ဖောက်ဝင်သောအပေါက်သည် မြေပြင်သို့ကပ်ပါးနိုင်စွမ်းရှိသည်။ ဖောက်-အပေါက်၏ ကြမ်းပြင်အလွှာရှိ သီးခြားအပေါက်၏ အချင်းသည် D2 ဟု သိပါက၊ ဖောက်-အပေါက် pad ၏ အချင်းသည် D1 ဖြစ်ပြီး PCB ဘုတ်၏ အထူမှာ T ဖြစ်ပြီး ဘုတ်အလွှာ၏ dielectric constant ဖြစ်သည် ε၊ လမ်းကြောင်း၏ ကပ်ပါးစွမ်းရည်သည် ခန့်မှန်းခြေ C=1.41 ε TD1/(D2-D1) ဖြစ်သည်။
Vis ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော circuit ပေါ်တွင် parasitic capacitance ၏ အဓိက သက်ရောက်မှုမှာ signal time ကို ရှည်စေပြီး circuit ၏ အမြန်နှုန်းကို လျှော့ချပေးခြင်းကြောင့် ဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အထူ 50 Mil ရှိသော PCB ဘုတ်အတွက်၊ အတွင်းအချင်း 10 Mil နှင့် pad အချင်း 20 Mil ရှိသော ဖန်ခွက်ကိုအသုံးပြုပါက၊ မြေပြင်ပေါ်ရှိ pad နှင့် ကြေးနီဧရိယာကြားအကွာအဝေးသည် 32 Mil ဖြစ်သည်။ အထက်ဖော်ပြပါ ပုံသေနည်းကို အသုံးပြု၍ လမ်းကြောင်းများ၏ ကပ်ပါးစွမ်းရည်ကို ကျွန်ုပ်တို့ ခန့်မှန်းနိုင်သည်- C=1.41 x 4.4x 0.050 x 0.020/(0.032-0.020)=0.517pF၊ ဤစွမ်းရည်ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသည့် အချိန်ပြောင်းလဲမှုမှာ T10-90 ဖြစ်သည်။ =2.2C (Z0/2)=2.2x0.517x (55/2)=31.28ps။ ဤတန်ဖိုးများမှ တစ်ဆင့် တစ်ခုတည်း၏ ကပ်ပါးစွမ်းရည်သည် မြင့်တက်လာမှုကို နှေးကွေးစေရန် သိသိသာသာ သက်ရောက်မှု မရှိနိုင်သော်လည်း ကြိုးများကို interlayer switching အတွက် wiring တွင် အကြိမ်များစွာ အသုံးပြုပါက သတိထားသင့်သည်။
လမ်းကြောင်းအတွင်းရှိ ကပ်ပါးစွမ်းရည်နှင့်အတူ၊ ကပ်ပါးလျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းလည်း ရှိပါသည်။ Parasitic series inductance သည် bypass capacitance ၏ပံ့ပိုးမှုကို အားနည်းစေပြီး ပါဝါစနစ်တစ်ခုလုံး၏ filtering ထိရောက်မှုကို အားနည်းစေသည်။ အောက်ဖော်ပြပါ ဖော်မြူလာကို ဖြတ်၍ အနီးစပ်ဆုံး parasitic inductance ကို ရိုးရှင်းစွာ တွက်ချက်ရန် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
L = 5.08h [ln (4h/d)+1]၊ L သည် ဖောက်ပေါက်၏ inductance ကို ရည်ညွှန်းသည် ၊ h သည် အပေါက်၏ အရှည်ဖြစ်ပြီး d သည် အလယ်တူးဖော်သည့်အပေါက်၏ အချင်းဖြစ်သည်။ ညီမျှခြင်းမှ၊ ဆင့်၏အချင်းသည် inductance ပေါ်တွင် အနည်းငယ်အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိသည်ကိုတွေ့မြင်နိုင်သော်လည်း via ၏အလျားသည် inductance ပေါ်တွင်အကြီးမြတ်ဆုံးအကျိုးသက်ရောက်မှုရှိသည်ကိုတွေ့နိုင်သည်။ အထက်ဖော်ပြပါ ဥပမာကို အသုံးပြု၍ ဆင့်၏ inductance ကို L=5.08x0.050 [ln (4x0.050/0.010)+1]=1.015nH အဖြစ် တွက်ချက်နိုင်ပါသည်။ signal ၏မြင့်တက်ချိန်သည် 1ns ဖြစ်ပါက ၎င်း၏ညီမျှသော impedance အရွယ်အစားမှာ- XL=π L/T10-90=3.19 Ω ဖြစ်သည်။
အကျဉ်းချုပ်မှာ:
ပိုမိုပါးလွှာသော PCB ကိုရွေးချယ်ခြင်းသည် ကပ်ပါးဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို လျှော့ချရန်အတွက် အကျိုးရှိသည်။
အလွှာများကိုပြောင်းရန် သို့မဟုတ် အချက်ပြလမ်းကြောင်းပြရန်အတွက် မလိုအပ်သောလမ်းကြောင်းများကို အသုံးမပြုပါနှင့်
ပါဝါထောက်ပံ့ရေးနှင့် မြေပြင်အနီးရှိ အပေါက်များကို ဖောက်ပြီး အပေါက်များနှင့် ပင်တန်းများကို တိုတိုနှင့် ပိုထူလေလေ၊
အချက်ပြမှုအတွက် အနီးစပ်ဆုံးပတ်လမ်းကိုပေးဆောင်ရန် အချက်ပြခလုတ်ပြောင်းအလွှာအနီးတွင် မြေတွင်းအပေါက်များကို များများထားပါ။
optical fiber ထုတ်ကုန်တွေဖြစ်တဲ့ optical module တွေကို ဆက်တိုက်လုပ်တဲ့အခါ၊ONUဖိုက်ဘာ မော်ဂျူး၊OLTမော်ဂျူးစသည်ဖြင့်၊ bosa ပေါ်ရှိ vias ၏အကျိုးသက်ရောက်မှု၊ မျက်လုံးပုံကြမ်းကို ထုတ်လွှင့်ခြင်း၊ မျိုးသုဉ်းခြင်းအချိုးစသည်ဖြင့် သို့မဟုတ် လက်ခံရရှိမှုအပေါ် သက်ရောက်မှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရပါမည်။
အထက်ပါအချက်သည် ကိုးကားချက်အဖြစ်အသုံးပြုနိုင်သည့် "BOSA ၏အဓိကသော့ချက်ပါရာမီတာများ နိဒါန်း - အရွယ်အစား (II)" ၏ အကျဉ်းချုပ်ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီတွင် အလွန်ခိုင်မာသော နည်းပညာအဖွဲ့တစ်ခုရှိပြီး သုံးစွဲသူများအား ပရော်ဖက်ရှင်နယ်နည်းပညာဆိုင်ရာ ဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်နိုင်ပါသည်။ လက်ရှိတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီသည် ကွဲပြားခြားနားသောထုတ်ကုန်များဖြစ်သည်- အသိဉာဏ်ရှိသည်။onuဆက်သွယ်ရေး optical module၊ optical fiber module၊ sfp optical module၊oltစက်ပစ္စည်းများ၊ Ethernetပြောင်းနှင့် အခြားသော ကွန်ရက်ပစ္စည်းများ။ လိုအပ်ပါက ၎င်းတို့အကြောင်း ပိုမိုလေ့လာနိုင်ပါသည်။
