1. Dikelaskan mengikut aplikasi
Kadar aplikasi Ethernet: 100Base (100M), 1000Base (Gigabit), 10GE.
Kadar permohonan SDH: 155M, 622M, 2.5G, 10G.
Kadar permohonan DCI: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G atau ke atas.
2. Pengelasan mengikut pakej
Mengikut pakej: 1×9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP.
Pakej 1×9—modul optik jenis kimpalan, secara amnya kelajuan tidak lebih tinggi daripada Gigabit, dan antara muka SC kebanyakannya digunakan.
Modul optik 1×9 digunakan terutamanya dalam 100M, dan ia juga digunakan secara meluas dalam transceiver optik dan transceiver. Selain itu, modul optik digital 1×9 biasanya digunakan secara berpasangan, dan fungsinya ialah penukaran fotoelektrik. Hujung penghantar menukar isyarat elektrik kepada isyarat optik, dan selepas penghantaran melalui gentian optik, hujung penerima menukar isyarat optik kepada isyarat optik.
SFF pakej-kimpalan modul optik pakej kecil, secara amnya kelajuan tidak lebih tinggi daripada Gigabit, dan antara muka LC kebanyakannya digunakan.
Pakej GBIC – modul optik antara muka Gigabit boleh tukar panas, menggunakan antara muka SC.
Pakej SFP – modul pakej kecil yang boleh ditukar panas, pada masa ini kadar data tertinggi boleh mencapai 4G, kebanyakannya menggunakan antara muka LC.
Enkapsulasi XENPAK—digunakan dalam 10 Gigabit Ethernet, menggunakan antara muka SC.
Pakej XFP——Modul optik 10G, yang boleh digunakan dalam pelbagai sistem seperti 10 Gigabit Ethernet dan SONET, dankebanyakannya menggunakan antara muka LC.
3. Pengelasan oleh laser
LED, VCSEL, FP LD, DFB LD.
4. Dikelaskan mengikut panjang gelombang
850nm, 1310nm, 1550nm, dsb.
5. Pengelasan mengikut penggunaan
Tidak boleh pasang panas (1×9, SFF), boleh pasang panas (GBIC, SFP, XENPAK, XFP).
6. Pengelasan mengikut tujuan
Boleh dibahagikan kepada modul optik sebelah pelanggan dan sebelah talian
7. Dikelaskan mengikut julat suhu kerja
Mengikut julat suhu kerja, ia dibahagikan kepada gred komersial (0℃~70℃) dan gred perindustrian (-40℃~85℃).