Selve gjennomhullet har parasittisk kapasitans til bakken. Hvis diameteren til isolasjonshullet på gulvsjiktet til det gjennomgående hullet er kjent for å være D2, er diameteren på gjennomhullsputen D1, tykkelsen på PCB-kortet er T, og den dielektriske konstanten til brettsubstratet er ε, Den parasittiske kapasitansen til viaen er omtrentlig C=1,41 ε TD1/(D2-D1)
Hovedpåvirkningen av parasittisk kapasitans på kretsen forårsaket av vias er at den forlenger signaltiden og reduserer kretsens hastighet. For eksempel, for et PCB-kort med en tykkelse på 50 Mil, hvis det brukes en vias med en indre diameter på 10 Mil og en putediameter på 20 Mil, og avstanden mellom puten og kobberområdet på bakken er 32 Mil , kan vi omtrent beregne den parasittiske kapasitansen til viaene ved å bruke formelen ovenfor som følger: C=1,41 x 4,4x 0,050 x 0,020/(0,032-0,020)=0,517pF, stigetidsvariasjonen forårsaket av denne kapasitansen er: T10-90 =2,2C (Z0/2)=2,2x0,517x (55/2)=31,28ps. Fra disse verdiene kan det sees at selv om den parasittiske kapasitansen til en enkelt via kanskje ikke har en signifikant effekt på å bremse stigningen, bør det utvises forsiktighet hvis vias brukes flere ganger i ledningene for mellomlagssvitsjing.
Sammen med den parasittiske kapasitansen i viaen er det også en parasittisk induktans. Den parasittiske serieinduktansen svekker bidraget til bypass-kapasitansen og svekker filtreringseffektiviteten til hele kraftsystemet. Følgende formel kan brukes til ganske enkelt å beregne en omtrentlig parasittisk induktans i via:
L=5,08h [ln (4h/d)+1], der L refererer til induktansen til det gjennomgående hullet, h er lengden av det gjennomgående hullet, og d er diameteren til det sentrale borehullet. Fra ligningen kan man se at diameteren til viaen har liten innvirkning på induktansen, mens lengden på viaen har størst innvirkning på induktansen. Ved å bruke eksemplet ovenfor kan induktansen til viaen beregnes som L=5,08x0,050 [ln (4x0,050/0,010)+1]=1,015nH. Hvis stigetiden til signalet er 1ns, er dens ekvivalente impedansstørrelse: XL=π L/T10-90=3,19 Ω.
Oppsummert:
Å velge et tynnere PCB er gunstig for å redusere parasittiske parametere
Prøv å ikke endre lag eller bruk unødvendige viaer for signalruting
Bor hull nær strømforsyningen og bakken, og jo kortere og tykkere ledningene til hullene og pinnene er, jo bedre
Plasser flere jordhull nær signalsvitsjingslaget for å gi den nærmeste kretsen for signalet
Når du lager en serie med optiske fiberprodukter, for eksempel optisk modul,ONU, optisk fibermodul,OLTmodul, etc., må du vurdere virkningen av vias på bosa, transmitterende øyediagram, ekstinksjonsforhold osv., eller innvirkningen på mottaksfølsomhet
Ovenstående er en kort oversikt over "Introduksjon til nøkkelparametre for BOSA - via størrelse (II)", som kan brukes som referanse. Vårt firma har et ganske sterkt teknisk team og kan tilby profesjonelle tekniske tjenester til kunder. I dag har vårt selskap diversifiserte produkter: intelligentonu, optisk kommunikasjonsmodul, optisk fibermodul, sfp optisk modul,oltutstyr, Ethernetbryterog annet nettverksutstyr. Hvis du trenger det, kan du lære mer om dem.
