ഒപ്റ്റിക്കൽ ഉപകരണങ്ങളുടെ BOSA പാക്കേജിംഗ് ഘടനയുടെ ഘടനയുടെ ആമുഖം- -ലിയാങ് ബിംഗ്

BOSA പ്രധാനമായും ഇനിപ്പറയുന്ന പ്രധാന ഘടകങ്ങൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു:

1. ട്രാൻസ്മിറ്റർ സെൽ എൽഡിയും സ്വീകരിക്കുന്ന സെൽ പിഡി-ടിഐഎയും;

2. ഫിൽട്ടർ, 0, 45 ഡിഗ്രി; പ്രക്ഷേപണം ചെയ്യുന്നതും സ്വീകരിക്കുന്നതുമായ ലൈറ്റ് പാത കാരണം ഈ ഉപകരണം ആവശ്യമാണ്;

3, ഐസൊലേറ്റർ, വ്യത്യസ്ത പ്രകാശത്തിൻ്റെ തരംഗദൈർഘ്യം അനുസരിച്ച് വ്യത്യസ്ത ഐസൊലേറ്റർ തിരഞ്ഞെടുക്കാൻ; എന്നിരുന്നാലും, ഇപ്പോൾ നിർമ്മാതാക്കൾ സാധാരണയായി ഈ ഉപകരണം ഒഴിവാക്കുന്നു (ചെലവും പ്രക്രിയയും കാരണം), ഇത് ഔട്ട്‌പുട്ട് ഐ ഡയഗ്രം ഗുരുതരമായി വിറയ്ക്കുന്നതും ബാഹ്യമായി ചേർക്കേണ്ടതുമായ പ്രശ്‌നത്തിലേക്ക് നേരിട്ട് നയിക്കുന്നു.;

4, അഡാപ്റ്റേഷനും ടെയിൽ ഫൈബറും, തിരഞ്ഞെടുക്കാനുള്ള ചെലവും വ്യത്യസ്ത ആപ്ലിക്കേഷൻ സാഹചര്യങ്ങളും അനുസരിച്ച്;

5. അടിസ്ഥാനം.

പ്രോസസ്സ് അസംബ്ലി

1. വേവ് പ്ലേറ്റ് വിതരണം അടിത്തറയിൽ ഉറപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു, തുടർന്ന് ഉയർന്ന ഊഷ്മാവിൽ ഉണക്കുക;

2. അഡാപ്റ്ററും ട്രാൻസിഷൻ റിംഗും ലേസർ ഉപയോഗിച്ച് ഇംതിയാസ് ചെയ്യുന്നു;

3. അഡാപ്റ്റർ, ട്രാൻസിഷൻ റിങ്ങ് എന്നിവയുടെ സംയോജനവും അടിത്തറയും ലേസർ ഉപയോഗിച്ച് ഇംതിയാസ് ചെയ്യുന്നു;

4. ലോഞ്ചിംഗ് ട്യൂബ് കോറും അടിത്തറയും ആദ്യം ഒരുമിച്ച് അമർത്തി, തുടർന്ന് ലേസർ സ്പോട്ട് വെൽഡിംഗ് നടത്തുന്നു.

5. സ്വീകരിക്കുന്ന ട്യൂബ് കോർ ആദ്യം കപ്ലിംഗിലൂടെയും പിന്നീട് വിതരണം ചെയ്യുന്നതിലൂടെയും ഒടുവിൽ ഉയർന്ന താപനിലയിൽ ഉണക്കുന്നതിലൂടെയും കടന്നുപോകുന്നു.

ഒപ്റ്റിക്കൽ ഉപകരണ ബോസ പാക്കേജിൻ്റെ ഘടനയെക്കുറിച്ചുള്ള ഒരു ഹ്രസ്വ ആമുഖമാണ് മുകളിൽ. Shenzhen HDV Phoelectron Technology LTD വിറ്റ മൊഡ്യൂൾ സീരീസിൽ മുകളിൽ പറഞ്ഞ വിജ്ഞാന പോയിൻ്റുകൾ ഉൾപ്പെടുന്നു: ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ മൊഡ്യൂൾ, യൂണിവേഴ്സൽ ഒപ്റ്റിക്കൽ മൊഡ്യൂൾ, പത്ത് ഗിഗാബിറ്റ് മൾട്ടി-മോഡ് ഒപ്റ്റിക്കൽ മൊഡ്യൂൾ, 1x9 ഒപ്റ്റിക്കൽ മൊഡ്യൂൾ, ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ മൊഡ്യൂൾ തുടങ്ങിയവ. ഉപയോക്താക്കളുടെ പൊതുവായ ആവശ്യങ്ങൾ മനസ്സിലാക്കാൻ Shenzhen HDV Phoelectron Technology LTD സന്ദർശിക്കുക.