Samenstelling BOSA:
Het lichtgevende deel wordt TOSA genoemd;
Het lichtontvangende deel heet ROSA;
Als er twee bij elkaar komen, worden ze BOSA genoemd.
Elektrisch naar optisch TOSA:
LD (Laser Diode) halfgeleiderlaser, gebruikt om elektrische signalen om te zetten in optische signalen voor gebruik in optische emissieterminals
Optisch naar elektrisch ROSA:
PD Photo Dioder-fotodiode, gebruikt om lichtsignalen om te zetten in stroom, die vervolgens via een wederzijdse impedantieversterker (TIA) wordt omgezet in een spanningssignaal.
TOSA en ROSA kunnen afzonderlijk worden gebruikt als optische LC-module en optische SC-module. Wanneer BOSA wordt gebruikt, wordt deze doorgaans gebruikt als optische SC-module
De selectie van via-grootte is gebaseerd op de werkelijke huidige grootte en heeft de volgende ervaring:
Een gat van 10 mil met een PAD van 20 mil komt overeen met een stroom van 0,5 A voor een draad van 20 mil, en een gat van 40 mil met een PAD van 40 mil komt overeen met een stroom van 1 A voor een draad van 40 mil. Wanneer de huidige vraag hoog is, kunnen meerdere via's op aangrenzende posities worden geplaatst om het draagvermogen te vergroten. De boorkosten bedragen gewoonlijk 30% tot 40% van de PCB-productiekosten.
Gezien zowel de kosten als de signaalkwaliteit is het beter om 10/20mil (boor-/soldeerkussen) te kiezen voor platen met 6-10 lagen. Voor PCB's met een hoge dichtheid en kleine afmetingen kan worden geprobeerd 8mil te boren. De kleine boormaat maakt het moeilijk om het proces te realiseren, de boor is gemakkelijk te breken en de kosten stijgen. Over het algemeen vereisen plaatfabrieken dat er boorkosten in rekening worden gebracht voor het boren van minder dan 11,81 miljoen.
Vanuit ontwerpperspectief omvat een doorgaand gat het middelste boorgat en het omliggende soldeervlak, die de grootte van het boorgat bepalen. Omdat de grootte van het doorgaande gat kleiner is, is de parasitaire capaciteit kleiner, wat bevorderlijker is voor de stabiliteit van hogesnelheidssignalen
Tegelijkertijd wordt de grootte van het doorgaande gat beperkt door het boorproces en het galvaniseerproces; Hoe kleiner het gat, hoe langer het duurt en hoe gemakkelijker het is om van de middenpositie af te wijken. Wanneer de boordiepte (doorgangsgatdiepte van ongeveer 50 mil) groter is dan 6 keer de opening, is het onmogelijk om een uniforme koperbeplating op de gatwand te garanderen. Daarom is de minimale boordiameter die PCB-fabrikanten kunnen leveren 8mil.
Het bovenstaande is een kort overzicht van "Inleiding tot de belangrijkste parameters van BOSA - via maat (I)", dat voor iedereen als referentie kan dienen. Ons bedrijf heeft een sterk technisch team en kan professionele technische diensten aan klanten leveren. Op dit moment heeft ons bedrijf gediversifieerde producten: intelligentonucommunicatie optische module, optische vezelmodule, sfp optische module,oudapparatuur, ethernetschakelaaren andere netwerkapparatuur. Als je dat nodig hebt, kun je er meer over leren.
