിമിതപ്പെടുത്തിയിരിക്കുന്നു; ചെറിയ ദ്വാരം, കൂടുതൽ സമയം എടുക്കും, കേന്ദ്ര സ്ഥാനത്ത് നിന്ന് വ്യതിചലിക്കുന്നത് എളുപ്പമാണ്. ഡ്രില്ലിംഗ് ഡെപ്ത് (ഏകദേശം 50 മില്ലി ദ്വാരത്തിൻ്റെ ആഴം വഴി) അപ്പെർച്ചറിൻ്റെ 6 മടങ്ങ് കവിയുമ്പോൾ, ദ്വാരത്തിൻ്റെ ഭിത്തിയിൽ ഏകീകൃത ചെമ്പ് പ്ലേറ്റിംഗ് ഉറപ്പാക്കുന്നത് അസാധ്യമാണ്. അതിനാൽ, പിസിബി നിർമ്മാതാക്കൾക്ക് നൽകാൻ കഴിയുന്ന ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ഡ്രെയിലിംഗ് വ്യാസം 8 മില്യൺ ആണ്.
മുകളിൽ പറഞ്ഞിരിക്കുന്നത് "BOSA-യുടെ പ്രധാന പാരാമീറ്ററുകളിലേക്കുള്ള ആമുഖം - വലുപ്പം (I) വഴി" എന്നതിൻ്റെ ഒരു ഹ്രസ്വ അവലോകനമാണ്, അത് എല്ലാവർക്കും ഒരു റഫറൻസായി വർത്തിക്കും. ഞങ്ങളുടെ കമ്പനിക്ക് ശക്തമായ ഒരു സാങ്കേതിക ടീമുണ്ട് കൂടാതെ ഉപഭോക്താക്കൾക്ക് പ്രൊഫഷണൽ സാങ്കേതിക സേവനങ്ങൾ നൽകാൻ കഴിയും. നിലവിൽ, ഞങ്ങളുടെ കമ്പനിക്ക് വൈവിധ്യമാർന്ന ഉൽപ്പന്നങ്ങളുണ്ട്: ഇൻ്റലിജൻ്റ്onu, ആശയവിനിമയ ഒപ്റ്റിക്കൽ മൊഡ്യൂൾ, ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബർ മൊഡ്യൂൾ, sfp ഒപ്റ്റിക്കൽ മൊഡ്യൂൾ,പഴയഉപകരണങ്ങൾ, ഇഥർനെറ്റ്സ്വിച്ച്മറ്റ് നെറ്റ്‌വർക്ക് ഉപകരണങ്ങളും. നിങ്ങൾക്ക് വേണമെങ്കിൽ, നിങ്ങൾക്ക് അവയെക്കുറിച്ച് കൂടുതലറിയാൻ കഴിയും.
