Lubang tembus itu sendiri mempunyai kapasiti parasit ke tanah. Jika diameter lubang pengasingan pada lapisan lantai lubang telus diketahui sebagai D2, diameter pad lubang telus ialah D1, ketebalan papan PCB ialah T, dan pemalar dielektrik substrat papan ialah ε, Kapasiti parasit melalui adalah lebih kurang C=1.41 ε TD1/(D2-D1)
Kesan utama kemuatan parasit pada litar yang disebabkan oleh vias ialah ia memanjangkan masa isyarat dan mengurangkan kelajuan litar. Sebagai contoh, untuk papan PCB dengan ketebalan 50 Mil, jika vias dengan diameter dalam 10 Mil dan diameter pad 20 Mil digunakan, dan jarak antara pad dan kawasan kuprum di atas tanah ialah 32 Mil , kita boleh mengira lebih kurang kapasiti parasit vias menggunakan formula di atas seperti berikut: C=1.41 x 4.4x 0.050 x 0.020/(0.032-0.020)=0.517pF, Variasi masa kenaikan yang disebabkan oleh kapasiti ini ialah: T10-90 =2.2C (Z0/2)=2.2x0.517x (55/2)=31.28ps. Daripada nilai-nilai ini, dapat dilihat bahawa walaupun kapasitansi parasit bagi satu melalui mungkin tidak mempunyai kesan yang ketara ke atas memperlahankan kenaikan, berhati-hati harus dilakukan jika vias digunakan beberapa kali dalam pendawaian untuk pensuisan interlayer.
Bersama-sama dengan kapasitansi parasit dalam melalui, terdapat juga kearuhan parasit. Kearuhan siri parasit melemahkan sumbangan kapasitans pintasan dan melemahkan keberkesanan penapisan keseluruhan sistem kuasa. Formula berikut boleh digunakan untuk mengira anggaran kearuhan parasit dalam melalui:
L=5.08j [ln (4j/d)+1], di mana L merujuk kepada kearuhan lubang tembus, h ialah panjang lubang tembus, dan d ialah diameter lubang gerudi pusat. Daripada persamaan, dapat dilihat bahawa diameter melalui mempunyai kesan yang kecil pada kearuhan, manakala panjang melalui mempunyai kesan yang paling besar pada kearuhan. Menggunakan contoh di atas, kearuhan melalui boleh dikira sebagai L=5.08x0.050 [ln (4x0.050/0.010)+1]=1.015nH. Jika masa kenaikan isyarat ialah 1ns, maka saiz impedans yang setara ialah: XL=π L/T10-90=3.19 Ω.
Secara ringkasnya:
Memilih PCB yang lebih nipis adalah bermanfaat untuk mengurangkan parameter parasit
Cuba untuk tidak menukar lapisan atau menggunakan vias yang tidak perlu untuk penghalaan isyarat
Tebuk lubang berhampiran bekalan kuasa dan tanah, dan lebih pendek dan tebal pendawaian lubang dan pin, lebih baik
Letakkan lebih banyak lubang tanah berhampiran lapisan pensuisan isyarat untuk menyediakan litar terdekat untuk isyarat
Apabila membuat satu siri produk gentian optik, seperti modul optik,ONU, modul gentian optik,OLTmodul, dsb., anda mesti mempertimbangkan kesan vias pada bosa, menghantar gambar rajah mata, nisbah kepupusan, dsb., atau kesan pada penerimaan sensitiviti
Di atas ialah gambaran ringkas tentang "Pengenalan kepada Parameter Utama BOSA - melalui saiz (II)", yang boleh digunakan sebagai rujukan. Syarikat kami mempunyai pasukan teknikal yang cukup kuat dan boleh menyediakan perkhidmatan teknikal profesional kepada pelanggan. Pada masa ini, syarikat kami mempunyai pelbagai produk: pintaronu, modul optik komunikasi, modul gentian optik, modul optik sfp,oltperalatan, Ethernetsuisdan peralatan rangkaian lain. Jika anda perlu, anda boleh mengetahui lebih lanjut tentang mereka.
